説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】 不要モードの影響を極力排除した、良好な特性の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板1はATカット水晶振動板からなり、平面視矩形の薄肉部10と、当該薄肉部10より厚く平面視矩形の厚肉部11を有している。厚肉部11の両主面には励振電極12,13が対向して形成され、各々接続電極12b、13bに接続されている。接続電極12b、13bは水晶振動板1の角部C1に偏在し、厚肉部11および励振電極12,13は角部C2に偏在し、対角方向に離間した配置となっている。 (もっと読む)


【課題】一主面に電子部品素子の電極が形成され、他主面に外部電極が形成された電子部品パッケージ用封止部材において、外部電極を実装基板にはんだ付けする際のはんだが、外部電極が形成された他主面から側面を伝って一主面へ這い上がることを抑制する。
【解決手段】一主面42に電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4の一主面42に接合されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。ここで、第1封止部材4の他主面43には、外部電極53,54が設けられている。そして、他主面43は、外周縁47と外部電極53,54との間の領域432が、外部電極53,54よりもはんだのぬれ性の低い材料からなるぬれ防止膜(樹脂パターン61)で被覆されている。 (もっと読む)


【課題】自然光が入る昼間だけでなく夜間などの暗視下であっても撮影を可能とする。
【解決手段】撮像デバイス1に設けられた光学フィルタモジュール3には、複数のフィルタが設けられている。複数のフィルタは、可視光を透過し、少なくとも赤外線をカットする第1フィルタ4と、赤外線のみをパスする第2フィルタ7とであり、第1フィルタ4と第2フィルタ7とが選択的に切換可能に配置されている。 (もっと読む)


【課題】信号レベルの減衰の対象となる周波数帯域のみにおいて信号レベルを減衰させ、さらにその減衰量を大きくする。
【解決手段】帯域阻止フィルタには、2つの圧電基板5,6が気密封止されており、圧電基板5,6それぞれには、一主面に入出力電極対が形成され、他主面に入出力電極対に対応したアース電極が形成されている。これら入出力電極対は、入力振動電極と出力振動電極とがギャップを有して一主面に配されてなる。また、圧電基板5,6の入力振動電極及び出力振動電極が相互に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片2とICチップ3と当該ICチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース4とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ICチップは一方の主面に2列に配置された前記ベースと接続される複数の第1接続端子が形成され、他方の主面に前記第1接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第2接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ICチップの第1接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ICチップの第2接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】 錫系の低融点金属ろう材による接合強度を安定させながら、電気的特性の劣化させることがないより信頼性の高い電極構造が得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と電極パッド17,18が形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子の先端部分と圧電振動片の電極パッドとを錫系の低融点金属ろう材により電気機械的に接合してベースに圧電振動片を搭載してなる圧電振動子であって、前記励振電極と電極パッドとは同じ下地金属層の上面に同じ導電金属層が形成され、前記励振電極は前記下地金属層と前記導電金属層の間に錫層が介在した状態で形成され、前記電極パッドは前記下地金属層と前記導電金属層との間に当該下地金属と導電金属からなる合金層が介在した状態で形成した。 (もっと読む)


【課題】電子部品パッケージの内部空間を気密封止するために、電子部品パッケージ用封止部材の他主面に樹脂材を用いる場合であっても、電子部品パッケージの内部空間における気密性の低下を抑制する。
【解決手段】電子部品パッケージ用封止部材であるベース4を構成する基材の他主面42には、外部と電気的に接続する外部端子電極53,54と、一主面41に搭載される電子部品素子2を外部端子電極53,54に引き回す配線パターン55と、樹脂材(樹脂パターン61)とが形成され、他主面42の基材および配線パターン55上に樹脂パターン61が積層され、配線パターン55および樹脂パターン61上に外部端子電極53,54が積層されている。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動片の小形化を実現しながら耐衝撃性能と電気的特性の優れた表面実装型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動片2とベース4と蓋5とを有してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記ベースの収納部には前記圧電振動片の一端辺21が搭載される電極パッド51を有する保持台42と当該圧電振動片の他端辺22が配置される補助保持台43とを具備し、前記電極パッドの上面には前記圧電振動片の一端辺の外周近傍に設けられた堤部511と、前記圧電振動片の保持台側の主面と接触する凸部512とを具備してなり、高さが補助保持台>堤部>凸部として構成され、前記圧電振動片の保持台側の導電性樹脂接着剤Dのみにより前記圧電振動片と保持台の電極パッドとが接合され、当該電極パッドから補助保持台にかけて圧電振動片の他端辺がベース開口部に次第に近接した状態で保持した。 (もっと読む)


【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4と対向して配置されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間11内における主面42,72には、電子部品素子2の電極31,43と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材(ゲッター膜56,76)とが配されている。ここで、ゲッター材(ゲッター膜56,76)は、内部電極と間隙65を空けて配されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間の気密性の低下を抑制する。
【解決手段】一主面42に電子部品素子2の電極31,32が搭載される第1封止部材4と、第1封止部材4と対向して配置されて電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第2封止部材7とにより電子部品パッケージを構成する。ここで、第1封止部材4を構成する基材の両主面41,42を貫通する貫通孔49には、導電性材料が充填されており、さらに、貫通孔49の第1封止部材4の他主面43の側の開口端部(開口面493の側の開口端部)は、樹脂材(樹脂パターン61)により塞がれている。 (もっと読む)


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