説明

NECセミコンダクターズ関西株式会社により出願された特許

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【課題】 確実に導電シートとELシートを接着又は剥離させる機能を備え、安定して何度でも文字や図形を発光又は消光させることができ、利便性や信頼性に優れた発光表示装置を提供する。
【解決手段】 本発明の発光表示装置1は、透明導電シート2、ELシート3、収納ケース4、固定フレーム5、加圧ピン6、弾性材7を備えている。また、透明導電シート2とELシート3は、スペーサ10により所定の距離を離して設置されている。収納ケース4は、透明導電シート2とELシート3を収納して衝撃や熱等の外部環境から保護するようになっている。さらに、加圧ピン6は、収納ケース4に形成されたガイド溝15に挿入され、固定フレーム5を介してELシート3の端部を下方に加圧するようになっている。また、弾性材7は、加圧されるELシート3の下方に設けられ、一端がELシート3に当接され、他端が収納ケース4に当接されている。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置が小型化・高密度化された場合であっても、ボンディング時の不良発生を抑制した高信頼性の半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体装置1は、シリコン基板2上に酸化シリコンからなる下地絶縁膜3と複数のLOCOS酸化膜6が形成されている。さらに、その上にはポリシリコンからなる応力緩和部材7が選択的に形成されている。この応力緩和部材7は、LOCOS酸化膜7とシリコン基板2の段差を利用して凹凸状に形成されている。さらに、応力緩和部材7と下地絶縁膜3の上には、BPSGからなる層間絶縁膜8とアルミニウムからなる電極パッド9が形成され、その上にはPSG膜10及びポリイミド膜11からなる保護膜12が積層形成されている。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムがウェットブラストや液体ホーニング等のウェット処理による粗面化工程や、フォトレジストのパターン化工程、金属層のめっき工程等のウェット処理工程で、吸湿または吸液して導体パターン等に乱れを生じない配線基板を提供する。
【解決手段】 熱膨張係数が5〜20×10-6/℃、水蒸気透過率が1g・20μ/m2・day以下、吸水率が0.1%以下、融点が260℃以上である樹脂フィルム1を、ウェットブラスト処理または液体ホーニング処理により粗面化し、その粗面化された面に直接めっき法で導体層2を形成し、導体層2の表面に金めっき層3を形成するとともに、樹脂フィルム1にバイアホール5を形成して露出した導体層2に金めっき層6を形成した配線基板およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 カラー陰極線管の大型化、高精細化、低消費電力化などに際し、従来の蛍光膜パターンでは輝度が不足する。
【解決手段】 ガラスパネル12の内面にあらかじめ形成された開口部付きブラックマトリクス膜21の開口部に緑、青、赤の各蛍光膜22,23,24を形成し、その上に電子線を紫外線に変換するCsClなどからなる変換層2を所定の膜厚で形成する。また、電子線を紫外線に変換する物質(CsClなど)3と緑、青、赤の各可視域発光蛍光体25、26、27を混合して各色蛍光膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 電極の損傷、スパッタ等の発生がなく、効果的なノッキング処理が行える処理方法を実現する。
【解決手段】 陰極線管CRTの高圧側電極1と低圧側電極2との間に印加する高電圧パルス(60kv〜100kv)の周波数を、ノッキング処理が進み放電確率が低下するに従って上昇させ、処理の初期段階では数Hz、処理の終了段階では数十〜数百Hzまで上昇させるようにすることにより、ノッキング処理工程中の平均の放電エネルギーを均一にでき、過剰放電をさせないようにできる。 (もっと読む)


【課題】 ギャップ部で割れにくい磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】 略コ字状の巻線窓17のスペースを有するブロック11に第一の磁性薄膜12をスパッタするか、第一の磁性薄膜12をスパッタしたガラスを熱変形させて巻線窓17を形成するかして、この脚11a、11bを非磁性体18でつなぎ、その上に磁気ギャップ14を被着し、さらに第二の磁性薄膜15を被着して磁気ヘッドを完成する。 (もっと読む)



【課題】 パターンシフト及びパターンディストーション現象を考慮して埋込み層本パターンとエピタキシャル層に形成する不純物層本パターンとの位置ずれを起こさない目合わせ方法の提供。
【解決手段】 (100)の結晶面方位を有すると共にこの結晶面方位に対しX方向に一定傾角度の切断面を有する半導体基板1に下地用マスク目合わせパターン23で下地目合わせパターン27を形成後、エピタキシャル層28を成長させ、その表面に写しとられた目合わせパターン30にエピタキシャル層表面用マスク目合わせパターン32を目合わせする方法において、上記両目合わせパターンにY方向に頂点の有る山形パターン23d,32dを夫々上下対称に有し、エピタキシャル層表面目合わせパターンの両山形パターン30d,30dの頂点を結ぶ線上にエピタキシャル層表面用マスク目合わせパターンの両山形パターン32d,32dの頂点を位置合わせする。 (もっと読む)


【課題】 電子機器筐体の狭い筐体内に配される発熱部品の冷却をおこなう。
【解決手段】 狭い筐体内でも空気が流れるように、回路基板に設けられた通気孔5aと対応させて電子機器筐体の底板、天板に通気孔(5b、5c)を設ける。
【効果】 通気孔を通して筐体の外側から空気を取り入れ、空気の流れを作ることで電子部品を効果的に冷却する。 (もっと読む)



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