説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】圧電振動デバイスを備えており、かつ、電子機器に自動実装することができるリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】第1〜第3リード端子1a〜1cと、第1〜第3リード端子1a〜1cの各一端部にそれぞれ設けられた第1〜第3パッド部2a〜2cと、第2パッド部2bに搭載され、第1、第3パッド部2a,2cに電気的に接続されており、圧電振動片を備えた水晶発振器3と、第1〜第3リード端子1a〜1cの各一端部とともに第1〜第3パッド部2a〜2c及び水晶発振器3を封止する樹脂パッケージ部とから構成されており、第1〜第3パッド部2a〜2cの一主面の外周縁には当該一主面に対して垂直な方向に突出する突起部を備えており、第2パッド部2bの一主面側には水晶発振器3が搭載される。 (もっと読む)


【課題】 回路基板への搭載接合の信頼性を向上させ、かつEMS対策することが容易な電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 平面矩形状のベース1と、金属キャップとを有してなり、前記ベース底面の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されてなる電子部品用パッケージであって、前記ベースの底面の一角位置とその対角位置にあたる第1の対角位置には、電子部品素子と電気的に接続される一対の機能端子電極12,13が形成され、前記ベースの底面の一角位置に対して前記底面の短辺方向に対向する他角位置とその対角位置にあたる第2の対角位置には、前記金属キャップと接続されたグランド端子電極14と無機能端子電極15が形成され、前記機能端子電極12,13がグランド端子電極14あるいは無機能端子電極15より面積が大きく形成される。 (もっと読む)


【課題】封止部材に形成されたビアでの導通状態を安定させる。
【解決手段】水晶振動子1の第1封止部材3の製造方法は、ビア36を形成する形成工程と、ビア36に導通部材5を充填するための充填工程とを有する。形成工程は、一主面31からエッチング法により基材をエッチングしてビア36の一主面31側部分にあたる凹部363を形成する第1の形成工程と、第1の形成工程後に他主面38からエッチング法により基材をエッチングしてビア36の他主面38側部分を形成してビア36を形成する第2の形成工程とからなる。第1の形成工程により形成した凹部36に充填工程により導通部材5を充填し、その後に導通部材5を加熱溶融させて導通部材5を凹部363に形成し、凹部363に導通部材5を形成した後に第2の形成工程によりビア36を形成し、ビア36内の導通部材5を両主面31,38から露出させる。 (もっと読む)


【課題】 超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部210と、該基部の一端側200から突出形成された一対の振動腕211,212とで構成される振動片本体21と、基部の他端側201から突出形成された接続部220と、接続部220と繋がり、基部210の幅方向に延長された連結部221を有する支持体22とからなる音叉型水晶振動片2が、筐体1の内底面101に接合された構成となっている。支持体22は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域223,223を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド14,14と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部23が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 超小型となっても振動漏れの影響を低減するとともに、耐衝撃性にも優れた音叉型水晶振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】 基部33と、該基部の一端側331から一方向に突出形成された一対の振動腕31,32と、基部33の他端側332から突出した接続部34と、接続部34と繋がった支持体35とを備えた音叉型水晶振動片3が、上部に開口部5を有するベース2の内部に、前記一対の支持体の一部領域で接合され、開口部5が蓋体4で気密封止された音叉型水晶振動子1であって、振動腕および基部は音叉型水晶振動片の厚さ方向において、支持体よりも上方に位置している。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、小型化・低背化に対応させながらベースの機械的強度を低下させることがないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動素子3と集積回路素子2を収納するセラミック多層基板からなる絶縁性のベース1と気密封止する蓋4とを有し、前記ベースは側壁部と収納部を有しており各素子と接続されるメタライズ配線と端子電極が形成された表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定用メタライズ配線15a,15bと圧電振動素子測定用端子16a,16bを具備しており、前記圧電振動素子測定端子は、前記圧電振動素子測定用メタライズ配線の一部の厚肉部分が前記ベースの側壁部の上下中央部分でキャスタレーションを介在しない状態で露出している。 (もっと読む)


【課題】 接合材塗布状況の良否判定を高精度に行うことができ、安定した特性の圧電振動子を得ることができる、圧電振動子の製造方法および圧電振動子の製造装置を提供する。
【解決手段】 圧電振動子の製造装置は、供給移載装置6と当該供給移載装置からベースの供給を受けるインデックステーブルIとインデックステーブル上の所定の位置に対応して配置された製造ステーションS0〜S11と、インデックステーブルからベースの排出をする排出移載装置7とからなる。接合材下塗布工程ののち、電子カメラで下塗布画像を取得し、レーザ変位計により下塗布高さデータを取得する。そして良否判定工程では下塗布の画像データと高さデータに基づき、判定部(図示せず)が接合材の塗布状態を調べ、良否判定を行う。 (もっと読む)


【課題】 小型化に対応するとともに、耐衝撃性に優れ、良好な特性を有する圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 端部に近づくにつれて次第に薄肉となるように面取り加工された水晶片2の両端が、ベース1の凹部5に両持ち支持接合され、凹部5を平板状の蓋体で気密封止した水晶振動子において、平面視矩形の水晶片2の対角線上に位置する2つの端部は、凹部5の内底面8に斜対向形成された一対の搭載パッド12,12に対応するように接合材4を介して各々接合されている。内底面8には一対の枕部7,7が、水晶片の長辺側の自由端24,24より、当該長辺における固定端25,25の方向へ僅かに離間し、水晶片の長辺縁部に近接した位置に各々形成されている。 (もっと読む)


【課題】 気密封止型電子部品の無鉛化に対応するとともに、キャップにベースを圧入する際の挿入性と嵌合特性、および外部端子との接続性を低下させることなく、金属膜の剥離が生じることのないより信頼性に優れた気密封止型電子部品を提供する。
【解決手段】 金属製のシェル10に絶縁ガラス13が充填され、当該絶縁ガラスに金属製のリード端子11,12が貫通固定されたベース1と、当該ベースに搭載される電子素子2と、前記ベースに圧入されることにより前記電子素子を気密封止する金属製のキャップ3とからなる気密封止型電子部品であって、前記金属製のシェルと金属製のリード端子には銅またはニッケルの下地層100を介して、錫銅合金からなる第1層101が形成され、その上面に銅からなる第2層102が形成されるとともに、ニッケルまたは銀からなる第3層103を形成した。 (もっと読む)


【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部8を囲繞する環状の堤部200を備えたベース2が、多数個連なって形成されたベース集合体100において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインLが設定されている。前記各ベースの長辺側の堤部の外周面には2段状の孔251が形成されており、孔251は切断ラインLを含む位置に形成されるとともに、孔251の外側には切断ラインLと干渉しない領域であって、孔251の内壁面に一部分が露出した導体Mが埋設されている。 (もっと読む)


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