説明

株式会社ディスコにより出願された特許

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【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に回動可能に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ノズルアセンブリを該スピンドルの軸方向と平行な軸心で回動可能に支持する支持手段と、該支持手段を回動方向に移動させることで該ノズルの位置を該切削ブレードの外周端面に対して接近及び離反するように調整する位置調整手段と、該ノズルの回動方向の位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 ノズルの位置を規定及び確認し易く、再現性も確保可能なブレードカバー装置を提供することである。
【解決手段】 スピンドルの先端に装着された切削ブレードを覆うブレードカバー装置であって、該スピンドルに固定されたベース部と、該切削ブレードの外周端面と対向配置され該切削ブレードに切削液を供給するノズルを有する該ベース部に移動可能に装着されたノズル機構とを具備し、該ノズル機構は、該ベース部に移動可能に取り付けられた本体部と、該本体部に取り付けられた該ノズルを備えたノズルアセンブリと、該ベース部に対して該本体部の鉛直方向への移動を許容する位置調整手段と、該ベース部に対して鉛直方向における該本体部の位置を示す目盛と表示マークとからなる位置表示手段と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが1つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 (もっと読む)


【課題】キーパターンを決定する際に、被加工物に形成されたデバイスの特徴領域の表面状態の影響を低減すること。
【解決手段】キーパターン決定方法は、被加工物Wに形成された任意のデバイスを撮像部30で撮像し、キーパターンとして最適な特徴領域の画像をキーパターン候補として画像記憶部113に記憶するキーパターン候補記憶工程と、分割予定ラインの規則に従って撮像部30とチャックテーブル10とを相対的に移動して複数のデバイスを撮像部30で撮像し任意のデバイスで撮像した同じ特徴領域の画像を画像記憶部113に記憶する複数画像記憶工程と、画像記憶部113に記憶された複数の画像を統合し、統合画像を算出する統合画像算出工程と、統合画像をキーパターンとして決定し、キーパターン記憶部111に記憶するキーパターン決定工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】ファンに加工屑等の異物が付着する恐れを低減してファンの吸引力の低下を防止可能な加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、加工手段24と、加工液供給手段と、加工室31と、一端が該加工室31に連通すると共に他端がファン45に連通して該加工室31内の雰囲気を排気する排気路44とを備えた加工装置であって、該加工室31から該排気路44に流入した排気に含まれる廃液を気体から分離する分離手段48を更に具備し、該分離手段48は、一端に該加工室31に連通する吸気口54を有する底部50aと、上端部に該ファン45に連通する気体排出口56を有する立ち上がり部50bと、該底部50aと該立ち上がり部50bとを連結する屈曲部50cとから構成される筒状本体50と、該筒状本体50の該底部50aに形成された廃液を排出する廃液排出口58と、該廃液排出口58に連通する廃液排出路60と、を含む。 (もっと読む)


【課題】基板サイズに合わせてテープを切断するとともに基板に粘着テープを自動貼着できるテープ貼着装置を提供する。
【解決手段】テープ貼着装置2であって、カセット載置台6に載置されたカセット8から搬出入手段10で搬出された矩形基板を仮保持し反転手段24により180度反転可能な反転テーブル20を備えた仮保持手段と、該仮保持手段の直下に位置付けられて180度反転された反転テーブル20から矩形基板を受け取り矩形基板を保持する保持テーブル28と、保持テーブル28と該仮保持手段とを鉛直方向に相対移動させて該仮保持手段で仮保持した矩形基板を保持テーブル28に受け渡し可能とする鉛直方向移動手段と、保持テーブル28を該仮保持手段の直下である基板受け渡し位置と該保持テーブルで保持した矩形基板にテープを貼着する貼着位置との間で移動させる保持テーブル移動手段42と、該貼着位置に配設されたテープ貼着機構46とを備えた。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルやウェーハの表面の高さを高精度で認識することを可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、被加工物の表面を撮像する撮像手段と、Z軸方向に加工手段又は撮像手段を移動させチャックテーブルに向かって接近・離反させるZ軸移動手段と、Z軸移動手段の駆動を制御する制御手段と、を備えた加工装置において、Z軸移動手段は、加工手段又は撮像手段が固定された基台部と、基台部をZ軸方向に移動させる駆動部を備え、基台部には、下端部に配設される当接部と、Z軸の下降によってチャックテーブルの保持面又は保持面に保持された被加工物の表面に当接部が当接したことを電気信号で制御手段に出力する出力部と、を備えるタッチセンサーが搭載されていることを特徴とする加工装置とする。 (もっと読む)


【課題】部品の保管位置に対応して照射位置を変更できる部品管理システムを提供すること。
【解決手段】複数部品Sを保管し、入出庫をするための部品管理システム1であって、複数部品Sを保管するための棚11,12が設けられた保管棚10と、保管棚10に保管された部品Sを取り出す側と対向する位置に設けられ、部品Sの保管位置を指し示すためにレーザ照射位置Pを変更可能なレーザポインタ20と、部品SのID情報および保管位置情報を入力する入力手段30と、部品SのID情報と保管位置情報との対応関係を記憶する保管位置記憶部52を有し、レーザポインタ20のレーザ照射位置Pを制御する制御手段50とを備え、部品出庫時にオペレータが入力手段30に出庫する部品SのID情報を入力すると、制御手段50は、該対応関係に基づいてレーザポインタ20のレーザ照射位置Pを当該部品Sの保管位置に制御する。 (もっと読む)


【課題】バッファー層にレーザー光線を照射することによりサファイア基板を剥離する際に、レーザー光線の適正な出力を設定する出力設定方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板の表面にバッファー層を介して積層された光デバイス層にレーザー光線を照射することにより、エピタキシー基板を剥離する際のレーザー光線の出力を設定する方法であって、エピタキシー基板の裏面側からバッファー層にレーザー光線を、出力を変更しつつ照射するレーザー光線照射工程と、レーザー光線照射工程によって発生するプラズマにおけるバッファー層を形成する物質の波長域の光強度を、バッファー層に照射したレーザー光線の出力に対応して表示手段に表示するプラズマ光強度表示工程と、表示手段に表示されたレーザー光線の出力に対応したプラズマの光強度に基づいて、適正なレーザー光線の出力を設定する出力設定工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールを回転しチャックテーブルの中心を研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程とを含み、チャックテーブルの回転速度は500〜1000rpmに設定され、研削ホイールの回転速度は500〜800rpmに設定される。 (もっと読む)


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