説明

住友電工デバイス・イノベーション株式会社により出願された特許

31 - 40 / 291


【課題】簡単な構成で、コストをかけることなく、インピーダンス不整合による多重反射の発生を防止して、反射損失を小さくできる光学素子搭載用パッケージを提供する。
【解決手段】光学素子搭載用パッケージは、LD7と、PD6と、LD7及びPD6を実装するステム5とを備える。光学素子搭載用パッケージは、LD7のカソード電極に接続された第1のリードピン1と、PD6のカソード電極に接続された第2のリードピン2と、LD7のアノード電極に接続された第3のリードピン3と、ステム5に直接接続された第4のリードピン4とを備え、第1〜第4のリードピン1〜4は、ステム5に同心円状に配置され、第1のリードピン1と第3のリードピン、第2のリードピンと第4のリードピンがそれぞれ同心円の中心を挟んで対角上に配置され、第1のリードピン1と第3のリードピン3の軸間距離が、第2のリードピン2と第4のリードピン4の軸間距離よりも短い。 (もっと読む)


【課題】ユニット集合体と光レセプタクルとが、間隙を介して電気的に絶縁されると共に外寸を増加させることなく、スタブに強固に取付け固定された光モジュールを提供する。
【解決手段】金属製の集合筐体20とブッシュ16を有し複数の光素子ユニット21〜23が搭載されたユニット集合体12と、金属製のシェル18とスリーブホルダ15を有し光コネクタのフェルールが挿入される光レセプタクル11と、を備えた光モジュールであって、電気絶縁性のスタブ13に、スリーブホルダ15とブッシュ16とが、電気的に絶縁される間隙14をあけて圧入嵌合され、間隙14に絶縁リング19が嵌合されている。なお、絶縁リング19は、ブッシュ16の外径より小さい径で形成される。また、絶縁リング19は、スタブ13に対して、スリーブホルダ15とブッシュ16の保持強度より小さい保持強度で、圧入嵌合される。 (もっと読む)


【課題】 キャパシタンスおよびインダクタンスの両方を抑制することができる半導体受光装置を提供する。
【解決手段】 半導体受光装置は、基板と、前記基板上に設けられ、第1導電型領域および第2導電型領域を備え、上面および側面を有する半導体受光素子と、前記上面において、前記第1導電型領域と電気的に接続された第1電極と、前記第2導電型領域に電気的に接続された第2電極と、前記半導体受光素子の前記上面および側面を覆う絶縁膜と、前記第1電極と接続され、前記上面および側面の前記絶縁膜上を経て前記基板上にまで延在して設けられた引出配線と、前記半導体受光素子の上面あるいは側面に位置し、前記基板上における前記引出配線の第1の幅よりも狭い前記引出配線の第2の幅の領域と、を有する。 (もっと読む)


【課題】受光素子の暗電流をより正確に測定することができる受光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】受光装置の製造方法は、半導体基板10と、半導体基板上に設けられp側電極23およびn側電極24を備える第1受光素子20aと、半導体基板上に設けられp側電極およびn側電極を備える第2受光素子20bと、半導体基板上に設けられた電極接続部と、電極接続部上に設けられ第1受光素子のp側電極と電気的に接続された第1電極と、電極接続部上に設けられ、第1電極と電気的に分離され、第2受光素子のn側電極と電気的に接続された第2電極とを備える受光装置を準備する工程と、第1電極と第1受光素子のn側電極との間の特性を試験する第1試験工程と、第2電極と第2受光素子のp側電極との間の特性を試験する第2試験工程と、第1電極と第2電極とを電気的に接続するパターンを備えたキャリアに受光素子を実装する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】エアブリッジの強度を向上させる。
【解決手段】半導体層上に設けられ、互いに並列に配置された複数のソースフィンガー10と、半導体層上に設けられ、複数のソースフィンガー10と交互に配置された複数のドレインフィンガー12と、半導体層上に設けられ、ソースフィンガー10とドレインフィンガー12との間にそれぞれ配置された複数のゲートフィンガー14と、複数のゲートフィンガー14同士、複数のソースフィンガー10同士、および複数のドレインフィンガー12同士のいずれかを共通に接続するバスラインと、複数のソースフィンガー10、複数のドレインフィンガー12、および複数のゲートフィンガー14のいずれかに設けられ、バスライン上を跨ぐ複数の第1エアブリッジ24と、複数の第1エアブリッジ24同士の間を接続し、半導体層との間に空隙を有する第2エアブリッジ26と、を備える半導体装置。 (もっと読む)


【課題】広い実装スペースを確保することができると共に、電子部品とリードとの接続が簡易な光デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、ステム10と、上面28と、下面と、上面28及び下面に対して側面に相当する第1の面20及び第2の面22とを備え、下面がステム10と接続される実装部14と、実装部14の上面28に実装されたPD素子32と、実装部14の第1の面20及び第2の面22にそれぞれ実装された電子部品と、ステム10を貫通して実装部14の第1の面20側及び第2の面22側に導出され、電子部品と電気的に接続された複数の第1のリード18と、を備える光デバイスである。 (もっと読む)


【課題】受光部とメサ部との間に樹脂膜が埋め込まれる構造であっても、入射光に対する光学的な影響を低減することが可能な半導体受光素子を提供すること。
【解決手段】本発明は、n型InP基板10上に設けられ、上面および側面を有する半導体構造からなる受光部16と、n型InP基板10上に受光部16に隣接して設けられ、上面および側面を有する半導体構造からなるダミーメサ部20a(電極接続部)と、受光部16の側面、ダミーメサ部20aの側面、および受光部16とダミーメサ部20aとの間のn型InP基板10を覆う第1絶縁膜26と、第1絶縁膜26上の受光部16とダミーメサ部20aとの間を埋め込む樹脂膜28と、受光部16の上面と直接接し、かつ樹脂膜28を覆う第2絶縁膜30と、を備える半導体受光素子である。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバの前方における光ファイバケーブル用のスペースを小さくすることが可能な光トランシーバ用のハウジングおよび光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ用のハウジングは、前面壁、第1の領域、第2の領域、第3の領域、及び、区画壁を備える。第1の領域は、光レセプタクル14を搭載する。第2の領域には複数の光サブアセンブリ16が搭載される。第3の領域では、光レセプタクル14に挿入される光コネクタプラグと複数の光サブアセンブリ18とを光学的に結合する一対の光ファイバが引き回される。区画壁は、第1の方向において第1の領域を後方から画成する第1の壁と、第1の領域を側方から画成する一対の第2の壁と、を含む。第1の領域は、光レセプタクルのポートが、第1の方向と一対の第2の壁が配列された第2の方向との間の方向に延在するように、光レセプタクル14を搭載する。 (もっと読む)


【課題】製造工程の効率化とパッシベーション膜の剥離の抑制とが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金を含む配線30a及び配線30bを形成する工程と、配線30a及び配線30bに接して、窒化シリコン膜32をプラズマ気相成長する工程と、窒化シリコン膜32の製膜レートよりも大きな製膜レートのもと、窒化シリコン膜32に接し、窒化シリコン膜32よりもシリコン組成比が小さい窒化シリコン膜22をプラズマ気相成長する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】有効NAをより大きくすることができ、レンズの調心も容易に行うことができ、LDと光ファイバとの光結合効率をより高めることが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのレンズは、第1の非球面レンズ9aと第2の非球面レンズ9bからなり、第1の非球面レンズ9aはステム6の上面に下端が固定されたレンズキャップ7の上部側に備えられ、第2の非球面レンズ9bはレンズキャップの上端に接合固定されるレンズホルダ8に取付けられる。そして、第1の非球面レンズ9aと第2の非球面レンズ9bからなる前記レンズの倍率が4〜7であり、光ファイバ20側の開口数NAが0.13以上、レーザダイオード10側の開口数NAが0.65以上である。 (もっと読む)


31 - 40 / 291