【課題】投射材の投射による加工でありながら，被加工物の梨地化を防止でき，微細孔形成部に生じたバリやドロスを確実に除去できると共に，孔内に詰まった研磨材を容易且つ確実に除去できる微細孔形成部の仕上げ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物の微細孔形成部に対し，弾性研磨材を投射する研磨材投射工程を行った後，クリーニング工程を行う。前記弾性研磨材として，水，アルコール又は有機溶剤のいずれかの液体で溶解又は軟化する弾性体に砥粒を分散し又は，前記弾性体の表面に砥粒を担持させたものを使用し，前記クリーニング工程で前記弾性体を溶解又は軟化させる前記液体を洗浄液として被加工物を洗浄することで，微細孔内に残留する弾性研磨材を溶解又は軟化させて除去する。 （もっと読む）

【課題】マスキング等の下処理を行うことなしに幅０．５mm以下の糸面取りを高精度で均一に行うことができる板材の端部処理方法を提供する。
【解決手段】スリット状の開口２１を備えたスリットノズル２０を，前記スリット状の開口２１の長手方向が板材１０の端部に形成されたエッジ１１の長手方向に沿うように，且つ，前記スリットノズル２０先端と前記エッジ１１の頂部間の距離Ｄ〔図２（Ａ）参照〕が３mm以下となるように配置して，前記スリットノズル２０を介して粒径が♯６００以下の研磨材（♯６００以上の高番手の研磨材）を０．１〜０．５MPaの噴射圧力で前記エッジ１１に向けて噴射すると共に，噴射された研磨材及び前記板材１０に付着した研磨材及び切削粉を研磨材の噴射方向前方より平均風速３０m/sec以上で吸引して回収する。 （もっと読む）

【課題】チッピングやクラックの発生を防止しつつ，経済的且つ衛生的に硬質脆性材料基板の側部を研磨できる研磨方法を提供する。
【解決手段】弾性母材２１に砥粒２２を分散又は付着させた弾性研磨材２０を基板１０’の側部に向かって圧縮空気と共に噴射する。噴射は，加工点Ｐで幅方向線Ｗと交叉し，接触線Ｔに対し２〜６０°の範囲から選択された所定の傾斜角θを成す噴射方向Ｄで，加工点Ｐを中心とした所定の加工領域Ｆに対して前記弾性研磨材の噴射を行うと共に，前記加工領域Ｆを前記被加工物１０の周方向に一定の速度で移動させ，移動した位置における各加工点Ｐ’において前記噴射方向Ｄを維持するよう，前記噴射ノズル３０と前記被加工物とを相対的に移動させる。基板１０’を重ねて処理する場合，基板１０’の幅方向に対しても一定速度で加工領域Ｆを移動させる。 （もっと読む）

【課題】圧縮気体流によって研磨材に運動エネルギーを与えて行う研磨において，被加工物表面に対し垂直な切削力の発生を抑制すると共に水平方向の切削力を得る。
【解決手段】被加工物Ｗの表面に向けて加速流発生ノズル１０より研磨材を含まない圧縮気体を噴射して，被加工物Ｗの表面に沿った加速流Ｓを発生させると共に，この加速流Ｓの発生位置で被加工物Ｗの表面に向かって開口する研磨材導入路２０に研磨材３０を導入，好ましくは圧縮気体と共に導入し，加速流Ｓに研磨材３０を合流させて，研磨材３０を被加工物Ｗの表面に沿って滑走させることで，表面に対し水平方向の切削力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の方法よりも簡単な方法で、片方の面はテクスチャー構造を有し、もう片方の面は、該テクスチャー構造を有する面よりも反射率の高い面を有する光閉じ込めに有効なシリコン基板を作製するための技術を提供することを課題とする
【解決手段】本発明の半導体基板の作製方法は、シリコンインゴットをスライスすることにより作製されたアズスライス状態のシリコン基板の第一の面に対して、サンドブラスト処理による表面処理を行うサンドブラスト工程と、前記サンドブラスト工程の後に、前記シリコン基板に対して、フッ酸、硝酸のいずれか１つ以上を含むエッチング溶液による表面処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】板状ワークからの部品の切り出しや板状ワークに対する貫通孔等の形成をサンドブラストによる切削によって行った場合においても，切り出した部品の周縁部や開孔部内壁に対する仕上げ加工等の労力を軽減することのできるサンドブラストによる切削加工方法を提供する。
【解決手段】板状ワークにレジストを形成すると共に，該ワークに研磨材を投射してレジストの非形成部分のワークを切削して，ワークの切断及び／又はワークに対する貫通孔の形成を行うサンドブラストによる切削加工方法において，ワークの表面及び裏面双方に，インクジェット法による印刷によって表裏対称に所定のパターンでレジストを形成し，前記ワークの前記表面及び裏面のそれぞれに研磨材を投射して，表面側からの切削と，裏面側からの切削を，ワークの厚みの略中間位置で連通させる。 （もっと読む）

【課題】離型性が良く，金型表面の一部分に対する荷重集中を回避して金型の摩耗を防止し得る金型の表面処理方法を提供する。
【解決手段】金型の表面に第１のブラスト処理を行って前記表面に生じた硬化層の除去及び／又は面粗度の調整を行った後，第２のブラスト処理を行って前記表面に微小な凹凸を形成する。その後，弾性体に砥粒を担持させた弾性研磨材，又は，厚みに対して１．５〜１００倍最長部分を有する平面形状に形成された板状研磨材を，金型の表面に対して傾斜した噴射角度で噴射することにより，研磨材を前記金型表面上で滑動させることによって，金型表面に形成された凹凸の山頂部を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】砲身を痛めることなく，確実に砲身内の煤を除去すると共に回収することのできる砲身のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】集塵機１０によって砲尾５３より砲腔内を吸引しつつ，圧縮気体と共にメジアを噴射しながらブラストガン３０を砲尾５３側から砲口５１側に移動させて煤を除去した後，メジアを含まない圧縮気体を噴射して砲口５１側から砲尾５３側にブラストガン３０を押し込むことで，砲尾５３よりメジア及び煤を押し出して集塵機１０に回収させる。ブラストガン３０の先端に設けた拡散器３３は，噴射された噴射流体を３６０°全周方向に拡散し，これにより砲腔内壁に対するメジアの均一な衝突と，ブラストガン３０の押し込みによるメジアと煤の回収を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ドライアイスの粒体や氷粒等を研磨材とする場合であっても定量供給を行うことのできる研磨材の定量供給装置を提供する。
【解決手段】回転ディスク２０の計量孔２１に充填された研磨材を取り出すために，前記計量孔２１内に圧縮気体を吹き込む研磨材混合部４０に，第１のシリンダ４１と，第２のシリンダ４２を設け回転ディスク２０を介して対向配置する。両シリンダ４１，４２内にはそれぞれピストン４３，４４を挿入すると共に，前記計量孔２１の形成位置に対応してピストン４３，４４に貫通孔４３ａ，４４ａを設けている。その結果，第１のシリンダ４１に圧縮気体供給源を，第２のシリンダ４２にブラストガンを連通して圧縮気体の導入によりシリンダ４１，４２内の圧力を高めると，ピストン４３，４４が回転ディスク２０に押圧され，計量孔２１の両端に，貫通孔４３ａ，４４ａを連結する。 （もっと読む）

【課題】高い防眩性能を発揮するだけでなく，輪郭の鮮明な透過像を表示できる光透過性部材を提供する。
【解決手段】光学的に透明な材質によって形成された光透過性部材，例えば板ガラスの反射面を，研磨材を噴射する等して切削して微細な凹凸を形成する。この微細な凹凸は，前記反射面を所定サイズ毎の微細な区画に分割して各区画における高さを測定して得た測定値に基づくヒストグラムを形成したとき，前記ヒストグラムにおける最頻値の確率密度が１０〜３０％であり，且つ，前記高さに基づいて算出した前記ヒストグラムにおける分散（σ^２）が０．４（μm²）未満となるよう前記反射面の凹凸を形成する。 （もっと読む）