説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】環境問題に対応した気密封止構成を有し、製造コストを抑える。
【解決手段】ベース3上にキャップ4と接合するための接合領域33を設定する。そして、このベース3上の接合領域33に、接合材7を溶融して形成する(形成工程)。形成工程の後に、ベース3の所定の位置に水晶振動片2を配し、導電性接着剤8を用いてベース3に水晶振動片2を保持する(保持工程)。保持工程の後に、接合材7を介してベース3とキャップ4との接合を行なう(接合工程)。ここでいう接合工程では、ベース3の接合領域33を下方に向けて、キャップ4に対してベース3を上方から近づけて、キャップ4とベース3とを接合材7により接合し、パッケージ5の内部空間6を形成するとともに内部空間6を気密封止する。 (もっと読む)


【課題】環境問題に対応した気密封止構成を有し、製造コストを抑える。
【解決手段】水晶振動子1では、水晶振動片2を保持するベース3と、この水晶振動片2を気密封止するためのキャップ4とが接合されてパッケージ5が構成され、パッケージ5内に気密封止された内部空間6が形成され、内部空間6のベース3上に水晶振動片2が接合材7を用いて保持されている。ベース3は、底部31と、底部31上に積層した堤部32とからなる箱状体に形成され、これら底部31と堤部32とが断面凹状に一体的に焼成され、堤部32の上面は、キャップ4との接合領域33である。この接合領域33には、キャップ4と接合するために、酸化ビスマスを主成分とする鉛を含まないガラス材からなる接合材7が形成されている。この接合材7の一部71は内部空間6内に、ベース3の平面視筐体内方に突出させた状態で配されている。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら、圧電振動板のベース保持台への接合強度を高め、耐落下衝撃性能を向上する。
【解決手段】 収納部10と、当該収納部の底面から上部に突出したセラミック材の保持台10cとを有し、前記保持台の上面には最上面が金からなる一対のメタライズの配線パターン12,13が形成されたベース1と、圧電振動板3と、これらを気密封止してなるキャップを有する表面実装型圧電振動デバイスであって、前記保持台の上面には前記圧電振動板の自由端である一端部に近い領域をセラミック材が露出した無電極部14,15とし、当該無電極部に隣接して前記圧電振動板の他端部側に配線パターン12,13が形成されており、シリコーン系の導電性樹脂接着剤が、前記保持台の無電極部と配線パターンに跨った状態で、圧電振動板と保持台を電気的機械的に接合している。 (もっと読む)


【課題】 超小型化、超低背化に対応するとともに、気密封止性能が向上した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 堤部を有するパッケージ1内部には段差部101が形成され、その上面に電極パッド12,13が形成されている。励振電極形成された水晶振動板2は前記電極パッド12,13上に導電接合材Sにより電気的機械的接合される。パッケージを気密封止するリッド3は平板状の金属板からなり、平面視形状はほぼパッケージの平面視形状と同等に構成されている。当該リッド3は母材として例えばコバールが用いられ、その表面には例えばニッケル層が形成されている。そして、パッケージの堤部との接合部分には金属微粒子ペースト接合材31が形成され、リッドとパッケージが接合される。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動板の小形化を実現しながら導電性接合材の接合状態にばらつきが生じることのない、より電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極が形成された圧電振動板3と、前記圧電振動板を搭載する配線パターン12,13が形成された絶縁性ベース1と、前記圧電振動板と前記絶縁性ベースの配線パターンの間に介在し、これら電気的機械的に接合してなる導電性接合材Sと、前記絶縁性ベースに被せて気密封止してなるキャップを具備してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記配線パターンの平面視形状を、前記圧電振動板と前記絶縁性ベースの配線パターンの間に介在する導電性接合材の平面視形状と同様に形成した。 (もっと読む)


【課題】 水晶振動板の小形化を実現しながら引出電極により励振領域を侵害することのない、より電気的特性の優れた水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板1とパッケージとキャップを有する水晶振動子であって、前記水晶振動板は、厚みすべり振動で動作してなり、X軸方向を長辺方向とする矩形状に形成され、表裏面に対向する一対の矩形状の励振電極11と、水晶振動板の端部に形成され前記パッケージの端子電極と接続される引出端部電極と、前記励振電極と前記引出端部電極を接続する引出電極とを有しており、前記水晶振動板の短辺から最も近接する前記励振電極の一辺までの寸法を0.5mm以下に設定してなり、かつ前記励振電極の一辺の中央部から0.279mm以上0.5mm以下の電極形成されないギャップ領域を介して前記引出端部電極が形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 ドライエッチングにより周波数調整する場合に、マスクずれの影響をなくし、圧電振動子の電気的特性の高性能化や高安定化が実現できるより信頼性の高い圧電振動片、および圧電振動片の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 基部20と、この基部から突出された複数の脚部21,22とからなり、各脚部には、脚部主面の先端部に形成された周波数調整膜25,26と、脚部に形成された励振電極23,24とを具備しており、前記周波数調整膜の表面材質に対して前記励振電極の表面材質の方がドライエッチングによる除去レートの低い材料で形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 超小型化、超低背化に対応するとともに、特性調整が容易でかつ気密封止性能が向上した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動子は、枠付き圧電振動板1と当該枠付き圧電振動板の下方に接合される第1のケース2と前記枠付き圧電振動板の上方に接合される第2のケース3と、からなる。枠付き圧電振動板1は平板状のATカット水晶振動板からなり、水晶振動板10とその外周には所定の間隔10eを隔てて枠体11が形成されている。枠付き圧電振動板と第2のケースとの接合は第2の接合材(金属ろう材)S2を用いており、枠体の金属膜14と第2のケースの金属膜とを第2の接合材(金属ろう材)S2により接合する。これにより枠付き圧電振動板と第2のケースとを接合し、気密封止が行われる。当該第2の接合材S2は第1の接合材S1より融点が低い材料を用いている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスにおいて、圧電振動片に強励振をかける際の出力により、集積回路素子などの他の電子部品素子に悪影響を与えるのを抑制する。
【解決手段】ベース2のキャビティ6にICチップ5を配し、ICチップ5をキャビティ6に機械的に接合する。ICチップ5の機械的接合を終えた後に、ベース2のキャビティ6に水晶振動片4を配し、水晶振動片4を複数の電極パッド81に電気機械的に接合する。水晶振動片4の電気機械的接合を終えた後に、水晶振動片4に強励振をかける。水晶振動片4に圧電振動片に強励振をかけた後に、ワイヤ32を用いてICチップ5の接続端子51と電極パッド81と電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させかつ品質を向上させることのできる電子部品の気密封止装置を提供する。
【解決手段】気密封止装置1は、制御処理部11と気密チャンバ部12とからなる。気密チャンバ部内にはヒータ12aとヒータ12a上に設置される封止治具12bとを有し、またヒータ12aには熱電対等の温度センサ12cが取り付けられている。制御処理部11は制御部11aとポンプ11bと電源を有する構成である。当該制御処理部11には電気的な制御を行う入出力インターフェイス(制御用の端子)および雰囲気を制御する配管インターフェイス(配管口)の組を1以上有している。当該各インターフェイスを介して追加した気密チャンバ部(追加ユニット)を接続し、動作制御する。 (もっと読む)


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