【課題】溶融樹脂をキャビティに充填する際に内部のガスを外部へ放出することで、筒状の成形品の品質を高く保つこと。
【解決手段】固定側金型２０と、可動側金型３０と、これら固定側金型２０及び可動側金型３０により形成された筒状のキャビティと、このキャビティの軸方向の両端側にそれぞれ設けられ、溶融樹脂を導入するためのゲートと、キャビティの内部側を形成するとともにキャビティの軸方向に沿って接離する一対のコアピン４２，５２と、コアピン４２に設けられ、キャビティの内側面と外部とを連通するガス抜き孔４３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金型を十分に冷却することにより、射出成形後の冷却時のひけ巣の発生を防止すること。
【解決手段】樹脂部品の外周側に対応し凹状に形成された外側金型２０と、内周側に対応し、凸状に形成された内側金型３０と、内側金型３０のゲートＧ近傍を冷却するエアブローピン４０とを具備し、エアブローピン４０は、内側金型３０の中心部を貫通配置されたピン本体４１〜４３と、ピン本体４１の先端に設けられ樹脂部品の底面に対向配置された先端部４１ａと、ピン本体４２の内部に形成された通風流路４２ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの処理作業の効率化及び歩留りの向上が図れる、板材保持容器からの板材出し入れ方法を提供する。
【解決手段】板材保持容器を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象の半導体ウエハの位置する載置トレイの把持部を把持する把持工程１０２と、上記機械装置の連結管を上記処理対象半導体ウエハの位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程１０３と、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記半導体ウエハを当該載置面に吸着する吸着工程１０４と、当該半導体ウエハを吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程１０５と、切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象の半導体ウエハの出し入れのために開放する開放工程１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄板を安全に且つ確実に支持する。
【解決手段】少なくとも１枚の薄板を支持する載置トレイ１３である。一側面に設けられ少なくとも１枚の薄板が載置される第１載置部１８と、他側面に設けられ他の載置トレイ１３の上記第１載置部１８と嵌合して外部環境と隔離した収納空間を形成すると共に当該収納空間内で上記薄板を挟み持って上下を逆にした際に当該薄板が載置される第２載置部１９と、一側面に設けられ他の載置トレイ１３と結合するフック３０と、他側面に設けられ他の載置トレイ１３のフック３０と結合するフック係止機構３１とを備えた。この載置トレイ１３を、上記薄板の枚数に合わせた枚数だけ重ね合わせて薄板保持容器１１を構成する。この薄板保持容器１１は薄板を上下いずれからでも支持することができる。 （もっと読む）

【課題】薄板の受け渡し等の際に載置トレイを正確に位置決めする。
【解決手段】外部機械装置側に嵌合するための一対のベーストレイ１２と、当該各ベーストレイ１２の間に挿入されて薄板を収納するための１又は複数の載置トレイ１３と、当該各載置トレイ１３の間や上記ベーストレイ１２と載置トレイ１３との間を任意の位置で互いに独立して結合・結合解除する結合・解除手段１４とを備えた。上記載置トレイ１３の側面の対向する２箇所の位置には、外部機械装置側の処理アームが嵌合して把持する把持部２１が形成された。当該把持部２１は、上下方向の位置決めをする、互いに傾斜した２つの傾斜面を備えた、縦断面形状を楔状に形成された。把持部２１には、載置トレイ１３の左右方向の位置決めをする、互いに傾斜した２つの傾斜面を備えた装置位置決め溝５２が設けられた。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することで小型化を図ることができるとともに、製造コストを低減すること。
【解決手段】内部に半導体ウエハＷを複数枚収納するとともに、半導体ウエハＷを出し入れするための開口部２６を有する容器本体２０と、開口部２６を開閉自在に蓋する蓋体１００と、蓋体１００で開口部２６を蓋したときに容器本体２０を気密に密閉するシール材１０５と、側面部２２，２３の内面に形成され、半導体ウエハＷを厚さ方向に離間し、かつ、平行に配列支持する薄板体支持部３０とを具備し、容器本体２０と半導体ウエハＷを支持する薄板体支持部３０とはポリブチレンテレフタレートで一体に成形されている。 （もっと読む）

【課題】大型の薄板体を大量に収納する場合であっても軽量化を図ることができる薄板体収納容器を提供する。
【解決手段】内部に半導体ウエハを複数枚収納するとともに、半導体ウエハを出し入れするための開口部２６を有する容器本体２０と、開口部２６を開閉自在に蓋する蓋体と、蓋体で開口部２６を蓋したときに容器本体２０を気密に密閉するシール材と、側面部２３、２４の内面に形成され、半導体ウエハを軸方向に離間し、かつ、平行に配列支持する薄板体支持部３０とを具備し、容器本体２０を構成する部材には、中空部２０ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】任意の枚数の半導体ウエハＷを、上下いずれの側にも柔軟に支持する。
【解決手段】搬送、保管、処理等に用いるために複数の半導体ウエハＷを保持する薄板保持容器１１である。少なくとも１枚の半導体ウエハＷを個別に保持した状態で複数枚積層された処理トレイ１２と、この処理トレイ１２を複数枚積層した状態でこれらを一体的に結合すると共に任意の位置で分割する結合機構（１８，１９）とを備えた。処理トレイ１２は、その一側面に少なくとも１枚の半導体ウエハＷを保持する一側固定保持部１３を備えると共に他側面に他の処理トレイ１２の上記一側固定保持部１３と互いに嵌合することで外部環境と隔離して上記薄板を固定して保持する収納空間を形成する他側固定保持部１４を備えた。これにより、半導体ウエハＷの枚数に応じた枚数の処理トレイ１２を積層して薄板保持容器１１を構成した。 （もっと読む）

【課題】 蓋開閉装置４１で蓋体１３を確実に着脱させる。
【解決手段】 内部に半導体ウエハが収納される薄板支持容器１１の容器本体１２を塞ぐ薄板支持容器用蓋体１３である。薄板支持容器用蓋体１３を構成する本体部１８と、この本体部１８のうち上記容器本体１２側である内側面に取り付けられて半導体ウエハを押圧支持する薄板押さえ２８とを備えた。上記本体部１８の外側面には、内側へ凹ませて形成されて上記薄板押さえ２８が上記半導体ウエハを押圧支持することで受ける反発力によって上記本体部１８が外側へ膨らむ分を吸収して膨出を防ぐ凹部２３を備えた。この凹部２３は、膨出分を吸収する深さに形成した。 （もっと読む）

【課題】 経年劣化を防止して、シール性を維持、向上及び安定させる。
【解決手段】
容器本体２３と蓋体２４の間に介在してこれらの間をシールするシール部材である。蓋体２４に設けられた嵌合溝２９に嵌合するエンドレス部３１と、このエンドレス部３１から延ばして形成されてその先端部が当接することでその当接部分をシールする突片３２とを備えた。上記突片３２は、上記容器本体２３と蓋体２４の当接面２３Ａ，２４Ａにそれぞれ当接してそれらの間をシールする当接片３３を備えた。この当接片３３は、断面二股形状の２枚のリップ部３３Ａ，３３Ｂによって構成した。 （もっと読む）