説明

株式会社キーエンスにより出願された特許

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【課題】 カメラを取り外した状態で、レーザー光を加工対象物へ出射することにより、レーザー光が筐体外へ漏出するのを防止することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工用のレーザー光Lを生成するレーザー生成器と、レーザー光LをワークWに対して走査させる走査光学系と、走査光学系を収容する筐体フレーム60と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、レーザー光Lの出射軸から分岐させた受光軸を有し、ワークWを撮影するためのカメラ56と、筐体フレーム60に着脱可能に取り付けられ、カメラ56を覆うカメラカバー70と、カメラカバー70が筐体フレーム60から取り外されたことを検出するリミットSW80と、カバー検出信号に基づいて、レーザー光LのワークWへの出射を禁止するレーザー出力制御部38により構成される。 (もっと読む)


【課題】軽量化および小型化が実現されるとともに組み立て作業の効率が向上しかつ分解が可能な圧力センサを提供する。
【解決手段】パイプ部材20内の下部フレーム80の上端面が上部ケース10内の上部フレーム50の下端面に当接した状態で、複数のねじ17aにより下部フレーム80が上部ケース10に固定される。下部フレーム80のフランジ上端面82aはパイプ部材20の凸部下端面24eに当接する。パイプ部材20の上端部は、デザインリング90の上端部を介して上部ケース10の大径部13の下端面により保持される。それにより、パイプ部材20が上部ケース10と下部フレーム80とで挟持される。表示基板40は上部ケース10内に取り付けられる。パイプ部材20内で電源基板60およびメイン基板70は上部フレーム50および下部フレーム80により軸方向に沿って保持される。 (もっと読む)


【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段61により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段56;63と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段65と、画像取得手段61により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段68と、シンボル抽出手段56;63により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段65による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 (もっと読む)


【課題】 走査装置の故障によって走査用ミラーが停止したことを速やかに検知することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Lを生成するレーザー生成手段と、レーザー光LをワークWに向けて反射させる走査用ミラー471と、走査用ミラー471の回動位置を指定する位置制御信号Vrを生成する位置制御手段と、走査用ミラー471の回動位置を検出し、位置検出信号Vposを生成する角度センサ75と、位置制御信号Vr及び位置検出信号Vposに基づいて、走査用ミラー471の回動位置に応じた制御偏差を求める位置偏差信号生成部71と、制御偏差に基づいて、走査用ミラー471を回動させるミラー駆動部72,73,472と、制御偏差に基づいて、ミラー駆動部の故障検出を行う故障検出部475により構成される。 (もっと読む)


【課題】微分干渉観察と通常観察との両方を行うことができ、通常観察を行う場合にはフレアを抑制することができ、微分干渉観察を行う場合には微小欠陥を確実に検出することができるレンズモジュール、該レンズモジュールを用いた拡大観察装置、及び拡大観察方法を提供する。
【解決手段】光源3からの光を偏光する偏光子21、及び光透過部材を通過した反射光の一部を偏光する検光子9は、偏光軸方向が互いに略平行となるように配置してある。複屈折光学部材15は、偏光子の偏光軸方向に対して、互いに直交する2つの偏光軸方向がいずれも略45度となるように配置してある。偏光変換部材7は、高速軸又は低速軸を有し、いずれかの軸が偏光子の偏光軸方向と略45度となるように配置してある。 (もっと読む)


【課題】 ワークWの位置及び向きにかかわらず、ワークW上の所定の位置に所定の向きでシンボルSBLを形成することができるレーザー加工システム1を提供することを目的とする。
【解決手段】 カメラ56がワークWを撮影し、画像処理装置11が、撮影画像IMGからワークWを抽出し、ワークWの位置及び向きの誤差を示すワーク誤差Derrを求める。このワーク誤差Derrに基づいて、マーカコントローラ22内の加工設定補正部222が、加工条件を規定する加工設定データDstupを補正する。このため、ワーク誤差Derrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークWの位置及び向きにかかわらず、ワークW上の所定の位置に所定の向きでシンボルSBLを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】加工データを表示させる際の、加工ブロックの周囲の表示を変更可能としてより見やすくし、また複数の加工ブロックを設定する際の配置関係を容易に把握できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件を入力するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、3次元的な加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを2次元的及び/又は3次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部が、3次元的な加工対象面として所定の基本図形を指定可能としており、さらに指定された基本図形に基づいて加工データ生成部で生成されたレーザ加工データを加工イメージ表示部で3次元状に表示する際に、該レーザ加工データの高さを、基本図形の高さと略一致させるよう構成している。 (もっと読む)


【課題】段差候補となる期間を検出してから、ベルトコンベア等の搬送装置の振動等による変位量の変動、時間方向の変位量の変動の影響を低減し、より確実に段差を検出することができる光学式変位センサ及び該光学式変位センサにおける段差検出方法を提供する。
【解決手段】受光器の出力に基づいて検出対象物の変位量を算出し、所定のタイミングでサンプリングする。前回サンプリングした変位量と今回サンプリングした変位量との差分値を算出し、算出した差分値に基づいて段差期間と非段差期間とを判別する。段差期間と判別された期間における差分値の積算値を算出し、段差期間と判別された期間ごとに算出した積算値の最大値と第一の閾値とを比較して段差であるか否かを判別する。 (もっと読む)


【課題】対象物の変位を正確に検出することが可能な光学式変位計を提供する。
【解決手段】投光部1は、偏光方向が互いに異なる第1および第2の光を選択的にワークWに照射する。ワークWからの反射光が、受光レンズ22を通して受光素子21に入射する。波形生成部は、受光素子21による第1および第2の光の受光量分布を示す第1および第2波形データを生成する。波形処理部7は、第1および第2の波形データの間で互いに対応するピークの比を算出し、算出された比に基づいて、第1および第2の波形データの各々から1つのピークを選択し、そのピークの位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】 受光信号の処理に関する値を容易かつ正確に調整することができるとともにその値を容易に認識することができる三角測距方式の光電スイッチを提供することである。
【解決手段】 三角測距方式の光電スイッチ1aのケーシング10の前面部に投受光部20が設けられ、背面部13に表示部30および調整スイッチが設けられる。例えば、ベルトコンベア501により検出対象物500が矢印Xの方向に搬送され、ベルトコンベア501の上方にケーシング10の背面部13が上を向くように配置されている場合にも、光電スイッチ1aは、表示灯60がケーシング10の端面部11と背面部13との間の角部に設けられているので、表示灯60の視認性が良い設置ができる。 (もっと読む)


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