説明

株式会社ディスコにより出願された特許

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【課題】 不良品を発生させることのない先端にV形状を有する切削ブレードを用いた切削方法を提供することである。
【解決手段】 先端にV形状を有する切削ブレードを用いて表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成された被加工物を切削する切削方法であって、該切削ブレードの厚み方向における刃厚の中心からVの頂点までのずれ量とずれ方向とを検出する検出ステップと、該分割予定ラインの中心と該刃厚の中心とが合致する位置から該ずれ方向と逆方向に該ずれ量分離れた位置に該刃厚の中心を位置づける補正位置付けステップと、該補正位置付けステップにより該分割予定ラインの中心に該Vの頂点が位置づけられた状態で、該切削ブレードにより被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スクライバシャンクの向きを容易に調整できるようにする。
【解決手段】被加工物を保持する保持テーブル5と保持テーブル5に保持された被加工物にスクライブ加工を施すスクライブ手段6とを備えたスクライバ装置4にスクライブ手段6を構成するスクライバシャンク3を装着し、保持テーブル5上に鏡面体7を載置しダイヤモンドチップ31を鏡面体7に写し、鏡面体7に写ったダイヤモンドチップ31の像を取得する反射像取得手段を用いてダイヤモンドチップ31を観察するとともにダイヤモンドシャンク3の向きを調整して複数の加工点34a、34b、34cのうち所定の加工点34aを形成する稜線33aの向きとスクライブ方向とをそろえる。鏡面体を介して稜線の向きを調整することができるため、正確かつ迅速に稜線の向きを調整することができる。 (もっと読む)


【課題】裏面に第2の半導体デバイスを接合したウエーハを、ストリートに沿って切削ブレードによって切削してもチッピングが生じないウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面2aに複数の第1のデバイス22が形成されたウエーハ2の裏面に第2の半導体デバイス220を接合した積層ウエーハ222を、第1の半導体デバイス22を区画するストリート21に沿って分割するウエーハの加工方法であって、第1のデバイス22が形成されたウエーハ2の裏面に紫外線を照射すると固化し温水によって除去可能な液状樹脂を被覆して第2の半導体デバイス220を埋没させる樹脂被覆工程と、液状樹脂に紫外線を照射して固化する樹脂固化工程と、積層ウエーハ222の第1のデバイス22が形成されたウエーハ2をストリート21に沿って切削ブレードによって切断する切断工程と、温水に浸漬して樹脂を膨潤させて除去する樹脂除去工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】基台に対する板状部材の接着状態の不良を検査すること。
【解決手段】凹部が形成された基台301及びこの基台301の凹部に係合し当該凹部の底面に接着される板状部材を有する保持テーブル3における基台に対する板状部材の接着状態を検査する超音波検査装置1において、基台301の凹部の底面と板状部材302の被接着面との接着部位に超音波を照射し、当該接着部位からの反射エコーを測定し、上記接着部位からの反射エコーを、色情報を有する画像データに変換し、この画像データの色情報に応じて板状部材302の被接着面と基台301の凹部の底面との間の接着状態の不良を判定することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】加工位置を適正に検出しながら被加工物に対して分割予定ラインに沿った高精度なレーザー加工を施すこと。
【解決手段】ある実施の形態における加工方法において、ズレ量算出工程は、加工対象の第1の分割予定ライン11に沿って最も表面側の改質領域を形成する前に、被加工物1を透過させて内部を撮像する撮像ユニット255によって加工対象の第1の分割予定ライン11に対して形成済みの改質領域17bを撮像し、その加工位置を検出して加工対象の第1の分割予定ライン11のY座標上の位置とのズレ量L21を算出する。そして、位置付け工程は、レーザー照射ユニットをY座標方向に割り出し送りして次に加工対象とする第1の分割予定ライン11に位置付ける際に、第1の分割予定ライン11間の距離によって定まる割り出し送り位置をズレ量L21分ずらして割り出し送りする。 (もっと読む)


【課題】2つのチャックテーブルを用いて、加工効率の向上を図ることができる切削装置を提供すること。
【解決手段】第1、第2のチャックテーブル5a、5bを、第1、第2のブレードユニット41、42により半導体ウェーハWを切削する第1の切削領域A1と、第3のブレードユニット73により半導体ウェーハWを切削する第2の切削領域A3と、アライメント処理を実施するアライメント領域A2との間で移動させ、第1、第2のチャックテーブル5a、5bのいずれか一方に保持された半導体ウェーハWを、第1の切削領域A1で第1、第2のブレードユニット41、42に切削させている間に、いずれか他方に保持された半導体ウェーハWをアライメント領域A2でアライメントし、アライメント終了後に第2の切削領域A3で第3のブレードユニット73により切削させるよう構成した。 (もっと読む)


【課題】環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されるウエハの中心をチャックテーブルの中心と一致させて載置することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエハの大きさと同一または僅かに小さいウエハ保持領域と保持領域の外側周囲にレーザ光線緩衝溝が形成されているチャックテーブルとレーザ光線照射手段とを具備するレーザ加工装置であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されたウエハと環状のフレームの中心との変位量を検出する変位量検出機構と、ウエハと環状のフレームの中心とのズレに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段とウエハ搬送手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は搬送されるウエハの中心がチャックテーブルの中心位置と一致するようにウエハ着脱位置に位置付けられているチャックテーブルとウエハ搬送手段によって搬送されるウエハの搬送位置とを相対的に変位せしめる。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの突起部に切削工具を接触させ突起部を損傷させることなく、そしてまた、円環状ブレードの刃出し部の長さの増大による切削工具の破損を防ぎ、切削工具の交換頻度を減少することができる切削工具を提供する。
【解決手段】表面に複数個の突起部10を有し、突起部の間に切削ライン6aが規定されているウェーハを切削するための切削工具26であって、円環状支持基台28と支持基台28に装着され且つ支持基台28の外周縁29を越えて半径方向に延出する刃出し部を有する円環状ブレードとを具備している。円環状ブレードの刃出し部は、比較的肉厚の非切削補強部34と、非切削補強部34から半径方向に延出する比較的肉薄の切削部36とから構成されている。切削部36の側面と非切削補強部34の側面との段差Dはウェーハ4の突起部10外縁から切削ライン6aまでの間隔Wよりも小さい。 (もっと読む)


【課題】切削ブレードが装着されるエアスピンドルユニットにおいて、切削ブレードを取り外すといった煩雑な作業を行わなくても、エアカーテン部を形成する間隙の周辺に切削屑が付着して該間隙が狭くなったことを容易に検知することを可能とする。
【解決手段】エアスピンドルユニット70のハウジング80の先端のキャップ83と、ハウジング80内の回転軸90の先端に取り付けられるブレードマウント66との間に形成される間隙74からエアベアリング用のエアを噴出させてエアカーテン部75を形成し、切削液の間隙74への侵入を阻止する構成において、キャップ83内に、エアカーテン部75を形成する直前のエアが通るエア圧力室833を形成し、このエア圧力室833の圧力を圧力センサ85で検出する。圧力が上昇したら、切削屑が付着して間隙74が狭くなったと判断する。 (もっと読む)


【課題】 環状凸部に発生する欠けを減少させるとともにエッチング液やレジスト液等の処理液を効率良くウエーハ外に排出可能なウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、保持面と該保持面に対して垂直な回転軸を備える保持手段で保護部材が配設されたウエーハの表面側を保持する保持ステップと、研削砥石を回転させつつ回転駆動される該保持手段で保持されたウエーハの裏面に当接させてウエーハのデバイス領域に相当するウエーハの裏面を研削して裏面に円形凹部を形成するとともに、該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを具備し、該研削ステップでは、該研削砥石と該保持手段とを相対移動させて該研削砥石をウエーハに接近する方向に研削送りするのと同時に該ウエーハの中心方向へ移動させることにより、該環状凸部の上面内周側から該円形凹部のウエーハ中心方向に向かって傾斜するテーパ面を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


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