【課題】 小型化に対応するとともに良好な特性を得ることができる水晶振動子および当該水晶振動子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面にコンベックス加工された平面視略円形の凸部２０を有し、表裏主面２００，２１０に励振電極２２，２４が形成された水晶振動片２を容器３に収容し、容器３に蓋８を接合することにより励振電極２２，２４を気密封止した水晶振動子１であって、水晶振動片２と一体成形された脚部２１が、４箇所、他主面２１０から突出して環状に形成されているとともに、脚部２１が支持部材として容器３に接合されている。そして脚部２１を構成する側面のうち、外縁側面２１ａが平面視で凸部２０と略同心円状の円弧で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、かつ測定における信頼性の高い圧電振動板の周波数測定装置を提供する。
【解決手段】 圧電振動板の周波数測定装置は、上電極体４３と、上電極体４３と一体的に動作する接触体４４と、上電極体４３に対向する下電極体３７と、下電極体を保持する緩衝体４４とを有している。上電極体４３を下電極体３７に向かって近接させると、まず前記接触体４４，４５、４６が下電極体に接触する。ここで下電極体３７の表面に傾きが生じていた場合、まずいずれか一方の接触体が下電極体に接触し、最終的に接触体の接触面４４ａと４５ａと４６ａが下電極体３７に接触し、当該各接触面で形成される平面に追随するかたち緩衝体が変形して、上電極体４３と下電極体３７が所定間隔のギャップをもって平行に対向する。この対向状態で両電極体間に所定周波数の電圧を印加することにより、エアギャップ方式で水晶振動板Ｑの周波数の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】 貫通孔の小径化を図ることができるとともに穿孔時のチッピング等を防止した圧電振動デバイスの封止部材の製造方法と当該製造方法によって得られた封止部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は圧電振動素子の励振電極を気密に封止する圧電振動デバイスの封止部材の製造方法であって、前記封止部材の基材の両主面間を電気的に接続するための貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に導電性部材を形成する導電性部材形成工程とを有している。前記貫通孔形成工程は、前記基材の一主面２００における開口径より当該基材内部における開口径が小さく、かつテーパー状の内側面６１を備えた孔６０を前記主面に形成する第１工程と、内側面６１のうち、前記主面近傍から離間した位置から穿孔することによって貫通孔を形成する第２工程とから成っている。 （もっと読む）

【課題】 チッピング等の発生を抑制することができる圧電振動デバイスのパッケージ部材の集合基板の切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動素子に形成された励振電極を封止してなる圧電振動デバイス用のパッケージ部材が複数形成された集合基板１００を、複数の前記パッケージ部材に分割するための切断方法であって、集合基板１００の一主面１０１には、複数の前記パッケージ部材に分割するための分割溝５が複数形成されている。分割溝５は一主面１０１から集合基板１００の厚み方向に漸次縮幅する傾斜部５０を有しており、傾斜部５０の一部の領域から集合基板１００がダイシングブレードＢによって切断される。 （もっと読む）

【課題】安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】接着剤塗布装置はパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。ディスペンサ１の接着剤吐出口に液状接着剤を吐出保持し、その後ビームセンサのビームＢにより液状接着剤の高さを測定し、液状接着剤のサイズを特定する。液状接着剤のサイズに基づきディスペンサを降下させ液状接着剤の塗布をする。 （もっと読む）

【課題】 接合安定性のよい錫を主成分とした低融点金属ろう材を用いながら、低融点金属ろう材の錫の成分の拡散を抑制し、電極膜の膜食われや励振電極への流れ出しを抑制することができるより信頼性の高い電極構造が得られる鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子２１，２２が植設された気密端子用のベース２と、励振電極１３，１４と電極パッド１６，１７とこれらを接続する引出電極とが形成された圧電振動片１とを有し、前記リード端子の先端部分に対して圧電振動片の電極パッドを錫が含有された鉛フリー低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記電極パッドには、前記引出電極と比較して錫が拡散しやすい拡散電極部１７２，１８２を形成し、当該拡散電極部を前記引出電極の形成領域外に形成した。 （もっと読む）

【課題】 安定した特性を得ることができる圧電振動子の接着剤塗布方法および圧電振動子の接着剤塗布装置を提供する。
【解決手段】 接着剤塗布装置は後述するパッケージのベース６１に対して液状接着剤を塗布するディスペンサ１と、ディスペンサ１に対して移動動作を行う移動部２と、ビームセンサ３と、ビームセンサに対して移動動作を行うセンサ移動部４と、各構成部の動作を統合的に制御する制御部５とからなる。センサビーム３から照射されるビームＢを電極パッドに照射し、この状態でディスペンサ１を移動部の駆動により電極パッドに向かって降下させる。そしてディスペンサ１の接着剤吐出口に吐出保持された液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触すると、ビームＢの反射情報が変化し、これを受光することにより液状接着剤Ｓが電極パッド６１１に接触したことを検出する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに良好な特性を得られる水晶振動板および当該水晶振動板を用いた水晶振動子を提供する。
【解決手段】稜部ｍが面取り加工された平面視略矩形状のＡＴカット水晶振動板２であって、共振周波数が７ＭＨｚ以上、９ＭＨｚ以下で、前記矩形の長辺および短辺の各寸法が１．５ｍｍ以上、２．４ｍｍ以下の範囲の水晶振動板において、少なくとも主振動と副振動との周波数差が９７５ｋＨｚ以上、１０１５ｋＨ以下の範囲を満足する水晶振動板となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）