説明

株式会社レグルスにより出願された特許

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【課題】従来技術の課題を同時に解決することができるとともに、コスト的に有利であり、芯材としての熱可塑性樹脂シートの物性を低下させない電子部品の収納容器および帯電防止樹脂シートを提供すること。
【解決手段】その両面に帯電防止層が形成された熱可塑性樹脂シートを熱成形してなるトレイ状の電子部品の容器において、該容器の周辺端面の少なくとも一部に上記両面の帯電防止層を導通させる導通部が形成されていることを特徴とする電子部品の収納容器。 (もっと読む)


【課題】容器に成形した状態で電子部品を包装し、内外からの衝撃を緩和して削れ(微粉)を発生せず、結果として電子部品を汚染および損傷させることがない導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器を提供すること。
【解決手段】剛性樹脂シートの両面に軟質樹脂からなるクッション層が形成され、該クッション層の少なくとも一方が導電性であることを特徴とする3層構造の導電性樹脂シートおよび電子部品の収納容器。 (もっと読む)


【課題】 特に圧縮永久歪み、激しい繰り返し衝撃に対する耐久性、耐熱性など優れ、例えば、釘打ち機のアブソーザー、自動車のクッションアブソーバー、繊維の糸撚機の部品、建機のシール部品などの衝撃緩衝用部品、ゴルフボールのカバー材などとして有用な熱可塑性ポリウレタンを提供すること。
【解決手段】 高分子量ジオールと、低分子量ジオールと、ポリイソシアネートとから構成される熱可塑性ポリウレタンであって、上記ポリイソシアネートが3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニルジイソシアネートであることを特徴とする熱可塑性ポリウレタン。 (もっと読む)


【目的】 十分な帯電防止性能を有し、電子部品などの容器に成形した場合に、十分な帯電防止性能を有し、かつ電子部品などに損傷を与えない導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と導電性高分子とを混合してなる導電性樹脂組成物において、上記導電性高分子が、少なくともカプロラクトンをモノマーとして開環重合してなるポリエステルであり、該ポリエステルの重量平均分子量が5万〜50万であり、かつ解離性無機塩によってドーピングされた導電性ポリエステルであることを特徴とする導電性樹脂組成物。 (もっと読む)


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