説明

株式会社大真空により出願された特許

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【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子11,12を有するベース1と、前記金属リード端子に設けられた金属サポート13,14と、前記金属サポートに接合される電極形成された板状の水晶振動板2とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは低熱膨張性の金属材料からなり、前記金属サポートと金属ろう材3とが接合され、前記金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤4と前記水晶振動板2とが接合されてなるとともに、前記金属ろう材と前記水晶振動板の電極とが接触しない状態で前記金属ろう材と前記導電性樹脂接着剤が接合され、金属サポートに水晶振動板が接合されている。 (もっと読む)


【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース1はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域1AとIC4の搭載領域1Bと溝部14が形成された構成である。収納領域1Aは開口部C1と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Cが形成されている。搭載領域1Bはその上面に配線パターン電極13が形成されている。圧電振動素子収納部Cには水晶振動素子2(圧電振動素子)が収納され、ガラスろう材Gを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域1Bの配線パターン電極13上には回路素子であるIC4が搭載される。 (もっと読む)


【課題】電子部品素子の電極を気密封止する一対の封止部材をろう材の加熱溶融により接合する時に発生するガスを、それら封止部材の接合により形成される内部空間に入り難くする。
【解決手段】電子部品素子2の電極31,32を気密封止する第1及び第2の封止部材4,6が、各々の一主面の外周縁部(接合部442,611)で、ろう材を含む接合材72で接合された電子部品パッケージ1において、第1及び第2封止部材4,6の少なくとも一方の外周縁部611を、当該封止部材6の主面61から他主面62の側に向かって傾斜するテーパー面とする。 (もっと読む)


【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド3は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部30の表面に金属ろう部31が形成された構成である。金属ろう部31は下ろう部31aと上ろう部31bとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース1は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部10と堤部11と段部1cを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部31が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド3をベース1に搭載する。 (もっと読む)


【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド3は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部30の表面に金属ろう部31が形成された構成である。金属ろう部31は下ろう部31aと上ろう部31bとからなる。金属ろう部31は多数個の凹部311が形成されている。凹部311は上ろう部31bは貫通した構成で、下ろう部31aは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース1は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部10と堤部11と段部1cを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部31が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド3をベース1に搭載する。 (もっと読む)


【課題】接合の際の外的な応力を抑制し、かつ、圧電振動片とベースとの電気的接続を安定させる。
【解決手段】
水晶振動片2では、基板21に、一対の励振電極61,62が形成されて振動領域52が構成された振動部51と、外部(ベース3)と接合する一対の端子電極63,64が形成された接合部53とが一体的に設けられている。一対の端子電極63,64は、一対の励振電極61,62にそれぞれ電気的に接続され、かつ、振動部への距離が遠近となるように並設され、基板21上における振動部51までの距離が長い端子電極63が、前記距離が短い端子電極64よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 小型化および低背化に対応し、かつ特性の安定した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するベース1と、当該ベースの中に収納される圧電振動板である水晶振動板2と、パッケージの開口部に接合されるリッド3とからなる。ベース1のキャビティは下部キャビティ1bと上部キャビティ1aを有する構成であり、また下部キャビティ1bの一部には段部1cが形成されている。前記下部キャビティ内側壁10bはベースの内底面111から45度の角度(内壁角度θ1)で立ち上がっている。また前記上部キャビティ内側壁10aはベースの内底面と平行な面に対して75度の角度(内壁角度)で立ち上がっている。 (もっと読む)


【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略L字形状の端子電極が形成されており、当該略L字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。 (もっと読む)


【課題】 ビーム照射による周波数調整時の金属膜の再付着による不具合をなくした音叉型水晶振動片および音叉型水晶振動子を提供する。
【解決手段】 基部25と脚部21,22とからなる音叉型水晶振動片2であって、前記脚部の先端領域の一主面261にはビーム照射によって金属膜の質量削減を行うことで音叉型水晶振動片2の周波数を調整してなる調整用金属膜295が形成され、前記脚部の先端領域の他主面には前記調整用金属膜に対して面積が小さくかつ金属膜が一部対向した状態で形成されるバランス用金属膜296と、前記調整用金属膜に対して面積が小さくかつ金属膜の形成されない領域が一部対向した状態で形成される音叉型水晶振動片の素地露出部297とが形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース1において、ベース1の底面は、外部の回路基板4と導電性接合材を用いて接合する複数の端子電極が形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極12,13と、前記電子部品素子と電気的に接続されない少なくとも一対の無接続端子電極14,15とを有し、機能端子電極12,13はベース1底面の外周端部から離隔した状態でベース1底面の中心点Oよりの位置に形成され、無接続端子電極14,15はベース1底面の外周端部の一部に接した状態でベース1底面の外周端部よりの位置に形成されてなる。 (もっと読む)


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