説明

株式会社キーエンスにより出願された特許

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【課題】 温度変化によるスキャナの角度誤差を抑制することにより、高精度のレーザー加工を行うことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー加工用のXYスキャナが、モータ軸100を回動させる駆動モータ10と、レーザー光を反射させる反射ミラー20、及び、モータ軸100に取り付けられるマウンタ係合部21Bを有するミラーモジュールと、モータ軸100を挟んでミラーマウンタ21と対向するように配置され、モータ軸100に取り付けられるミラー固定部材22とを備え、マウンタ係合部21B及びミラー固定部材22は、モータ軸100との接触面を減らすための非接触領域がモータ軸100を挟んで両側に存在する状態で、モータ軸100を挟持する。 (もっと読む)


【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】シンボルの印字品質を評価可能な解像度にて撮像された撮像画像を取得するための画像取得手段61と、画像取得手段61により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段56;63と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字品質を評価する印字品質評価手段65と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに含まれる、該シンボルの印字条件の各々を特定するための識別情報を認識する識別情報認識手段67と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段65による印字品質の評価結果と共に識別情報認識手段67により認識された識別情報を出力するための評価出力手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】 レーザー光の光学系を利用してワークを撮影し、鮮明な撮影画像を取得するとともに、レーザー光の戻り光によるカメラの破損を防止するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Lを生成するレーザー発振器41と、ワークWを撮影するカメラ56と、レーザー光Lの出射経路上に配置され、レーザー光Lを透過させる一方、カメラ56の受光軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させる偏光ビームスプリッタ46と、ワークWを照明するための照明光として、レーザー光Lと略同一の波長を含む照明光を生成する照明光源53と、照明光の出射軸をレーザー光Lの出射軸と略一致させるハーフミラー54と、レーザー光Lの出力制御を行う制御部32と、カメラ56の受光経路において偏光ビームスプリッタ46よりもカメラ側に配置され、レーザー光Lの出力制御信号に基づいて、ワークWからの戻り光を遮断するシャッタ55により構成される。 (もっと読む)


【課題】 固定ミラーの光学特性の誤差やばらつきによる加工精度の低下を抑制することができ、平らな作業台に載置した際にがたつくのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Lを生成するレーザー発振器41と、レーザー光Lの照射位置を走査させるXYスキャナ47と、XYスキャナ47の下方に配置され、XYスキャナ47から入射するレーザー光Lの入射角にかかわらず、ワークWに向けて出射するレーザー光Lの出射角を一定にするテレセントリックレンズ48と、レーザー発振器41及びXYスキャナ47を収容する筐体フレーム60と、筐体フレーム60の下面よりも面積の小さな設置面を有し、テレセントリックレンズ48及びレーザー発振器41間の筐体フレーム60の下面を支持する支持部材650により構成される。 (もっと読む)


【課題】微分干渉観察と通常観察との両方を行うことができ、通常観察を行う場合にはフレアを抑制することができ、微分干渉観察を行う場合には微小欠陥を確実に検出することができるレンズモジュール、該レンズモジュールを用いた拡大観察装置、及び拡大観察方法を提供する。
【解決手段】光源3からの光を偏光する偏光子21、及び光透過部材を通過した反射光の一部を偏光する検光子9は、偏光軸方向が互いに略平行となるように配置してある。複屈折光学部材15は、偏光子の偏光軸方向に対して、互いに直交する2つの偏光軸方向がいずれも略45度となるように配置してある。偏光変換部材7は、高速軸又は低速軸を有し、いずれかの軸が偏光子の偏光軸方向と略45度となるように配置してある。 (もっと読む)


【課題】 ワークWの位置及び向きにかかわらず、ワークW上の所定の位置に所定の向きでシンボルSBLを形成することができるレーザー加工システム1を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ56がワークWを撮影し、画像処理装置11が、撮影画像IMGからワークWを抽出し、ワークWの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Derrを求める。このワーク誤差Derrに基づいて、マーカコントローラ22内の加工設定補正部222が、加工条件を規定する加工設定データDstupを補正する。このため、ワーク誤差Derrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークWの位置及び向きにかかわらず、ワークW上の所定の位置に所定の向きでシンボルSBLを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、3次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを2次元的及び/又は3次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、3次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で3次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 (もっと読む)


【課題】段差候補となる期間を検出してから、ベルトコンベア等の搬送装置の振動等による変位量の変動、時間方向の変位量の変動の影響を低減し、より確実に段差を検出することができる光学式変位センサ及び該光学式変位センサにおける段差検出方法を提供する。
【解決手段】受光器の出力に基づいて検出対象物の変位量を算出し、所定のタイミングでサンプリングする。前回サンプリングした変位量と今回サンプリングした変位量との差分値を算出し、算出した差分値に基づいて段差期間と非段差期間とを判別する。段差期間と判別された期間における差分値の積算値を算出し、段差期間と判別された期間ごとに算出した積算値の最大値と第一の閾値とを比較して段差であるか否かを判別する。 (もっと読む)


【課題】対象物の変位を正確に検出することが可能な光学式変位計を提供する。
【解決手段】投光部1は、偏光方向が互いに異なる第1および第2の光を選択的にワークWに照射する。ワークWからの反射光が、受光レンズ22を通して受光素子21に入射する。波形生成部は、受光素子21による第1および第2の光の受光量分布を示す第1および第2波形データを生成する。波形処理部7は、第1および第2の波形データの間で互いに対応するピークの比を算出し、算出された比に基づいて、第1および第2の波形データの各々から1つのピークを選択し、そのピークの位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】 受光信号の処理に関する値を容易かつ正確に調整することができるとともにその値を容易に認識することができる三角測距方式の光電スイッチを提供することである。
【解決手段】 三角測距方式の光電スイッチ1aのケーシング10の前面部に投受光部20が設けられ、背面部13に表示部30および調整スイッチが設けられる。例えば、ベルトコンベア501により検出対象物500が矢印Xの方向に搬送され、ベルトコンベア501の上方にケーシング10の背面部13が上を向くように配置されている場合にも、光電スイッチ1aは、表示灯60がケーシング10の端面部11と背面部13との間の角部に設けられているので、表示灯60の視認性が良い設置ができる。 (もっと読む)


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