【課題】 本発明は難燃剤を有効量含みながらも、残存スチレン単量体が極度に少なくかつ分子量が十分に高い発泡性樹脂粒子であって、発泡性に優れ、得られた予備発泡粒子は融着性に優れ、難燃性及び十分な機械的強度を有しかつ外観にも優れる発泡粒子成形体を得ることができる、従来は存在しなかった発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は、難燃剤を有効量含み、スチレン単量体の含有量が５０ｐｐｍ未満（０ｐｐｍを含む。）であると共に、該発泡性スチレン系樹脂粒子を構成するスチレン系樹脂の重量平均分子量が２０万超であり、炭素数５の飽和炭化水素の含有量が１〜８重量％であり、該発泡性樹脂粒子を発泡させたとき特定の気泡構造となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のものよりも、低見掛け密度であり平均厚みが薄い発泡ブロー成形体であっても、成形体厚みの偏肉が少ないことにより、軽量性に優れ、かつ機械的強度や断熱性の物性ばらつきの少ない、ポリオレフィン系樹脂発泡ブロー成形体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂発泡ブロー成形体において、見掛け密度が１５０ｋｇ／ｍ^３以上３５０ｋｇ／ｍ^３未満、平均厚みが１ｍｍ以上２．３ｍｍ未満、成形体の厚み方向の平均気泡径が０．０５〜０．５ｍｍかつ成形体の厚み方向の気泡数が５個以上であり、成形体厚みの変動係数Ｃｖが５０％以下であることを特徴とする、ポリオレフィン系樹脂発泡ブロー成形体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発泡粒子相互の融着性に優れ、成形体の表層部と内部との密度差が小さく、従来のものに比べて圧縮強度等の機械的物性に優れ、外観にも優れた低倍率のポリプロピレン系樹脂発泡粒子成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレン系樹脂発泡粒子の型内成形法において、該発泡粒子が、見かけ密度が１００〜７２０ｇ／Ｌであると共に、該発泡粒子の融解温度の飽和蒸気により該発泡粒子を耐圧容器内で１０秒間加熱した場合の、加熱前後の該発泡粒子の見かけ密度比が１〜１．７となるものであり、該発泡粒子の型内充填時の圧縮率を０〜１５％とする。 （もっと読む）

【課題】深絞り成形可能な、多数の独立気泡室を有する気体封入積層シートを提供し、及び該気体封入積層シートを熱成形することにより得られる、緩衝性に優れる成形体の提供。
【解決手段】オレフィン系樹脂下層シート１の上面に、多数の中空凸部４が形成されたオレフィン系樹脂凹凸シート２が、該中空凸部の開口部を該下層シート１側に向けて積層接着されて多数の独立気泡室があり、該中空凸部上面にオレフィン系樹脂上層シート３が積層接着されている、坪量が２００〜１０００ｇ／ｍ^２、厚みが１．５〜１０ｍｍの深絞り成形用の気体封入積層シートであって、該上層シート３の坪量が４５〜６００ｇ／ｍ^２であり、該上層シート３の坪量に対する該下層シート１の坪量の比が０．５〜２であり、該中空凸部が下層シート１１００ｃｍ^２当たり８０個以上設けられており、該下層シート１の面積に対する該中空凸部の開口部総面積の比が０．５５以上である。 （もっと読む）

【課題】作業が容易であるとともに、強度的に信頼性が高く、さらには、材料の繰返し使用可能回数を高めることができる鉄道工事用仮設道路の構築方法を提供すること。
【解決手段】駅ホーム１と、線路２Ｂ，２Ｃを挟んで位置する道路３との間の仮設道路を構築する地面４にシート３１を敷設し、直方体の底面に凹溝２２を有する熱可塑性樹脂発泡体製の脚ブロック２１Ａを、その凹溝２２で線路のレール２ｂ，２ｃを跨ぐようにしてシート３１上に設置するとともに、脚ブロック２１Ａおよびシート３１上に、直方体形状の熱可塑性樹脂発泡体製の方形ブロック２１Ｂと、必要に応じて上面に傾斜面を有する熱可塑性樹脂発泡体製の傾斜ブロック２１Ｃとを積層させて、仮設道路のブロック構造体２０を構築し、そのブロック構造体２０の上面に保護板３０を設置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料取りの歩留まりのよい通気路形成用スペーサを提供すること。
【解決手段】矩形状の板体１５の左右側部に、その側端から内方に向けて切込みを形成し
、該切込みによって画成される側部を垂直方向一方に折り曲げて、その自由端が前記屋根
内面または壁内面に当接させて通気路の高さを設定させる高さ設定片１４を形成するとと
もに、切込みによって画成される他の側部を垂直方向他方に折り曲げて、縦枠材に添設さ
れる取付け片１３を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平均粒子径が大きく、かつ粒子径分布が狭い粒子径の揃ったポリマー粒子を、安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】６５℃における水素イオン指数(ｐＨ)が８〜１０の水性媒体中に、カチオン性官能基を有する水溶性高分子及びイオン性官能基を有する水溶性ラジカル重合開始剤が溶解していると共に重合性単量体が分散している反応系にて、該重合性単量体を重合するポリマー粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ブロー成形された中空成形体内に発泡粒子を充填し、発泡粒子相互を融着させて発泡粒子成形体とし、中空成形体からなる表皮の内面と発泡粒子成形体とが融着一体化し、発泡粒子相互の融着性、ならびに成形体外観に優れた表皮被覆ポリスチレン系樹脂発泡粒子成形体の提供。
【解決手段】ブロー成形法により中空成形体内に発泡粒子を充填し、表皮で被覆された発泡粒子成形体の製造方法において、ブロー成形型の型締め時の金型１温度を［中空成形体基材樹脂のガラス転移温度−３０℃］〜［中空成形体基材樹脂のガラス転移温度＋３０℃］の温度とし、中空成形体内に挿入した複数のスチーム供給排出ピン２２の一方をスチーム供給側とし他方をスチーム排出側とし、スチーム供給側のピン２１のスチーム供給口におけるスチーム温度Ｔ１を［発泡粒子基材樹脂のガラス転移温度＋１０℃］〜［発泡粒子基材樹脂のガラス転移温度＋３０℃］に制御して加熱する。 （もっと読む）

【課題】押出シート成形による透明性に優れ表面平滑性を有する帯電防止性能を有する多層シート、さらには帯電防止性能を有すると共に光拡散性を有する多層シートを提供する。
【解決手段】コア層（Ａ）と、帯電防止層（Ｂ）と、多層シート表面の片面又は両面に位置する被覆層（Ｃ）で構成される帯電防止性多層シートの製造方法であって、前記（Ａ）〜（Ｃ）層の各樹脂層形成用溶融物をダイ１０に導入し、下記式（１）で表される前記ダイのリップ部分１１の平行ランド部のせん断量を０．１〜１７０として、ダイ１０から共押出する。
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【課題】 本発明は、電子製品、精密機器、回路基盤、シリコン半導体、ディスプレイ用ガラス基板などの精密電子機器の包装材料として好適なものであって、精密電子機器に異物が転写しても水洗いや、水を含んだ布で拭う等の精密電子機器表面の汚染物質洗浄時に優れた洗浄性能を付与することができる、ポリオレフィン系樹脂積層発泡体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリオレフィン系樹脂積層発泡体は、ポリオレフィン系樹脂発泡体層の少なくとも片面にポリオレフィン系樹脂層が積層されてなるポリオレフィン系樹脂積層発泡体であり、ポリアルキレンオキサイド及び親水親油バランス（ＨＬＢ値）８以上の界面活性剤から選択される１以上の親水性化合物が、前記ポリオレフィン系樹脂層に該樹脂層を構成しているポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５〜２０重量部の割合で添加されていると共に、前記親水性化合物が、前記ポリオレフィン系樹脂発泡体層に実質的に無添加であることを特徴とする。 （もっと読む）