説明

株式会社TKXにより出願された特許

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【課題】繊維強化樹脂の複合材と金属との同時穿孔に適した、高精度の穿孔ができて長寿命でかつ精密な修正加工を要しない切削工具を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】中空軸を備え、該中空軸の先端にチップを該中空軸の周方向に複数個配し、該中空軸の軸心の回りに回転してワークを環状に切削しつつ該中空軸の長手方向に前進することにより穿孔する切削工具である。前記チップは前記中空軸の周方向に等間隔の円ピッチあるいは不等間隔の円ピッチで配され得る。前記切削工具においては、複数個の前記チップのうちの一部のチップが前記中空軸を周方向に一巡する一の円周に沿って配され得、残りのチップが前記中空軸を周方向に一巡し前記一の円周より小さな径の他の円周に沿って配され得る。 (もっと読む)


【課題】従来のレジンボンド法や電着法による固定砥粒ワイヤーソーでは、曲げ強度が小さく、ボンド材の剥離や砥粒の脱落を生じ易いとする問題点を解消し、生産性の安定した、長寿命かつ研削性に優れる固定砥粒式ワイヤーソーとその製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材の金属粉末と砥粒と有機バインダとを含むペースト状物質を作る工程、該ペースト状物質を金属製芯線の表面に塗布して前記金属粉末と前記砥粒とを金属製芯線の表面に定着させる工程、該金属製芯線の表面に定着された前記金属粉末と前記砥粒とをレーザー光などで加熱して、前記金属粉末を溶融させ、次いで冷却する工程、を含む固定砥粒式ワイヤーソーの製造方法であり、砥粒が、化学的に結合した合金もしくは金属間化合物の層を介して金属製芯線に固着されてなる固定砥粒式ワイヤーソーである。 (もっと読む)


【課題】ニオブ材の棄て料が少なく低コストで且つ短時間に製造可能な荷電粒子加速器に用いられる超伝導高周波加速空洞の製造方法を提供する。
【解決手段】(a)円盤形状のニオブ材によるインゴットを得る行程と、(b)前記ニオブインゴットを支持した状態で、微小の浮遊砥粒を吹き付けつつ多重のワイヤを前後に振動させることにより前記ニオブインゴットを所定厚の複数枚のニオブプレートにスライス切断する行程と、(c)前記スライス切断されたニオブプレートに付着している前記浮遊砥粒を除去する行程と、(d)前記ニオブプレートを深絞り成形することにより所望形状のニオブセルを形成する行程と、の各行程を有する (もっと読む)


【課題】バンドソーやワイヤーソーなどでシリコンインゴットやシリコンブックなどを切断するなどの機械加工によってシリコン部材の表面に付着した金属成分及び汚れ成分を効果的に除去できるシリコン部材の表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明のシリコン部材の表面処理方法は、シリコンインゴット又はシリコンブロックを接着剤によって台座に固定した後、研磨材スラリーを供給しながら切断装置を用いて切断し、この切断されたシリコン部材の表面に付着した汚れ成分を除去するシリコン部材の表面処理方法において、(1)金属成分溶解用処理液で処理した後にシリコン部材の表面溌水性化剤で処理、又は、前記シリコン部材の表面溌水性化剤で処理した後に前記金属成分溶解用処理液で処理する工程、(2)前記シリコン部材をシリコン部材の表面親水性化剤で処理する工程を順に行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スライスされたウェハーが台座から脱落し難くするとともに、次工程で台座からのウェハーの剥離及び接着剤の除去を容易にして、生産性の歩留の向上を図るとともに高品質のウェハーを製造する半導体ウェハーの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンブロック1を接着剤3で台座2に接着して、この台座に接着したシリコンブロックをマルチワイヤーソー装置で薄片のウェハーにスライスする工程、スライスしたウェハーを前記台座から剥離して前記ウェハーに付着した前記接着剤を除去する工程を含む半導体ウェハーを製造方法であって、前記スライス工程は、シリコンブロック1の接着剤3と接着されるブロック接着面1aの粗さをX、台座2の接着剤と接着される台座接着面2b'の粗さYとして、各粗さX、Yの関係をX≦2.5μm<Y≦50μmにして、シリコンブロック1を接着剤3で台座2に接着してマルチワイヤーソー装置でスライスする。 (もっと読む)


【課題】シリコンインゴットを切断装置で分断してシリコンブロックを加工したときに発生しがちな加工歪を除去及びシリコンブロックの薄板にスライスするときなどに発生しがちな、薄板の割れ、欠けなどを抑制した半導体ウェハーの製造方法及び半導体ウェハーを提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウェハーの製造方法は、以下(1)〜(4)の工程を含むことを特徴とする。(1)半導体シリコンインゴットを分断して所定大きさのシリコンブロックに形成するブロック形成工程、(2)前記シリコンブロックを酸化性雰囲気中で熱処理して、そのブロックの表面に二酸化珪素膜を形成する成膜工程、(3)前記シリコンブロックを前記二酸化珪素膜を介してワークに装着するワーク装着工程、(4)前記ワークに装着された前記シリコンブロックを切断装置で所定肉厚の薄片にスライスしてウェハーを形成するスライス工程。 (もっと読む)


【課題】炭化珪素粉末の表面に付着した珪素酸化物、或いは炭化珪素粉末に混入した未反応の珪素及び炭素などを簡単に除去して高純度化する研磨用炭化珪素粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の研削・研磨用炭化珪素粉末の製造方法は、珪素と炭素との直接反応で得た原料炭化珪素粉末を弗酸水溶液2に浸漬して、該炭化珪素粉末の表面に付着した珪素酸化物を溶解除去して溌水性表面にする第1工程と、前記第1工程の後に、前記炭化珪素粉末の粒度と形状を揃える分級工程からなる第2工程を備えていることを特徴とする。前記第1工程の前処理工程として、原料炭化水素粉末を加温した水中で処理することによって炭素粉末を除去する工程を付加してもよい。 (もっと読む)


【課題】 穀物等の被粉砕物を短時間に所定粒度分布に粉砕できる小型の粉挽き器を提供する。
【解決手段】 中心部に被粉砕物を投入する投入穴OUを有する円盤状の上臼31を円盤状の下臼32の上面に載置し、投入穴OUから被粉砕物を供給して、上下臼31、32の少なくとも一方の臼を回転させることにより被粉砕物を擂り潰し粉砕する粉挽き器1において、上臼31の下面と下臼32の上面はいずれも平坦な対接面となり、上下臼31、32に中心部から所定角度で外周縁へ向けて複数本の放射状溝321〜328を形成し、複数本の放射状溝321〜328のうち、所定本数は中心部から外周縁へ導出され、残りが外周縁へ達する手前で堰止めされ、かつ各放射状溝は、さらに複数本の分岐溝a〜fが外周縁に向けて形成されている。 (もっと読む)


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