【課題】装置全体を大型化することなく生産性を向上させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するための加工装置であって、被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルと、第1のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルとに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた第1の旋削手段および第2の旋削手段と、第1のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルに加工前の被加工物を搬入する被加工物搬入手段と、第1のチャックテーブルおよび第２のチャックテーブルに載置され加工後の被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段を具備している。 （もっと読む）

【課題】裏面に反射膜を積層したサファイア基板の内部にストリートに沿って改質層を形成することができ、かつ反射膜をストリートに沿って切断することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】表面に複数の光デバイスが格子状のストリート２２で区画形成されたサファイア基板２０をストリートに沿って分割するサファイア基板の加工方法であって、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光を裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し、ストリートに沿って改質層を形成する工程と、基板の裏面に反射膜２１０を積層する工程と、裏面に積層された反射膜側から反射膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリートに沿って照射し、反射膜をストリートに沿って切断する工程と、基板に外力を付与して基板を変質層が形成されたストリートに沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】切削装置の仮置き手段の箇所において、被加工物が保持された環状フレームを確実にセンシングし、環状フレームの存在を確実に認識できる切削装置を提供する。
【解決手段】仮置き手段は、被加工物ユニットを挟持する一対のガイドレールと、ガイドレールを挟んだ上下方向で対面し、２本の該ガイドレールの間を光線が通過するように配置された発光素子と受光素子からなる光学センサを備え、ガイドレールの長手方向の所定範囲に被加工物ユニットがあるときに、光学センサの光線を該被加工物ユニットが遮断することで、被加工物ユニットが所定範囲にあることが検知される。 （もっと読む）

【課題】分割後のチップ側面に分割屑を殆ど残存ない半導体ウエーハの分割方法を提供する。
【解決手段】表面に分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成された半導体ウエーハ１１を該分割予定ラインに沿って分割して複数のデバイスチップ１５Ａを形成する分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザ光を分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に集光して内部改質層を形成する工程と、該改質層形成工程の前又は後に、ウエーハに粘着テープＴを貼着する工程と、該改質層形成工程及び該テープ貼着工程を実施した後、ウエーハに外力を付与して分割し、複数のデバイスチップを形成する工程と、該デバイスチップをピックアップ手段９２で粘着テープからピックアップする工程と、該デバイスチップをピックアップした状態で、少なくともデバイスチップの側面に洗浄流体９６を供給して該側面に付着した分割屑を除去する洗浄ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】分割予定ライン上の積層物によって貼り合わせウエーハの分割が阻害されることのないカバー付きチップを製造するチップの製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスチップと該デバイスチップの表面に配設されたカバープレートとからなるチップの製造方法であって、デバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ１１の該分割予定ライン１３に沿ってレーザビームを照射して該分割予定ライン１３上に積層された積層物を除去する積層物除去ステップと、該積層物除去ステップを実施した後、少なくとも各デバイスを囲繞する領域に接着部材を介在させ、該デバイスウエーハ１１の表面にカバーウエーハを貼着して貼り合わせウエーハを形成する貼り合わせウエーハ形成ステップと、該貼り合わせウエーハを該分割予定ライン１３に沿って分割してデバイスチップの表面にカバープレートが配設されたチップを形成する分割ステップと、を具備した。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング２０から露出したスピンドル先端部２１ｓ（下端部）に固定されるホイールマウント２３と、ホイールマウント２３に装着された研削ホイール２４とからなり、スピンドル先端部２１ｓの外周側面２１ｃ、ホイールマウント２３の外周側面２３ｃ、上面２３ｄには、スピンドル２１の回転方向に交差する縞目３３Ａ、３３ＡＣ、３３Ｅから構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを支持する支持基板の表面を傷つけることなく、ウエーハの面取り部を容易に切断することを目的とする。
【解決手段】ボンド剤を介在させて円形のウエーハＷが貼着される支持基板１は、その表面１ａにリング状の逃げ溝２が形成されているため、支持基板１の表面１ａにウエーハＷの表面Ｗａを貼着し、ウエーハＷの外周に形成された面取り部４を除去する際に、切削ブレード６０が逃げ溝２に入るため、切削ブレード６０が支持基板１に接触することを回避できる。これにより、切削ブレード６０が支持基板１の表面１ａを傷つけることなくウエーハＷの面取り部４を容易に切断できる。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハを破損させることなく従来に比べて比較的短時間及び安価にウエーハを所定の厚みに薄化することのできるウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 外周に面取り部を有するウエーハを所定厚みへと薄化するウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面を支持基板上に貼り付けて積層ウエーハを形成する積層ウエーハ形成ステップと、該積層ウエーハ形成ステップで形成した積層ウエーハの積層方向と平行な回転軸を有する切削ブレードを該ウエーハの表面側の外周側面に位置付けて、該積層ウエーハの外周側から中心に向かって切り込ませ、該ウエーハの表面から該所定厚みに至る面取り部を除去する面取り部除去ステップと、該面取り部除去ステップを実施した後、該積層ウエーハの該ウエーハの裏面側を研削してウエーハを所定厚みへと薄化する薄化ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スピンドルが回転中であることを目視で容易に認識できる切削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段とを備えた切削装置であって、該切削手段は、モータにより回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードと、該切削ブレードを挟持して該スピンドルに固定するマウントと、を具備し、該マウントと該切削ブレードの少なくとも何れか一方に、該スピンドルの回転中と停止中とで模様が変わることで該スピンドルの回転を認識させる認識マークが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】高速回転するスピンドル２１先端に固定されたホイールマウント２３に装着される研削ホイール２４であって、ホイールマウント２３に装着される装着面３２ｂを有する環状基台３２と、環状基台３２の装着面３２ｂとは反対側の自由端部にリング状（円環状）に配設された研削砥石２６，２６と、を具備し、環状基台３２の外周側面３２ｃには、回転方向（図４における矢印ｂ方向）に交差する縞目３３から構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）