【課題】短時間のレーザ照射で加工可能な、かつ、不要金属のリサイクルが可能な配線構造体を提供する。
【解決手段】本発明における配線構造体の製造方法は、樹脂フィルム１０の第１の面側に形成された金属箔１４にレーザ光５２ａを照射することにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、樹脂フィルム１０の第１の面側とは反対の第２の面側から金属箔１４にレーザ光５２ｂを照射することにより、金属箔１４の不要部分１４ａを樹脂フィルム１０から剥離させる工程と、樹脂フィルム１０から金属箔１４の不要部分１４ａを除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】比較的大容量で樹脂特性が同一若しくは異なる多様なワークに応じた最適な条件でトランスファ成形を行うことが可能な汎用性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】マルチプランジャユニット１６は、ワークに応じて少なくとも下型用ポット１４内の樹脂を第１のタイミングで送り出す下型プランジャ１４ａとそれより遅い第２のタイミングで上型用ポット１５内の樹脂を送り出す上型のプランジャ１５ａを駆動するプランジャ駆動部１７を備えている。 （もっと読む）

【課題】人体に触れても違和感を与えることのない、衣服に強固に取付可能なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】無線通信を行うＲＦＩＤタグであって、導電繊維により形成された主アンテナ３０と、主アンテナ３０と電気的に直接的に導通接続することなく電気的に結合されたループアンテナ１２と、ループアンテナ１２の端子と電気的に接続された半導体デバイス２０と、主アンテナ３０、ループアンテナ１２、および、半導体デバイス２０を一括して封止する樹脂２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能なＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッドおよびＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形によりダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填され、かつ、リードフレームの表面上の端部にダム部を成形する樹脂とを有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高精度な、積層セラミックコンデンサを製造するためのワークの切削装置を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサを製造するためのワーク１０を切削する切削装置１００であって、ワーク１０を切削するブレード２２と、ブレード２２を回転させるモータを備えたスピンドル２０と、リング照明および同軸落射照明を切り換えてワーク１０を撮像可能に構成された撮像装置３０と、撮像装置３０により取得されたワーク１０の画像に対して画像処理を行うことによりワーク１０の切削位置を特定し、特定された切削位置においてワーク１０を切削するようにブレード２２を制御する制御部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供する。
【解決手段】リリースフィルム２１が吸着保持されたキャビティ凹部１６にモールド樹脂２６を供給して押圧ピン１７の周囲に充填し、キャビティ凹部１６にワークを位置合わせしてリリースフィルム２１を介してクランパブロック１４及び押圧ピン１７に当接して載置し、ワークをモールド金型８でクランプし、ワークの更なるクランプ動作により、キャビティ凹部１６の底部をワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタ３を圧縮成形する。 （もっと読む）

【課題】被供給部の水平面内に樹脂を偏りなく供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】搬送ハンド６Ａ（樹脂供給装置）は、同一水平面内で仕切られて配置された鉛直方向に貫通する複数のキャビティ用孔４１ａを有し、複数のキャビティ用孔４１ａにキャビティ内樹脂３５がセットされるセット部４１と、セット部４１下側に設けられ、複数のキャビティ用孔４１ａの下部開口を各々開閉するキャビティ用シャッタ部４３とを備えている。この搬送ハンド６Ａは、水平面内の一定方向に複数のキャビティ用孔４１ａに対してキャビティ用シャッタ部４３を開いていき、キャビティ用シャッタ部４３を閉じて複数のキャビティ用孔４１ａにセットしたキャビティ内樹脂３５を落下させてキャビティ３１ａ（被供給部）へ供給していく。 （もっと読む）

【課題】ワークに供給された顆粒樹脂から樹脂粉が飛散し難くハンドリング性がよくメンテナンスコストを低減させた樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂供給部は、ワークＷ上に顆粒樹脂７０を供給する顆粒樹脂供給部Ｂ２を備えており、顆粒樹脂供給部Ｂ２から顆粒樹脂７０を供給されたワークＷをプレス部Ｃまで移送する風防が設けられたワーク移送機構Ｂ３が、ロボットの移動範囲（搬送エリア１１）とプレス部Ｃとの間に併設されている。 （もっと読む）

【課題】化学処理を行わない低コストで高精度の配線構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線構造体の製造方法は、凸部５２を有する上型５０および凹部６２を有する下型６０を用いて、金属箔１４が形成された樹脂フィルム１０を押さえ付けることにより、金属箔１４を金属配線の境界部にて切断する工程と、所定の熱源を用いて金属箔１４の不要部分の局部加熱を行う工程と、樹脂フィルム１０から不要な金属箔１４ａを除去する工程とを行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚みにばらつきが大きい場合にも、型締めバランスが安定し、フラッシュばりの生じない成形品質の高い薄型パッケージを量産できるモールド金型を提供する。
【解決手段】他方の金型３には、一方の金型２の可動クランパ６とワーク支持部１４に載置されたワークＷをクランプする際に、ワーク支持部１４によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパ６に押し当てるくさび機構１６が設けられている。 （もっと読む）