説明

株式会社大真空により出願された特許

61 - 70 / 312


【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベース1において、ベースの底面は、外部の回路基板4と導電性接合材Dを用いて接合する複数の端子電極がベース底面の外周端部に近接あるいは接して形成されており、前記端子電極には前記電子部品素子と電気的に接続された機能端子電極12,13と、当該機能端子電極より面積が小さくかつ前記電子部品素子と電気的に接続されない無接続端子電極14,15とを有し、前記機能端子電極の端部の一部が無接続端子電極の端部の一部よりベース底面の中心点Oに近接して配置されてなる。 (もっと読む)


【課題】 品質に優れかつ生産性を向上させた圧電振動デバイスの周波数調整装置を提供するものである。
【解決手段】 周波数調整部から周波数信号S2,S3が周波数カウンタ21,22にそれぞれ送信される。タイミングチャートに示すように、測定開始信号に基づき10msの時間に周波数カウンタ回路のゲートの開放を行い、ゲートを閉じた後測定データを制御部3に送信するという動作を繰り返している。制御部3は周波数カウンタ回路21,22から交互に測定データを受信し、予め設定された設定周波数と比較を行い、設定周波数以上になった段階で周波数調整部1に制御信号を送信し、当該音叉型水晶振動素子に対する周波数調整動作を終了させる。 (もっと読む)


【課題】 超小型化した場合でも、不要モードの影響を極力排除した、良好な特性の厚み系水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板は厚肉部11と段差部12を有する構成であり、厚肉部11はX軸方向の中央部分であって、Z軸方向全体に渡って形成されている。また段差部12は厚肉部11の外側にZ軸方向全体に渡って形成されている。このような構成により、平面で見て矩形状の厚肉部11と当該厚肉部のX軸方向外側であって、厚さ方向の中央部分に平面で見て矩形状の段差部が形成された構成となっている。厚肉部11の表裏には励振電極2,3が形成されている。励振電極2,3は前記厚肉部のX軸方向(短辺方向)全体であって、Z軸方向(長辺方向)の中央部分に矩形形状に形成されている。水晶振動板はそのZ軸方向(長辺方向)の両端部が支持され、電気的機械的に接続が行われる。 (もっと読む)


【課題】電極の断線を防止するとともに、スプリアス振動を抑制する。
【解決手段】水晶振動片2の基板21に、励振を行う励振電極81,82と、外部電極と電気的に接続する保持電極83,84と、励振電極81,82を保持電極83,84に引き出す袖電極85,86とが形成されている。励振電極81,82は、基板21の両主面32,33に形成され、基板21の両主面22,23に形成された励振電極81,82により電極領域が構成されている。電極領域は、励振電極81,82が対向する対向電極部87と、励振電極81,82が対向しない無対向電極部88と、から構成されている。対向電極部87の周囲に、対向電極部87に連なって無対向電極部88が配される。 (もっと読む)


【課題】 圧電振動デバイスの製造に際し、アニール処理により減少させたCI値が、アニール処理後のさらなる熱処理により大幅に増加することを抑制する。
【解決手段】圧電材料からなる圧電振動片1において、前記圧電材料に接合する第1金属と、この第1金属に接合する第2金属とにより励振電極26,27を形成する。ここで、前記第2金属は前記第1金属よりも高い導電性を有するものとし、且つ、前記第2金属に対する前記第1金属の重量比を、5.9%超〜30.3%以下とする。 (もっと読む)


【課題】 電磁波ノイズ対策がとれた、特性の安定した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶振動デバイスは、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合されるリッド2とからなる。水晶振動デバイスの矩形状のリッド2の上面(表面)にはほぼ全面に渡ってシールド膜4が形成されている。当該シールド膜4はニッケル膜が形成からなる。前記リッド角部のシールド膜には連結電極4aが接続され、当該連結電極4aはシールド膜4から水晶振動デバイスの角部においてリッド側面、鉛フリーガラス材からなる接合材、そしてパッケージの側面をとおり、前記キャスタレーション内に形成された側面電極13aに渡って形成されている。 (もっと読む)


【課題】小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができる。
【解決手段】電子部品素子3を保持する電子部品用パッケージのベース1において、前記ベースの内部収納部10の一端部上面には前記電子部品素子3を搭載して接続する電極パッド12,13と、当該電極パッド12,13からベース1の内部収納部の他端部に向かってベースの壁部の一辺と平行に外表面に露出した状態で所定幅にて延出された引き回しパターンが形成されており、前記引き回しパターンのうちベースの内部収納部の他端部よりの位置には、前記ベースの壁部の一辺に対して背向する方向に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部が設けられ、前記拡幅部の最大張り出し寸法は、前記引き回しパターンの所定幅寸法の1/2以上で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子3を保持する電子部品用パッケージのベース1において、前記ベースの底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板4と導電性接合材Dを用いて接合する平面視矩形の複数の端子電極が形成されており、前記端子電極の上面には同材質の金属膜からなるバンプが積層一体形成されており、前記バンプは前記端子電極より小さく、当該バンプの外郭は電子部品用パッケージのベース中心点に対して同心円状あるいは同心楕円状に形成されるか、または点対称の傾斜部が形成され、かつ端子電極の外郭端部からも隔離した状態で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と接続電極パッド17,18が形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Hにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 (もっと読む)


【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片2の励振電極31,32を気密封止する水晶振動子1には、水晶振動片2の励振電極31,32を気密封止するベース4と蓋5とが設けられている。これらベース4と蓋5とは、Sn合金から構成された接合材71を用いて接合されている。ベース4は珪素を含む材料からなり、ベース4の接合面には、Crの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるMo膜451を含む第1接合層45が形成されている。 (もっと読む)


61 - 70 / 312