【課題】被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードの接続基板と該接続基板に接続されるプローブとの接続部に適正なフィレットを形成するに充分なはんだを供給することにより、接続基板とプローブとのはんだ結合強度を高める。
【解決手段】 プローブカード製造方法は、各プローブが対応する貫通孔に配置され各プローブの接続端部が保持板の一方の面から突出した状態でプローブを保持板に保持する。貫通孔の少なくとも口径以上の口径を有する開口が貫通し該開口内に接続端部を収容するに充分な厚さを有する板状部材の一方の面を保持板の一方の面に当接させて板状部材を配置する。板状部材の他方の面からクリームはんだを各開口内に供給した後、板状部材を除去した状態で保持板に保持された各プローブの接続端部を埋設するクリームはんだを対応する各接続パッドに当接させるように接続基板と保持板とを相対的に固定し、クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱する。 （もっと読む）

【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】 検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させることができる検査装置を提供する
【解決手段】 本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体と電気的に接続するための接触子と、接触子と電気的に接続する基板と、基板で接触子と同じ板面に配置された、被検査体に向けて光を発光することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板６６と検査用配線層５０を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子５６，５８を形成する。電気めっき法により第１配線層７０を形成する。検査プローブ７２，７４を用いて第１配線層７０のショート検査を実施する。第１配線層７０の上に絶縁層７６を形成して、電気めっき法によりビア８２を形成する。ビア８２の形成の有無に基づいて第１配線層７０のオープン欠陥の有無を判断する。第２配線層８４以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板６６から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層５０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 伝搬遅延時間の測定値が所定範囲外になる恐れがある配線が、外部のＬＳＩテスタによって測定対象となっても、ＬＳＩテスタにエラー処理を実行させないようにできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードの少なくとも一部の配線はそれぞれ、自配線の一端に、投入された伝搬遅延時間測定用のパルス波形を、自配線の他端以外の箇所で反射させる反射箇所規定構造を有する。例えば、反射箇所規定構造を有する配線は、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分と、ＤＵＴ寄りの配線部分と、これらの配線部分間に介挿された、パルス波形の周波数成分に対し、各配線部分より高インピーダンスのフェライトビーズとを有し、ＬＳＩテスタ寄りの配線部分とフェライトビーズとの境界をパルス波形の反射箇所にしている。 （もっと読む）

【課題】探針の先端等の電気的接触性が悪化しても、探針のファーストコンタクトを正確に検出する。
【解決手段】プローブカードの複数の探針の研磨を行う際に上記各探針のうちのいずれかが最初に研磨材に接触するファーストコンタクトを検出するファーストコンタクト検出システム及びそれを用いた研磨装置である。上記探針の接触に伴って発生して上記プローブカードを伝播する弾性波を検出するＡＥセンサと、当該ＡＥセンサの検出信号を基に、上記ファーストコンタクトを検知するＡＥ検知装置と、当該ＡＥ検知装置からの検知信号を受けて、その時点での研磨材の位置を基準に設定し、その基準位置に上記各探針のばらつき量を加算した位置を目標位置に設定して、上記研磨材をその目標位置まで上昇させる制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】高温や低温での試験直後でも熱の影響を受けずにハンドリング作業を可能にするプローブカードのハンドリング機構を提供する。
【解決手段】プローブ１８を複数備えたプローブカード１７をハンドリングするためのハンドリング機構２５である。上記プローブカード１７に取り付けられて当該プローブカード１７がハンドリングされる際に用いられるハンドル２６と、当該ハンドル２６を上記プローブカード１７に着脱可能に取り付ける着脱機構２７とを備えた。上記ハンドル２６は、複数の上記プローブカード１７のいずれにも装着できる。 （もっと読む）