説明

株式会社ディスコにより出願された特許

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【課題】ウエーハの表面に貼着された保護テープをウエーハの外周より大きく、かつ、ウエーハの外周縁に沿って円弧状に切断することができる保護テープ装着方法および保護テープ装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハのW表面に保護テープ12を貼着し、該保護テープ12をウエーハWの外周縁に沿って切断する保護テープ装着方法であって、ウエーハWの表面に保護テープ12を貼着する保護テープ貼着工程と、一側面にウエーハWの外周縁と2点で接触する2点支持スペーサー35を装着したカッター刃331を用い、保護テープ12を介して2点支持スペーサー35をウエーハWの外周縁に当てがいつつカッター刃331をウエーハWの外周縁に沿って移動させ、保護テープ12をウエーハWの外周縁より外側で切断する保護テープ切断工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】マイクロ部品の製造において、ステッパ、エッチング装置等のリソグラフィー装置を不要として経済性を向上させ、また、リソグラフィー技術によっては製造が困難な複雑な形状の部品の製造をも可能とする。
【解決手段】溶剤を用いて熔解可能な樹脂基台1を成形し、その樹脂基台1に物理的外力を作用させて凹部3を形成し、凹部3に金属を充填した後、余剰の金属を研磨により除去し、樹脂基台1を溶剤を用いて溶解させることによりマイクロ部品を製造する。 (もっと読む)



【課題】 高圧水を用いることなく、高圧水と同等の洗浄能力を有する洗浄装置及びその洗浄装置を組み込んだ切削装置を提供する。
【解決手段】 ダイシング装置等の切削装置にノズル手段を配設し、被加工物の切削時にこのノズル手段にエアー供給手段から2.7kgf/cm2 以上のエアーを供給すると共に、洗浄水供給手段から市水程度の圧力の水を供給し、これらを合流させてノズル手段から洗浄水を噴射する。ノズル手段の絞り部の直径は0.5mm〜3.0mmであり、好ましくは1.4mmとする。ノズル手段は、被加工物が切削ブレードにより切削された領域を洗浄するように、ブレードカバーに隣接してブレードの回転中心近傍に配設し、洗浄水が被加工物に対して垂直に噴射されるようにする。 (もっと読む)


【目的】 樹脂封止装置において、TCPテープの搬入に伴ってキュア炉内に侵入してくるコンタミや微細なゴミ等を入口付近で直ちに排出し、キュア炉内部への侵入を防止出来るようにした排気機構を提供する。
【構成】 TCPテープにボンディングされた半導体チップの表面に樹脂を滴下して保護膜を形成する樹脂封止装置において、この樹脂封止装置に配設されるキュア炉内の排気を行うダクトが、そのキュア炉の入口近傍に形成されていてキュア炉内部へのコンタミ等の侵入を防止する。 (もっと読む)


【目的】 半導体ウェーハの表面からコンタミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できるようにした、ダイシング装置を提供する。
【構成】 半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、ブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端をウェーハ表面から20mm以下に設定すると共に、洗浄水の供給圧を30kg/cm2 〜300kg/cm2 に設定する。 (もっと読む)


【目的】 半導体ウェーハを研削するための、小型コンパクトで省スペースタイプの研削装置を提供する。
【構成】 ウェーハWの着脱を行うウェーハ着脱領域Aと、ウェーハに所望の研削を遂行するウェーハ研削領域Bとの間を往復動するチャックテーブル3と、このチャックテーブル3に保持されたウェーハを研削する研削ホイール8とを含み、この研削ホイール8を回転させると共に上下動するスピンドルユニット6と、を少なくとも有する。 (もっと読む)


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