【課題】切削加工後のワークを傷付けずに、ワーク表面の付着物を効果的に除去して、洗浄品質を向上させる。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はワークＷの被洗浄部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む洗浄水Ｃが、洗浄中にノズル４１から吐出して、ワークＷの被洗浄部に至近距離から供給する。 （もっと読む）

【課題】ブレード及び被切削物における付着物の除去及び抑制を効果的に実行して、切削品質及びブレードの寿命性の向上を図る。
【解決手段】ノズル４１に接続した給水管４５には、純水中にマイクロナノバブルＢを発生させるマイクロナノバブル発生器４９が接続され、ノズル４１の先端はブレード２６とワークＷの被切削部近傍に配置されている。ノズル４１の吐出口部には圧力維持バルブ５１が設けられ、マイクロナノバブル発生器４９で生成した加圧過飽和状態のマイクロナノバブルＢを含む切削水Ｃが、切削加工中にノズル４１から吐出して、ブレード２６とワークＷの被切削部に至近距離から供給される。 （もっと読む）

【課題】研磨速度や研磨形状の変化に合わせて、最適な研磨条件で研磨処理を自動で実行できるようにする。
【解決手段】ステップ１で研磨前の基板の基板（ウェハ）の膜厚を測定する。次に、ステップ２で目標研磨量の半分程度を反りなし形状の研磨レシピ（Ｒｆ）で研磨する。そして、ステップ３で研磨後の基板の膜厚を測定する。このあと、ステップ４で研磨前後の基板の膜厚の測定結果により、（反りなし形状に対応する研磨後の式Ｆ）の結果の予想との誤差を（山型反り形状に対応する研磨後の式Ｙ）、（谷型反り形状に対応する研磨後の式Ｔ）に補正し、残りの研磨量の各測定点が最小になるように、山型反り形状の研磨レシピ（Ｒｙ），谷型反り形状の研磨レシピ（Ｒｔ）それぞれの追加研磨時間を求める。そして、ステップ５で、山型反り形状の研磨レシピ（Ｒｙ），谷型反り形状の研磨レシピ（Ｒｔ）で追加研磨時間だけ研磨除去する。 （もっと読む）

【課題】少ない冷却液体でブレード側面とワークとの接触・摩擦点を効率良く冷却・潤滑できるようにする。
【解決手段】ワークＷが載置固定されるワークテーブル２４と、ワークＷを切断するブレード２５と、ワークテーブル２４をブレード２５に対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構２６と、ブレード２５を回転可能に取り付けたスピンドル３０と、ブレード２５及びワークＷに向けて冷却液体を吐出するノズル４１と備える。ノズル４１は、ブレード２５の回転中心よりも上流側にてブレード２５側面に対して略直角方向に配設され、且つ、ノズル４１から吐出した冷却液体Ｃの到着地点が、ブレード２５とワークＷとの接触・摩擦点よりも若干上流側の地点とされている。又、ワーク支持面４２は、ノズル４１側が高くなるように傾斜して設けられている。ノズル４１は、ワーク切断加工の進行に従い、ブレード２５に対して相対的な位置関係を保持すべく同期して移動する。 （もっと読む）

【課題】研磨中の発熱によってプラテンが熱変形するのを防止するとともに圧力分布変化を最小限に抑えたプラテンシートを提供する。
【解決手段】スラリを滴下供給しながらウェーハと研磨パッド５０を相対的に摺接して研磨を行う研磨装置１０において、ウェーハを全面で減圧して平面矯正して取り付けるウェーハ保持台２０と、プラテン３０上に敷設固定されて所望の圧力分布を形成された圧縮変形板４０と、圧縮変形板４０上に研磨パッド５０を張り上げて固定する張上機構とを有し、研磨パッド５０は、圧縮変形板４０上に敷設されて撓み変形によって変位可能な撓み変形シート５２と、撓み変形シート５２上に敷設されて滴下されたスラリを保持する表層パッド５１とを備え、ウェーハの反りを修正しながら、ウェーハの平均化を行うように構成した。 （もっと読む）

【課題】測定位置および方向を変える場合でも、検出器の取り付けを変更せずに検出器ホルダの取り付け方向のみを変更すればよく、測定点が測定平面からずれない真円度測定装置の実現。
【解決手段】ベース21と、載置されたワーク32を回転する回転台22と、回転台の回転軸に対して平行に伸び、回転台の回転軸とワークの測定点を含む測定平面に平行に移動可能なコラム24と、コラムに沿って移動可能に支持されたキャリッジ25と、キャリッジに取り付けられた検出器ホルダ29と、測定子31が測定平面で変位可能なように、検出器ホルダに取り付けられた検出器30と、を有し、検出器ホルダは、測定平面に垂直な回転軸を中心とした異なる回転位置でキャリッジに取り付け可能で、異なる回転位置に取り付けても測定子が測定平面で変位可能な状態が維持される真円度測定装置。 （もっと読む）

【課題】回転角度を高精度且つ短時間で測定すること。
【解決手段】エンコーダ本体２ａに対する回転軸３の相対的な回転角を検出するロータリエンコーダ２と、エンコーダ本体２ａ及び回転軸３から切り離され、エンコーダ本体２ａの回転角を検出する非接触角度検出手段２０（レーザ干渉式検出手段）とを備える。これにより、ロータリエンコーダ２が検出した回転角を、非接触角度検出手段２０で検出した回転角に基づいて補正することができ、回転角を高精度且つ短時間で測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】研磨時に外周部を含むウェハの全面を均一に加圧して該ウェハの特に外周部の変形を抑制し、この変形によるウェハの過剰研磨等の欠陥発生を防止し、リテーナリング一体型のテンプレートとしてウェハの自動搬送の構築を可能とし、該自動搬送等の際の研磨ヘッドへのウェハの真空吸着を安定化させ、さらには径、厚み等のサイズ違いのウェハも容易・確実に研磨可能とする。
【解決手段】底面部にウェハＷを嵌合させる嵌合用凹部が形成されたテンプレートと研磨ヘッド側に取り付けられてテンプレートの周囲を包囲する円環状のリテーナリングとを一体化したリテーナリング一体化テンプレート１０を備え、該リテーナリング一体化テンプレート１０における嵌合用凹部１１にウェハＷを嵌合させ、リテーナリング一体化テンプレート１０を介してウェハＷをプラテン２上の研磨パッド６に押し付けるとともに研磨ヘッドをプラテン２に対し相対回転させてウェハＷを研磨する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ内部のビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法に基づいて薄膜化加工を行うウェーハ薄膜加工制御方法を提供する。
【解決手段】ウェーハに予め貫通電極用のビアを形成後、ウェーハの研削面を上にして加工装置のチャックテーブル上にウェーハを保持し、ウェーハの研削面にグラインディングホイールを押し当てて研削加工を行う。この研削加工では、ＮＣＩＧにより、ウェーハ全体の膜厚を測定して膜厚データを取得すると共に、ビア底部からウェーハ研削面までの寸法を測定して残存寸法データを取得する。仕上げ研削加工時において、ビア底部からウェーハ研削面までの残存寸法データを、ウェーハ全体の膜厚データを参照して導出することで、ビアの底部直前まで研削加工を行うことができる。 （もっと読む）