【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の電極を気密封止する一対の封止部材をろう材の加熱溶融により接合する時に発生するガスを、それら封止部材の接合により形成される内部空間に入り難くする。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第１及び第２の封止部材４，６が、各々の一主面の外周縁部（接合部４４２，６１１）で、ろう材を含む接合材７２で接合された電子部品パッケージ１において、第１及び第２封止部材４，６の少なくとも一方の外周縁部６１１を、当該封止部材６の主面６１から他主面６２の側に向かって傾斜するテーパー面とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部３１は多数個の凹部３１１が形成されている。凹部３１１は上ろう部３１ｂは貫通した構成で、下ろう部３１ａは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】接合の際の外的な応力を抑制し、かつ、圧電振動片とベースとの電気的接続を安定させる。
【解決手段】
水晶振動片２では、基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部（ベース３）と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続され、かつ、振動部への距離が遠近となるように並設され、基板２１上における振動部５１までの距離が長い端子電極６３が、前記距離が短い端子電極６４よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 小型化および低背化に対応し、かつ特性の安定した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するベース１と、当該ベースの中に収納される圧電振動板である水晶振動板２と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。ベース１のキャビティは下部キャビティ１ｂと上部キャビティ１ａを有する構成であり、また下部キャビティ１ｂの一部には段部１ｃが形成されている。前記下部キャビティ内側壁１０ｂはベースの内底面１１１から４５度の角度（内壁角度θ１）で立ち上がっている。また前記上部キャビティ内側壁１０ａはベースの内底面と平行な面に対して７５度の角度（内壁角度）で立ち上がっている。 （もっと読む）

【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。 （もっと読む）

【課題】 ビーム照射による周波数調整時の金属膜の再付着による不具合をなくした音叉型水晶振動片および音叉型水晶振動子を提供する。
【解決手段】 基部２５と脚部２１，２２とからなる音叉型水晶振動片２であって、前記脚部の先端領域の一主面２６１にはビーム照射によって金属膜の質量削減を行うことで音叉型水晶振動片２の周波数を調整してなる調整用金属膜２９５が形成され、前記脚部の先端領域の他主面には前記調整用金属膜に対して面積が小さくかつ金属膜が一部対向した状態で形成されるバランス用金属膜２９６と、前記調整用金属膜に対して面積が小さくかつ金属膜の形成されない領域が一部対向した状態で形成される音叉型水晶振動片の素地露出部２９７とが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース１において、ベースの底面は、外部の回路基板４と導電性接合材Ｄを用いて接合する複数の端子電極がベース底面の外周端部に近接あるいは接して形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極１２，１３と、当該機能端子電極より面積が小さくかつ前記電子部品素子と電気的に接続されない無接続端子電極１４，１５とを有し、前記機能端子電極の端部の一部が無接続端子電極の端部の一部よりベース底面の中心点Ｏに近接して配置されてなる。 （もっと読む）