シチズンセイミツ株式会社により出願された特許
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電気泳動型表示装置
【課題】下部に配置したスイッチ操作のクリック感が良好になり、かつ耐久性を向上させた電気泳動型表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板110の表面には、画素電極114が形成され、背面には、出力電極118と画素電極114とを接続する配線電極113が形成されている。出力電極118を除くフレキシブル回路基板110の背面には、コネクタ電極116、入力電極117及び出力電極118並びに画素電極114に対応する部位の周囲を除いて、配線電極113を保護するための保護層1(115)が被覆されている。即ち、画素電極114に対応する部位の周囲の保護層1(115)には、配線電極113を避けてスリット115aが形成されている。
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反射型表示装置
【課題】散乱型ディスプレイにおいて、白表示はより白く、黒表示はより黒く表示し、コントラスト比の高い反射型表示装置を提供すること。
【解決手段】外部からの光を透過する透過表示、若しくは散乱する散乱表示を行う散乱型ディスプレイ1と、外部からの光を反射する反射表示、若しくは吸収する吸収表示を行う反射型ディスプレイ3とを重ねて配置した反射型表示装置において、散乱型ディスプレイ1は、透過表示又は散乱表示を行うことが制御可能な領域(2)を備え、反射型ディスプレイ3も、散乱型ディスプレイ1の制御可能な領域に対応した位置に、反射表示又は吸収表示を行うことが可能な制御可能な領域(4)を備えることを特徴とする。
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液晶表示装置
【課題】 セグメント表示とドットマトリクス表示との両方を有する液晶表示パネルを最小の回路構成で、且つ、低消費電流で駆動する液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 セグメント表示部3aとドットマトリクス表示部2aとを有する液晶表示パネル2及び3と、セグメント表示部3aに駆動信号を供給するセグメントドライバ回路5を内蔵するマイクロコンピュータ6と、マイクロコンピュータ6の制御信号に基づいてドットマトリクス表示部2aに駆動信号を供給するドットマトリクスドライバIC4と、を備える構成とした。
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強誘電性液晶パネル
【課題】画素外領域において、初期の配向状態で白表示または黒表示のいずれかの表示が得られて、その表示の単安定性が得られる強誘電性液晶パネルを提供する。
【解決手段】強誘電性液晶パネルにおいて、第1の電極23は、第2の電極24より、一方向に配向方向を有する配向膜26,27の配向方向に対して直交方向に形成された領域が多い電極である。この配向膜26,27の配向方向と直交方向に形成された領域が多い第1の電極23側にのみ、第1の電極23を設けた第1の基板21と配向膜26との間に絶縁膜25を設けた構成にする。
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円盤状基板の製造方法および円盤状基板の収納用治具
【課題】ワークをワークケースに収納する際に、ワーク同士の接触を生じにくくし、ワークの損傷を抑制すると共に、ワークをワークケースに収納しやすい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】製造工程にてワーク10を間隔をあけて複数枚、収納配置できるようにワーク10の保持ガイド106が複数形成されたワークケース100の開口部108に、ワーク10の挿入ガイド106が複数形成された収納用治具200を取り付け、収納用治具200を頼りに手作業にてワーク10をワークケース100に収納し、収納後に収納用治具200を取り外し、ワークケース100を用いてワーク10を移動させてワーク10を製造する円盤状基板の製造方法であって、収納用治具200の挿入ガイドは、両端部から中央部に向けて開口幅が大きくなる孔部202であり、ワーク10のエッジ部が挿入ガイドによりガイドされ、保持ガイド106に配置されるようになしたことを特徴とする円盤状基板の製造方法。
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円盤状基板の製造方法
【課題】円盤状基板の研磨に用いられるブラシの寿命を延ばす。
【解決手段】ブラシ24は、毛先が螺旋状に配列されたブラシ部61と、このブラシ部61の両端部に連続して形成され、一端と他端とを形成する軸62とを備えている。例えば、複数本のワイヤの間に、ブラシの毛70(材質:例えばナイロン(デュポン社の商品名)などの樹脂材料)を挟み込み、この毛70が挟み込まれたワイヤをねじることで、ブラシ部61を形成している。ブラシ部61におけるブラシの毛70は、上記ワイヤにより支持される柱状の基部71と、先端に設けられ且つ基部71よりも径の大きい径大部72とを備えている。ここで径大部72は、略球状に形成されている。
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円盤状基板の製造方法
【課題】円盤状基板の製造に用いられるキャリアの長寿命化を図る。
【解決手段】2次ラップ工程では、まず、(A)に示すように、未使用状態であるキャリア30を下定盤21a上に設置する。ここで本実施形態におけるキャリア30の初期厚さC1は、例えば0.55mmとすることができる。次いで、(A)に示すように、キャリア30に形成された孔部34の内部にワーク10をセットする。ここでワーク10の初期厚さW1は、0.70mmとなっている。次いで、上定盤、下定盤21a、太陽歯車を回転させることにより、キャリア30を遊星運動させ、孔部34内に載置されたワーク10の表面11を研磨する。これにより、(B)に示すように、ワーク10の厚みが減少し、ワーク10は、その厚みが仕上げ厚さW2(本例では、0.548mm)となる。
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円盤状基板の製造方法
【課題】円盤状基板のセットに際して生じる傷などの低減を図る。
【解決手段】キャリア30に対してキャリアアダプタ50を装着することにより、キャリア30の表面がキャリアアダプタ50により覆われる。その後、キャリアアダプタ50の孔部54を介して(通じて)キャリア30の孔部34にワークをセットする。そしてワークのセットが完了後、リング部59bを引っ張り上げることでキャリアアダプタ50を取り外す。その後は、上定盤をワークに接触するまで移動させ、ラッピングマシンを稼働させる。
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円盤状基板の製造方法および円盤状基板の搬送方法
【課題】ワークの外周面を研磨した後に、ワークをシャフトから抜き取る際に、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内周面が研磨されたワーク10をシャフト71に挿入して積層し、積層されたワーク10の外周面を研磨した後、シャフト71に比べて径の小さいシャフト76をシャフト71の下方に同軸的に配置し、超音波振動が加えられた液槽80内にてワーク10をシャフト76へ移動させることを特徴とする円盤状基板の製造方法。
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円盤状基板の製造方法および円盤状基板の載置治具
【課題】ワークの外周面を研磨する工程において、ワークを金属シャフトに挿入するときに、ワークに傷を付けにくく、また破損させにくい円盤状基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】ワークの内周面を研磨する工程と、金属シャフト71の一方の端部に配され少なくとも表面が樹脂で形成された保護キャップ72が取り付けられた金属シャフト71に内周面が研磨されたワークを順次挿入して積層する工程と、積層されたワークの外周面を研磨する工程とを有することを特徴とする円盤状基板の製造方法。
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