説明

株式会社ジェイエスピーにより出願された特許

81 - 90 / 245


【課題】バリが発生しても取り付けを阻害しない程度にとどめられる又はバリ取り処理が簡単に行える自動車用バンパー芯材を提供し、各種のデザインに対応可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】仕切られたキャビティ内に其々に合成樹脂発泡粒子を充填し、キャビティ内から仕切材を後退させた後、発泡粒子を加熱融着させて一体化させ、高エネルギー吸収領域と低エネルギー吸収領域が一体に成形されたエネルギー吸収部と、該エネルギー吸収部の上部または下部の一方、或いは両方に成形された造形部とからなる自動車用バンパー芯材の製造において、上記仕切材を、バンパー芯材の車体側の型に設けられた挿通孔を介してキャビティ内に進退自在に形成すると共に、バンパー芯材の高エネルギー吸収領域と低エネルギー吸収領域との境界部に対応する位置、及び高エネルギー吸収領域及び/又は低エネルギー吸収領域と造形部との境界部に対応する位置に設けた。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子製品、精密機器、回路基盤、シリコン半導体、ディスプレイ用ガラス基板などの精密電子機器の包装材料として好適なものであって、精密電子機器に異物が転写しても水洗いや、水を含んだ布で拭う等の精密電子機器表面の汚染物質洗浄時に優れた洗浄性能を付与することができる、ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体においては、親水親油バランス(HLB値)8〜20の親水性化合物がポリオレフィン系樹脂発泡体中に該発泡体を構成しているポリオレフィン系樹脂100重量部に対して0.5〜10重量部の割合で添加されている。 (もっと読む)


【課題】オゾン破壊係数0(ゼロ)であり、地球温暖化係数も小さい発泡剤を使用した場合であっても、熱伝導率が小さく、長期間に亘り高度な断熱性とを有し難燃性を有するポリスチレン系樹脂押出発泡板を提供することにある。
【解決手段】本発明は、スチレン系樹脂押出発泡板に炭素系粒子(X)と無機系粒子(Y)とを少量含有させ、炭素系粒子(X)の総含有量が、スチレン系樹脂押出発泡板を構成する基材樹脂100重量部に対して0.3〜2重量部であり、無機系粒子(Y)の総含有量が、スチレン系樹脂押出発泡板を構成する基材樹脂100重量部に対して2〜12重量部であるとともに、炭素系粒子(X)の含有量(x)に対する無機系粒子(Y)の含有量(y)の比(y/x)が2以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粒子表面に窪みを有するビニル系樹脂粒子を、煩雑な工程を必要とせず効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】可塑剤を含むビニル系単量体の液滴が水性媒体中に懸濁状態又は乳化状態で分散してなる混合液中の該ビニル系単量体を反応器内で重合する際に、該ビニル系単量体の重合転化率が95%以下の状態で、反応器内を二酸化炭素で加圧することにより、粒子表面に窪みを有する平均粒径が1〜200μmのビニル系樹脂粒子を製造する方法である。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、優れた表面平滑性を有し、美麗で商品価値が高く、しかも表面へ直接UVインキによるインクジェット印刷が可能なポリスチレン系樹脂発泡板、および該発泡板からなるインクジェット印刷用ディスプレイパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリスチレン系樹脂発泡板は、環状ダイから筒状に押出された、ポリスチレン系樹脂発泡体をピンチロールにて挟圧して該発泡体の内面を融着させて製造された厚み2〜20mm、見掛け密度0.04〜0.2g/cmのポリスチレン系樹脂発泡板であり、少なくとも片面の表面気泡数が100個/4mm以上であり、且つ算術平均表面粗さ:Raが特定の(1)及び(2)式を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱伝導率が小さく長期間に亘り優れた断熱性能を有し、高度な難燃性を有し、機械的物性にも優れるスチレン系樹脂押出発泡板を提供することを目的とする。
【解決手段】見掛け密度が20〜50kg/m、厚みが10〜150mmのスチレン系樹脂押出発泡板において、該スチレン系樹脂押出発泡板を構成する基材樹脂が、スチレン系樹脂(A)と、下記(1)及び(2)から選択される樹脂(B)との混合物であるスチレン系樹脂混合物からなり、該スチレン系樹脂混合物中のメタクリル酸メチル成分の含有量が10〜30重量%であり、
(1)スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、
(2)スチレン−メタクリル酸メチル共重合体及びポリメタクリル酸メチル、
前記スチレン系樹脂押出発泡板の気泡膜部断面において、スチレン系樹脂(A)が海成分をなし樹脂(B)が島成分をなして海島構造を形成し、樹脂(B)がスチレン系樹脂(A)中に層状に分散しているスチレン系樹脂押出発泡板基材樹脂である。 (もっと読む)


【課題】発泡倍率が高発泡であり、箱等の素材等に用いる、軽く加工性にも優れる、ポリプロピレン発泡板を提供する。
【解決手段】プロピレン系樹脂押出発泡体よりなる芯層2の両面に、無延伸プロピレン系樹脂フィルムよりなる表面層3が共押出発泡により積層一体化されてなるプロピレン系樹脂発泡積層平板1であって、該発泡積層平板は、芯層を構成するプロピレン系樹脂押出発泡体の密度が0.045〜0.30g/cm、独立気泡率が50%以上、表面層3を構成する無延伸プロピレン系樹脂フィルム層の坪量が60〜300g/m、発泡積層平板全体の密度が0.10〜0.35g/cm、且つ発泡積層平板の曲げ強度:F(kgf)と、発泡積層平板の坪量:Y(g/m)の間に以下の(1)式が成り立つことを特徴とするプロピレン系樹脂発泡積層平板。F≧2.5×10−3×Y−0.15・・(1) (もっと読む)


【課題】押出シート成形におけるポリッシングロール表面の汚染の発生が防止され、シートの外観を損なうことなく、安定的に厚みの厚い多層シート製品の生産が可能な製造方法、および押出シート成形による透明性を有し外観が良好な像鮮明度が高い多層シートであり、かつ持続的な帯電防止性能を有する多層シートを提供することを目的とする。
【解決手段】透明樹脂Aを基材樹脂とし高分子型帯電防止剤を含有しない被覆層と、透明樹脂Bを基材樹脂とし高分子型帯電防止剤を含有する帯電防止層とを含む共押出多層シートであって、帯電防止層が被覆層と接して位置し、被覆層が多層シートの両最外面に位置する構成を有し、該多層シートは、像鮮明度が60%以上で、帯電圧半減期測定における初期帯電圧が2.5kV以下であることを特徴とする帯電防止性多層シート。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、電子製品、精密機器、回路基盤、シリコン半導体、ディスプレイ用ガラス基板などの精密電子機器の包装材料として好適なものであって、精密電子機器に異物が転写しても水洗いや、水を含んだ布で拭う等の精密電子機器表面の汚染物質洗浄時に優れた洗浄性能を付与することができる、ポリオレフィン系樹脂押出発泡シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のポリオレフィン系樹脂押出発泡シートは、厚みが0.2〜2.0mm、見掛け密度が15〜180g/Lのポリオレフィン系樹脂押出発泡シートであって、該発泡シートには、ポリアルキレンオキサイドおよびポリアルキレンオキサイド系界面活性剤から選択される1以上の添加剤が発泡シートを構成しているポリオレフィン系樹脂100重量部に対して総添加量0.5〜9重量部の割合で添加されており、且つ表面抵抗率が1×1012(Ω)未満の高分子型帯電防止剤が該ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して2〜30重量部の割合で添加されており、該発泡シートの表面抵抗率が1×10〜1×1014(Ω)であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性エラストマー層が極めて薄い厚みで高発泡倍率のポリオレフィン系樹脂発泡体層に共押出ラミネートされており、摩擦係数が大きく、被包装物や接触物との粘着性が小さいポリオレフィン系樹脂積層発泡シートを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂発泡体層(ロ)の少なくとも片面側の最外層として熱可塑性エラストマー層(イ)が積層接着されている、厚みが0.3〜30mmで密度が0.018〜0.18g/cmのポリオレフィン系樹脂積層発泡シート(ハ)であって、
(i)前記熱可塑性エラストマー層(イ)の平均厚みが10μm未満であり、
(ii)前記熱可塑性エラストマー層(イ)外表面に微細な不定形の凹みが多数形成されており、
(iii)前記熱可塑性エラストマー層(イ)外表面のJIS K7125に基づく静止摩擦係数が4〜15であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層発泡シート。 (もっと読む)


81 - 90 / 245