説明

株式会社新川により出願された特許

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【課題】ワイヤボンディング装置においてフリーエアーボール表面の酸化を抑制する。
【解決手段】ワイヤを各電極に接合するキャピラリ31と、キャピラリ31の先端が抜き差しされる貫通穴22が設けられた水平板21と、水平板21の上面21aに沿って貫通穴22の中心22cに向って酸化防止ガスを吹き出す第1の酸化防止ガス流路12と、水平板21の上面21aに沿って貫通穴22の中心22cに向って第1の酸化防止ガス流路12と交差する方向から酸化防止ガスを吹き出す第2の酸化防止ガス流路13と、を備え、水平板21の各酸化防止ガス流路12,13が配置されていない領域は、水平板21の上面21aの気体が水平板21の縁23〜25の外側に流出できるように開放されている。 (もっと読む)


【課題】簡便な構造で薄い半導体チップを適切にピックアップしてボンディングする。
【解決手段】半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツール11が先端に取り付けられるシャフト12、複数の平行に配置された平板リンク20,30を介してシャフト12が取り付けられ、シャフト12の延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッド50と、ボンディングヘッド50に回転自在に取り付けられ、先端部41がシャフト12に接続され、後端部43にカウンターウェイト48が取り付けられるレバー40と、ボンディングヘッド50とレバー40の後端部43との間に取り付けられ、ボンディングツール11を半導体チップに押し付ける押圧荷重を付与するスプリング58と、を備え、カウンターウェイト48は、レバー40の回転軸周りの回転モーメントをつり合わせる重量とする。 (もっと読む)


【課題】ダイボンディング装置において、薄い或いは脆い半導体チップを適切にピックアップしてボンディングする。
【解決手段】半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツール11が先端に取り付けられるシャフト12と、平板リンク20,30を介してシャフト12が取り付けられ、シャフト12の延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッド50と、を備えるダイボンディング装置100であって、平板リンク20,30は、シャフト12の延びる方向と交差する面に沿って延び、ボンディングヘッド50に取り付けられる環状板21,31と、環状板21,31と同一面に配置され、環状板21,31の内側にある中空部分24,34を渡る渡り板22,32と、を含み、渡り板22,32にシャフト12が取り付けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な画像処理によって部品の位置検出時間を短縮する。
【解決手段】モデル画像取得工程と、取得したモデル画像を特定のパターンを含む複数の基準画像に分割する基準画像生成工程と、検出対象物の画像を取得する検出画像取得工程と、検出画像の上の複数の所定位置に各基準画像の各原点を合わせる原点あわせ工程と、各基準画像の各原点を検出画像の上の複数の所定位置からXY方向にずらしながら検出画像の中の各基準画像に対応する各領域にある各検出画像部分と各基準画像とを順次対比し、各相関値を順次取得する対比工程と、それぞれの対比位置における各相関値を統合XY面内で統合して統合相関値を生成する統合工程と、統合した統合相関値のピークの統合XY座標値を検出対象物の各所定位置からXY面内での各基準画像に含まれる各特定のパターンの位置のズレと認識する位置ズレ認識工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高速ウェッジワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】貫通孔16bとワイヤを押圧する押圧面16aとを有するボンディングツール16とワイヤ81を把持するクランパ17と制御部30とワイヤボンディング装置10であって、制御部30は、第1リード174にワイヤ81をウェッジボンディングした後、ボンディングツール16を上昇させ、第2パッド273と第2リード274を結ぶ第2の直線93に沿って移動させ、ボンディングツール16の貫通孔16bから第2パッド273から第2リード274に向う第2の直線93に沿った方向にワイヤ81を延出させるワイヤテール延出手段と、ワイヤテール82を延出させた後、クランパ17を閉としてボンディングツール16を第2パッド273と第2リード274を結ぶ第2の直線93に沿った方向に移動させてワイヤテール82を切断するテールカット手段と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ボンディング位置におけるデフォームドボールの直径を増大させずにボンディングツールを洗浄可能なボンディング技術を提供する。
【解決手段】ワイヤの先端にフリーエアーボールを形成する放電装置、ワイヤの先端に形成されたフリーエアーボールを第1ボンディング位置にボンディングするボンディングツール、プラズマを照射してボンディングツールを洗浄するプラズマ照射装置、放電装置、ボンディングツール、およびプラズマ照射装置を制御する制御装置を備える。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘って確実にプラズマに点火可能なプラズマ装置を提供する。
【解決手段】軸方向に中空構造を有する中空構造体(11)、中空構造体(11)の内部に配置される第1電極(12)、中空構造体(11)のプラズマ発生領域(13)を外面から覆う構造を有する第2電極(14)を備え、第1電極(12)は、中空構造体のプラズマ発生領域において変形構造(12b)を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体ダイのピックアップ装置において、より薄い半導体ダイを容易にピックアップする。
【解決手段】ステージ20と、吸引開口41と、吸引開口41を開閉する蓋23と、吸引開口41の周縁に配置され、密着面22から突出する各突起31,32と基本孔33a〜33dと、を備え、半導体ダイ15をピックアップする際に、半導体ダイ15の外形の少なくとも一部が各突起31,32からステージ外周方向に向かってはみ出した状態で基本孔33a〜33dによってはみ出した部分の保持シート12を吸引すると共に、蓋23の先端23aを上方向に進出させ、保持シート12と半導体ダイ15とを押し上げながら蓋23をスライドさせて吸引開口41を順次開き、開いた吸引開口41に保持シート12を順次吸引させて半導体ダイ15から保持シート12を順次引き剥がす。 (もっと読む)


【課題】比較的簡単な構成でチャージアップ現象の発生を防止するプラズマ発生装置を提供する。
【解決手段】高周波信号が供給される第1電極(11)と、プラズマを発生させるための第2電極(12)と、第2電極の周囲にプラズマガスを供給するガス供給装置(13、10)と、を備え、第2電極(12)は、所定の周波数成分を通過させ直流成分を遮断するフィルタ回路(15)を介して接地されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】監視したり人手を要したりすることなく、容易にかつ確実にプラズマを点火した
り再点火したりすることが可能なプラズマ点火技術を提供する。
【解決手段】所定の高周波信号HSを発生しプラズマ発生させるための負荷電極114に
供給する高周波電源装置101、高周波電源装置側と負荷電極側とのインピーダンスを整
合させる整合装置105、高周波信号HSの進行波および反射波を検出する進行波・反射
波検出装置102、所定の高電圧HVを発生する高電圧発生装置103、反射波の進行波
に対する比率が第1のしきい値より大きい場合に高電圧HVを高周波信号HSに重畳する
制御装置100を備える。 (もっと読む)


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