【課題】 半導体ウエハの研磨面をより清浄な状態に保つことが可能なウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持ヘッド４１、および保持ヘッド４１に保持された半導体ウエハＷを研磨する定盤４２を具備するウエハ研磨装置４に対するウエハ搬送を行うウエハ搬送装置Ａであって、半導体ウエハＷを保持するウエハ保持装置２と、半導体ウエハＷの周縁に接触する複数の載置面３５ａを有しているとともに、ウエハ保持装置２から半導体ウエハＷを受け取ったのちに半導体ウエハＷの保持ヘッド４１と対向する面を濡らすための液体を噴出するノズル３４を有し、かつこの半導体ウエハＷを保持ヘッド４１が吸着によって取り上げ可能な状態に保持するウエハ仮置き装置３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 種結晶がホルダから外れてしまうことを回避することが可能なサファイア単結晶製造装置を提供すること。
【解決手段】 酸化アルミニウムを溶融するるつぼ２０と、酸化アルミニウムの種結晶３２を保持するホルダ３０と、ホルダ３０をるつぼ２０に溜められた酸化アルミニウムの溶融液２１に対して回転させながら引き上げる回転引上げ手段７０と、を備えたサファイア単結晶製造装置１０であって、回転引上げ手段７０による引上げ方向においてホルダ３０と重なる位置にあり、かつ引上げ方向視においてホルダ３０を囲む遮熱手段４０を備える。 （もっと読む）

【課題】 より正確に重量を測定することが可能な単結晶引上装置を提供する。
【解決手段】 単結晶引上装置Ａ１は、重量検出手段５４１を有する支持体５を動かすことにより引上軸３および軸支持部４を動かし、気密容器２内の単結晶１の引き上げを行うものであり、軸支持部４は、引上軸３を支持する本体部４１と、本体部４１と連結された被支持部４３とを具備しており、支持体５は、被支持部４３を支持する支持部５４と、被支持部４３より軸方向ｚ上方に配置された延出部５３とを具備しており、延出部５３と被支持部４３との間に設けられ、軸方向ｚに伸縮可能な第１の筒体７１と、引上軸３を囲むように構成され、軸方向ｚに伸縮可能であり、軸方向ｚにおける上端が本体部４１に固定された第２の筒体７２と、第１の筒体７１と第２の筒体７２とを連結する配管７４を備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型化と動作精度の向上との両立を図ることが可能な回転駆動装置および電波レンズアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】 それぞれが出力端を有しており、かつ互いに独立に軸回転する外筒軸５および内筒軸４を備えており、外筒軸５の出力端の回転駆動力を駆動源として一対のルネベルグレンズ２１を駆動するとともに、外筒軸５および内筒軸４の出力端の回転数差によって生じる回転駆動力によって一対のフィード２２を駆動する （もっと読む）

【課題】 より効率的に複数枚のウエハの供給作業および分離作業を行うことが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 ウエハ搬送装置Ａは、ウエハ群Ｗｆを支持する支持手段２と、支持手段２に支持されたウエハ群Ｗｆのうち少なくとも最上位に位置するウエハＷｆ１を送り出す送出手段４と、ウエハ群Ｗｆを保持可能な保持部材３３を有し、保持部材３３と支持手段２との距離が比較的遠くなる第１の状態と、保持部材３３と支持手段２との距離が比較的近くなる第２の状態と、を切り替え可能な保持手段３と、を備えており、保持手段３が上記第１の状態であるときに、保持部材３３にウエハ群Ｗｆを供給可能であり、保持手段３が上記第２の状態であるときに、ウエハ群Ｗｆを保持部材３３から支持手段２に移し替えることが可能なことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨布を均一に研削し得る研削装置を提供する。また、かかる研削装置を使用した研削方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを保持するキャリア３と、キャリア３を挟んで対向する上下一対の回転定盤４、５とを具え、回転定盤４、５の対向面に、ワークＷを研磨するための、研磨布６を夫々有する両面研磨装置１において、上下の回転定盤４、５の研磨布６を研削するにあたり、上下の回転定盤４、５を離間させて、離間した上下の回転定盤間に、先端部分１０に回転定盤よりも小径の研削プレート１１を有するアーム１２を挿入し、研磨布６に対し、研削プレート１１を押し付けて、研削プレート１１を回転させることにより、研磨布６を研削することを特徴とする研磨布６の研削方法である。また、かかる研削方法を可能とする研削装置９である。 （もっと読む）

【課題】従前の搬送工程においてキャリアへのワークの適切な供給を実現する方途について提案する。
【解決手段】研磨に供するワークを保持する少なくとも１つのキャリアを、上定盤と下定盤との間に配置し、該キャリアのホールに前記ワークを挿入し、該上定盤と下定盤との間にキャリアおよびワークを挟み、上定盤と下定盤との間に研磨液を供給しつつ上定盤および下定盤の少なくともいずれか一方を回転させて、該キャリアに保持されたワークを研磨する方法において、前記キャリアのホールにワークを挿入するに当たり、該ワークの端部を把持してワークを下定盤の上方まで運び、該下定盤上のキャリアのホールに対してワークを位置決めし、該ワ−クの把持を開放してワークを前記ホールに向けて、ガイドによる案内を介して緩やかに落下させる。 （もっと読む）

【課題】キャリアの取り外しを必須とすることのない両面研磨装置用の洗浄装置を提供する。
【解決手段】ワークＷを嵌め込むホール２を有するキャリア３と、対向する上下一対の回転定盤４、５とを具え、回転定盤４、５の対向面に、研磨布６を夫々有する両面研磨装置１において、研磨布６に対し流体を吹き付けて、研磨布６を洗浄するにあたり、離間させた上下の回転定盤４、５間に、二股の先端部分９に流体を研磨布６に対し吹付けるノズル１０を有するアーム１１を挿入し、キャリア３を、上の回転定盤５側へと移動させて、ノズル１０をキャリア３のホール内に配置し、上下の回転定盤４、５を回転させ、ノズル１０をホール２内にてホール径方向に往復移動させつつ、ノズル１０から研磨布６に向かって流体を吹き付けて、両研磨布６を洗浄する方法である。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 積層された複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Ｌｑ中に位置する複数枚のウエハＷｆどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、置台８１に載置された複数枚のウエハＷｆの端面に向けて液体Ｌｑを噴出する工程と、上記隙間を生じさせた状態で、複数枚のウエハＷｆのうち少なくとも最上位に位置するウエハＷｆを取り上げる工程と、を備え、置台８１には、液体Ｌｑが噴出される方向において貫通し且つ複数枚のウエハＷｆが載置される側に向かって露出している空間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 積層された複数枚のウエハＷｆを搬送するウエハ搬送方法であって、液体Ｌｑ中に位置する複数枚のウエハＷｆどうしの間のいずれかに隙間を生じさせるべく、複数枚のウエハＷｆの端面に向けて液体Ｌｑを噴出する工程と、上記隙間を生じさせた状態で、複数枚のウエハＷｆのうち少なくとも最上位に位置するウエハＷｆを取り上げる工程と、を備える。 （もっと読む）