説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】 確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 開口部8を囲繞する環状の堤部200を備えたベース2が、多数個連なって形成されたベース集合体100において、当該ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインLが設定されている。前記各ベースの長辺側の堤部の外周面には2段状の孔251が形成されており、孔251は切断ラインLを含む位置に形成されるとともに、孔251の外側には切断ラインLと干渉しない領域であって、孔251の内壁面に一部分が露出した導体Mが埋設されている。 (もっと読む)


【課題】 透光性光学板の区別が容易で、製造コストが低減できる光学フィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学フィルタF1は、水晶波長板1と赤外吸収ガラス板2と水晶複屈折板3とからなり、これらを接着剤で主面を貼り合わせた構成である。水晶複屈折板3の光出射面(裏面)には図示していないが、反射防止膜(ARコート膜)が形成されている。なお、水晶複屈折板3は前記水晶波長板1や赤外吸収ガラス板2とは外形寸法が異なっており、縦方向(上下方向)に伸びた伸長部31を有している。また上方に伸びた伸長部31にはレーザによりマーキングMが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 光学デバイスの収納容器が外力等により変形した場合でも、内部の光学デバイスと収納容器の内壁が接触する機会を抑制した、光学デバイスの品質を低下させない収納容器を提供する。
【解決手段】 ケース1は収納凹部11と収納凹部の周囲に設けられたケース凸部12と、収納凹部11の内底部11aに設けられた粘着部11bとを有している。ケース凸部12は収納凹部の周囲に形成されており、全体として収納凹部を形成した部分以外のケース上面が実質的なケース凸部を構成している。フタ2は全体として下方に開口した逆凹形状であり、天板部21aと天板部の外周に設けられた側壁部21bとからなる。天板部21aには前記収納凹部間に対応するケース凸部に対応した下凸条部21cが設けられ、天板部21aと下凸条部21cとが交互に配置された構成となっている。 (もっと読む)


【課題】 表面実装型電子部品の小型化に対応したより信頼性の高い表面実装型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品素子3を収納する絶縁性のベース1に対して金属蓋2を溶接することで気密封止してなる表面実装型電子部品の製造方法であって、金属蓋と接合される堤部13と、当該堤部の内側に電子部品素子が収納される収納部12とを有したベース1と、金属母材層24と封止材層25とを有し、前記封止材層25の封止部21と、当該封止部の内側に隣接した凸部22と、当該凸部の内側に隣接した凹部23とが形成された金属蓋2とを準備し、前記電子部品素子が収納されたベースの堤部の内側面上端部に前記金属蓋の凸部が接触した状態で、ベースの堤部上面に金属蓋の封止部を配置し、金属蓋の平面視外周端部を局所的に加熱することでベースに対して金属蓋を気密封止する。 (もっと読む)


【課題】安定してベース上に音叉型圧電振動片をバンプを介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】音叉型水晶振動片2は、振動部である第1脚部21および第2脚部22と、これら第1脚部21および第2脚部22を突出して設けた基部23とから構成されている。基部23には外部と接合する接合部27が設けられ、接合部27には一対のメッキバンプ群3が形成されている。一対のメッキバンプ群3は、それぞれ複数点のメッキバンプ31が形成されて構成され、メッキバンプ群3一つの総面積は、4×10-3〜6×10-3mm2に設定されている。 (もっと読む)


【課題】 耐衝撃性を向上させ、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 ベースには3次元方向に緩衝機能を有した弾性支持体が接合された構成である。弾性支持体の保持部には圧電振動板がその両短辺の主面が保持される状態で平置き状態に搭載されている。圧電振動板の両短辺の対角位置には導電接合材Sが塗布され、弾性支持体と導電接合されている。圧電振動板の短辺長さWに対して、導電接合材の長さWsは約30%程度の長さに設定されている。 (もっと読む)


【課題】音叉型圧電振動デバイスを落下させるなどして外力が音叉型圧電振動デバイスに働いた場合であっても、音叉型圧電振動片が蓋に接触したり、ベースから音叉型圧電振動片が剥がれるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動子1には水晶振動片2とベース3と蓋とが設けられている。水晶振動片2には、第1脚部21および第2脚部22と、第1支持腕部23および第2支持腕部24とを突出して設けた基部25が設けられている。水晶振動片2は、第1支持腕部23および第2支持腕部24においてそれぞれ6点のスタッドバンプ5を介してベース3に接合され、第1支持腕部23および第2支持腕部24それぞれにおける6点のスタッドバンプ5の接合位置は、第1支持腕部23および第2支持腕部24の全長Lに対して、それらの基端面232,242から0.41L〜0.79Lの範囲内とされる。 (もっと読む)


【課題】 そこで本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、表面実装型電子部品の小型化を妨げることなく、識別情報の多情報化に対応する表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素子を搭載するセラミックベース1と、搭載された電子部品素子を気密封止する蓋2とを具備してなる表面実装型電子部品であって、前記蓋の上面部と前記セラミックベースの底面部には、少なくともお互いに表記の異なる識別情報が形成されており、前記セラミックベースの底面部に形成される識別情報M4はビーム照射により収納される電子部品素子の個別情報や暗号化情報が記載されたものであり、当該識別情報は前記セラミックベースの底面に形成されたお互いに接続されない機能電極端子パッド11,13の間を遮る位置に形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 低背化に対応し、確実な配線導体の接続を行うことができる圧電振動デバイスの製造方法および、圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 透光性材料からなる第1と第2の基材2,4が、水晶基板3の表裏主面に、金属膜Sを介して接合される水晶振動子1の製造方法であって、
第2の基材4の表主面と水晶基板3の主面の、前記金属膜Sが配される位置よりも内側に、金属導体72,34,45,46を各々形成する導体形成工程と、
前記金属導体の少なくとも一部が平面視で重なるように、前記基材2,4を水晶基板3の表裏主面に各々接合してパッケージを形成するパッケージ形成工程と、
パッケージ外部の一方向から、レーザービームを前記重なった金属導体に照射し、当該金属導体同士を接続して内部配線導体を形成する配線導体形成工程と、を有している。 (もっと読む)


【課題】低ドライブレベル時に、過電流が発生するのを抑制する。
【解決手段】 水晶振動片3には、一主面5および他主面6それぞれにバイメサ形状の凸部51,61が形成され、一主面5に形成された凸部51は、コンベックス加工されている。また、一主面5に形成された凸部51の突起底面の主面上の寸法(寸法a)は、他主面6に形成された凸部61の突起底面の主面上の寸法(寸法b)より小さい。 (もっと読む)


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