【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、良好な導電性を損なうことなく優れた難然性を有する、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の電磁波シールド用に好適な、屈曲性と耐折性を有する導電性接着剤組成物、導電性接着剤シート及びこれらを導電性繊維シート又は金属箔と一体化した電磁波シールド材料を提供するものである。
【解決手段】 （ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部と、（ｂ）フェノール樹脂及び／又はエポキシ樹脂２０〜５００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｃ）導電性フィラー１〜１００重量部と、（ａ）と（ｂ）を合計した１００重量部に対して（ｄ）臭素系難然剤１〜５０重量部を少なくとも含有することを特徴とする導電性接着剤組成物、このシート状物及びこれらを用いた電磁波シールド材料。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品、特にフレキシブルプリント配線基板の表面に貼着されている従来の電磁波シールド用金属繊維シートの欠点、すなわち高温・高湿の環境下において接着剤中の樹脂が空気中の酸素により酸化され、品質が劣化して接着力が低下するという欠点を改良し、高温・高湿の環境下にいても接着剤中の樹脂が空気酸化されない電磁波シールド用金属繊維シートを提供すること。
【解決手段】 熱硬化型導電性接着剤〔熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等）、ゴム成分（アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエンゴム、天然ゴム等）、導電性フィラー（カーボンブラック等）、酸化防止剤（フェノール系、硫黄系、リン系等）を含有し、酸化防止剤の含有量がゴム成分の２〜２５重量％〕を金属繊維シートに含浸、充填またはその少なくとも一面に積層した電磁波シールド用金属繊維シート。 （もっと読む）

【目的】絶縁性に優れる薄膜の皮膜を、静電流動浸漬法による粉体塗装により形成することが可能である粉体塗料を提供する。
【構成】静電流動浸漬法に用いられる絶縁塗装用の粉体塗料であり、下記の粒子径を有し、（イ）体積平均粒子径が１０〜２０μｍ、（ロ）全粒子中に占める２５μｍ以上の粒子の体積割合が２５％以下、（ハ）全粒子中に占める５μｍ以下の粒子の個数割合が４５％以下、かつ、シリカ微粒子が粉体粒子の表面に付着している粉体塗料。 （もっと読む）

【目的】 接着剤の高温時における転化、劣化を防止し、ボンディング特性に優れたＴＡＢ用テープ及び従来実装し難かったＴＡＢ用テープのトランスファーモルト実装、ワイヤーボンディング実装を可能にした半導体用接着テープを提供する。
【構成】 絶縁フィルム上に接着剤層及び保護層を設けてなり、該接着剤層の２０℃〜３００℃における硬化後のヤング率が４×１０⁸ ｄｙｎｅ／ｃｍ² 以上を有する半導体用接着テープ。 （もっと読む）