説明

株式会社ディスコにより出願された特許

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【課題】被加工物毎にバイト工具が過度に切り込むことを防止して、被加工物の被切削面の品質悪化やバイト工具に生じる欠けや異常磨耗を防止する被加工物のバイト切削方法を提供する。
【解決手段】チャックテーブル32で保持された被加工物11の第1領域17aの上面高さと第2領域19aの上面高さをそれぞれ複数点において検出し、第2領域の上面高さの最高位置から第1領域の上面高さの最低位置を減じた値を余剰厚みとして算出する。そして、バイト切削工具が一回の回転で被加工物に切り込める最大切り込み量と余剰厚みとから余剰厚みを除去するのに必要な切削回数を算出し、この切削回数に基づいてバイト切削工具を動作させ余剰厚みを除去し、更にバイト切削工具を動作させて被加工物を切削し、最低位置から所定厚み減じた厚みに被加工物を切削加工する。 (もっと読む)


【課題】 チャックテーブルから被加工物を搬出する際にエアガンでフレームに貼着されたダイシングテープの裏面に付着した切削水を吹き飛ばす作業を不要にできる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該チャックテーブルに対して被加工物を搬入及び搬出する搬出入領域と該切削手段が配設された切削領域とにチャックテーブルを位置付ける位置付け手段と、を備えた切削装置であって、該搬出入領域の前面側近傍に被加工物に付着した切削水を拭い去る弾性部材からなるワイパーが配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】レーザー光線を照射してバッファー層を破壊後、移設基板からエピタキシー基板を脱落させずに搬送することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】光デバイス層12を接合金属層を介して移設基板15に接合した光デバイスウエーハ10のバッファー層13を破壊する加工方法であって、光デバイスウエーハに接合された移設基板側をレーザー加工装置のチャックテーブル36上に保持するウエーハ保持工程と、エピタキシー基板11側からバッファー層にエピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファー層に対しては吸収性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、バッファー層を破壊するバッファー層破壊工程とを含み、バッファー層破壊工程は、光デバイス領域に対応するバッファー層を完全に破壊する第1のレーザー光線照射工程と、外周余剰領域に対応するバッファー層を不完全に破壊する第2のレーザー光線照射工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】被加工物と接触する測定子先端部に研削屑が付着することを防止するとともに、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する接触磨耗を低減する。
【解決手段】厚み測定器の測定子30の先端中央に形成された空間310には第1の球体33が収納され、第1の球体33の外周側には第1の球体33より小径の第2の球体34が複数配設され、第2の球体34により覆われていることで第1の球体33が回転可能なベアリング構造になっており、ベアリング構造内に第1の球体33と第2の球体34とに水が供給されて潤滑剤の役目となる水の層38を形成し異物浸入を防ぐことができる。そして、測定子先端部に研削屑が付着することを防止でき、測定子先端部が研削屑に接触することで発生する磨耗及び被加工物を傷つけることを防止できる。 (もっと読む)


【課題】板状物の反りに起因した割れ、クラックを抑制し、支持部材上から板状物を剥離する際に板状物が破損するのを低減することができる支持部材、支持構造及び板状物の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る支持部材11は、ウエーハWの一方の面を樹脂層12を介して保持するための支持部材であって、ウエーハWの外径よりも大きい外径で且つ中央に凹部14を有するフィルムで形成されており、凹部14は、凹部14の中心にウエーハWの中心を位置づけた際にウエーハWの外縁と隙間15を有する内径で形成され、隙間15は、支持部材11の凹部14に紫外線硬化性樹脂を塗布し凹部14の中心にウエーハWの中心を位置づけて載置して押圧した際に、凹部14の紫外線硬化性樹脂にウエーハWの一部が埋没しウエーハWの外周全周に渡って紫外線硬化性樹脂が隆起するように設定されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】装置全体を大型化することなく生産性を向上させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するための加工装置であって、被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルとに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた第1の旋削手段および第2の旋削手段と、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに加工前の被加工物を搬入する被加工物搬入手段と、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに載置され加工後の被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段を具備している。 (もっと読む)


【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート22で区画形成されたサファイア基板20をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜210を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。
【解決手段】仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、2本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される。 (もっと読む)


【課題】分割後のチップ側面に分割屑を殆ど残存ない半導体ウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】表面に分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された半導体ウエーハ11を該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップ15Aを形成する分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザ光を分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に集光して内部改質層を形成する工程と、該改質層形成工程の前又は後に、ウエーハに粘着テープTを貼着する工程と、該改質層形成工程及び該テープ貼着工程を実施した後、ウエーハに外力を付与して分割し、複数のデバイスチップを形成する工程と、該デバイスチップをピックアップ手段92で粘着テープからピックアップする工程と、該デバイスチップをピックアップした状態で、少なくともデバイスチップの側面に洗浄流体96を供給して該側面に付着した分割屑を除去する洗浄ステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】分割予定ライン上の積層物によって貼り合わせウエーハの分割が阻害されることのないカバー付きチップを製造するチップの製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスチップと該デバイスチップの表面に配設されたカバープレートとからなるチップの製造方法であって、デバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ11の該分割予定ライン13に沿ってレーザビームを照射して該分割予定ライン13上に積層された積層物を除去する積層物除去ステップと、該積層物除去ステップを実施した後、少なくとも各デバイスを囲繞する領域に接着部材を介在させ、該デバイスウエーハ11の表面にカバーウエーハを貼着して貼り合わせウエーハを形成する貼り合わせウエーハ形成ステップと、該貼り合わせウエーハを該分割予定ライン13に沿って分割してデバイスチップの表面にカバープレートが配設されたチップを形成する分割ステップと、を具備した。 (もっと読む)


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