説明

株式会社キーエンスにより出願された特許

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【課題】典型的にはトランスで構成される一次昇圧回路に関して高度な絶縁性が要求されることのないパルスAC方式の除電器を提供する。
【解決手段】除電器300は、正極性の高電圧発生回路306の出力線326が負極性の高電圧発生回路308の接地側に接続されて、共通の放電電極304に正極性と負極性の高電圧が交互に印加される。負極性のトランス312の二次巻き線321aの接地側端子312bは接地されており、この接地側端子312bは負極性の二次昇圧整流回路316から断絶されている。 (もっと読む)


【課題】ユーザが煩雑な作業を行うことなく、観察対象物の表面の状態を短い時間で正確に観察することが可能な顕微鏡システム、表面状態観察方法および表面状態観察プログラムを提供する。
【解決手段】観察対象物に照射された光を受光する受光素子の出力信号に基づいて複数の画素に対応する画素データが出力される。画素データの値を調整するための感度パラメータが設定される。感度パラメータとして第1の感度値が設定された状態で、複数の画素データが取得され、画素データのピーク値がしきい値以下である画素の数が検出される。単位領域の全画素数に対する検出された画素数の比率が算出され、比率が予め定められた基準値以上である場合に第1の感度値とは異なる第2の感度値により画素データが取得され、比率が予め定められた基準値よりも小さい場合に第1の感度値とは異なる第2の感度値により画素データが取得されない。 (もっと読む)


【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボル抽出手段63により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段68と、シンボル抽出手段63により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段65による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付けられており、複数のシンボルは、それぞれが特定の二次元コードの構成単位であるセルを一又は複数組み合わせた評価パターンであって、それぞれが該特定の二次元コードよりも大きさの小さい評価パターンから構成されており、さらに各評価パターンを、セルのパターンを印字位置毎に異なるパターンで印字する。 (もっと読む)


【課題】 温度変化によるスキャナの角度誤差を抑制することにより、高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー加工用のXYスキャナが、モータ軸100を回動させる駆動モータ10と、レーザー光を反射させる反射ミラー20、及び、モータ軸100に取り付けられるマウンタ係合部21Bを有するミラーモジュールと、モータ軸100を挟んでミラーマウンタ21と対向するように配置され、モータ軸100に取り付けられるミラー固定部材22とを備え、マウンタ係合部21B及びミラー固定部材22は、モータ軸100との接触面を減らすための非接触領域がモータ軸100を挟んで両側に存在する状態で、モータ軸100を挟持する。 (もっと読む)


【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボルの印字品質を評価可能な解像度にて撮像された撮像画像を取得するための画像取得手段61と、画像取得手段61により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段56;63と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字品質を評価する印字品質評価手段65と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに含まれる、該シンボルの印字条件の各々を特定するための識別情報を認識する識別情報認識手段67と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段65による印字品質の評価結果と共に識別情報認識手段67により認識された識別情報を出力するための評価出力手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】 レーザー光の光学系を利用してワークを撮影し、鮮明な撮影画像を取得するとともに、レーザー光の戻り光によるカメラの破損を防止するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Lを生成するレーザー発振器41と、ワークWを撮影するカメラ56と、レーザー光Lの出射経路上に配置され、レーザー光Lを透過させる一方、カメラ56の受光軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させる偏光ビームスプリッタ46と、ワークWを照明するための照明光として、レーザー光Lと略同一の波長を含む照明光を生成する照明光源53と、照明光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させるハーフミラー54と、レーザー光Lの出力制御を行う制御部32と、カメラ56の受光経路において偏光ビームスプリッタ46よりもカメラ側に配置され、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて、ワークWからの戻り光を遮断するシャッタ55により構成される。 (もっと読む)


【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Lを生成するレーザー発振器41と、レーザー光Lの照射位置を走査させるXYスキャナ47と、XYスキャナ47の下方に配置され、XYスキャナ47から入射するレーザー光Lの入射角にかかわらず、ワークWに向けて出射するレーザー光Lの出射角を一定にするテレセントリックレンズ48と、レーザー発振器41及びXYスキャナ47を収容する筐体フレーム60と、筐体フレーム60の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ48及びレーザー発振器41間の筐体フレーム60の下面を支持する支持部材650により構成される。 (もっと読む)


【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Lを生成するレーザー生成器と、レーザー光LをワークWに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム60と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Lの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークWを撮影するためのカメラ56と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、カメラ56を覆うカメラカバー70と、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを検出するリミットSW80と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光LのワークWへの出射を禁止するレーザー出力制御部38により構成される。 (もっと読む)


【課題】軽量化および小型化が実現されるとともに組み立て作業の効率が向上しかつ分解が可能な圧力センサを提供する。
【解決手段】パイプ部材20内の下部フレーム80の上端面が上部ケース10内の上部フレーム50の下端面に当接した状態で、複数のねじ17aにより下部フレーム80が上部ケース10に固定される。下部フレーム80のフランジ上端面82aはパイプ部材20の凸部下端面24eに当接する。パイプ部材20の上端部は、デザインリング90の上端部を介して上部ケース10の大径部13の下端面により保持される。それにより、パイプ部材20が上部ケース10と下部フレーム80とで挟持される。表示基板40は上部ケース10内に取り付けられる。パイプ部材20内で電源基板60およびメイン基板70は上部フレーム50および下部フレーム80により軸方向に沿って保持される。 (もっと読む)


【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段61により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段56;63と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段65と、画像取得手段61により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段68と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段65による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 (もっと読む)


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