【課題】携帯電話機、ＰＤＡ等の携帯端末のキー照明に好適な光の均一性に優れ、キー操作時のクリック感を損なわず、しかも薄型、低消費電力、低コストを実現できるキー照明装置を提供する。
【解決手段】回路基板１に弾性変形可能な導電性材料からなるドームスイッチ２が実装され、その上面には文字や図形が印刷された操作キー３が配置されている。また、回路基板１と操作キー３の間には、アクリル等の透明樹脂基板からなる導光板４が設けられ、その端部には光源となるＬＥＤ５が配置されている。導光板４には貫通孔６が形成されている。この貫通孔６、ドームスイッチ２を縦一列ごとに収容するように構成されている。さらに、ドームスイッチ２の位置に対応する導光板４の側面部には、ＬＥＤ５から放出された光を操作キー３へと導くための、光拡散部７が形成されている。この光拡散部７は、導光板４を厚さ方向に貫通する円柱形状を有している。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図りながらも、磁性コアに巻線を施す方法で作製される磁気デバイス素子と同等以上の特性を得ることができる磁気デバイス素子、それを含む電子デバイス及び磁気デバイス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタは、プリント配線基板１上に複数の配線パターン２が形成され、その上に内部磁性コア３が取り付けられている。また、内部磁性コア２を挟んで隣り合う配線パターン２がボンディングワイヤ４で接続され、ボンディングワイヤ４の上部及び周辺部を覆うように磁性樹脂５が形成されている。さらに磁性樹脂５の上部には外部磁性コア６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】液晶のバックライトや携帯電話のキー部照明に好適な機械的強度に優れた超薄型の電界発光灯及びその製造方法を提供する。
【解決手段】微粘着フィルム４に薄膜透明フィルム５を貼り付けた二層構造の基材フィルム６を用い、その上に透明電極７、発光層８、反射絶縁層９、裏面電極１０、保護層１１を順次印刷形成し、乾燥固化後、微粘着フィルム４を薄膜透明フィルム５から剥離除去することにより超薄型の電界発光灯１を得る。 （もっと読む）

【課題】 張り出し部を設けることで転倒することを防止でき、また、張り出し部を着脱自在とすることにより収納性も損なわれない衝立を提供する。
【解決手段】プラスチックダンボールからなる長方形の各パネル１は、折り曲げ可能に連結されて衝立１００の主要部を構成している。そして、衝立１００の中央に折曲線１ａを設けると共に、折曲線１ａと両端部１ｃとの中間に折曲線１ａと反対折りとなる逆折曲線１ｂを設けている。
転倒防止用の張り出し部２は、パネル１の接地下端部の表裏両面に着脱可能に設けている。張り出し部２も、プラスチックダンボールからなる小型の長方形のパネルであって、中央に折曲線２ａを設けると共に、両端付近に折曲線２ａと反対折りとなる逆折曲線２ｂを設けている。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳトランジスタの閾値電圧の製造ばらつきについて、発振周波数の補正をかけることができる発振回路を提供する。
【解決手段】リングオシレータＯＳＣを構成するインバータ回路の入力反転用トランジスタと同じ導電型のｐ型トランジスタＰ４をダイオード接続すると共に第１抵抗Ｒ１を介して接地し、これに定電流源Ｉ１からの定電流を流すことで、製造ばらつきによる閾値電圧変動に追随したターンオン電圧を得て、この電圧を演算増幅器Ａ１を介してｐ型トランジスタＰ６のゲートに供給し、ｎ型トランジスタＮ０とインバータ回路の各ｎ型トランジスタＮ１、Ｎ２、Ｎ３によるカレントミラーを通じてリングオシレータＯＳＣに流す電流の制御に利用する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのコーナー部でのワイヤ相互間の長さの差を低減できる半導体装置並びにその実装方法を提供する。
【解決手段】 リードフレーム２ａ、２ｃ、２ｂは円弧状に形成されたパッケージ１の外周に等間隔で配置されており、パッケージ外周側面での各リードフレーム２ａ、２ｃ、２ｂのアウターリードの間隔は等しくなっている。そして、各リードフレーム２ａ、２ｃ、２ｂのインナーリードがパッケージ１の外周又は各リードフレーム２ａ、２ｃ、２ｂのアウターリードと略同心円状に配置されている。また、アイランド３ａとプリント配線板の接地パターンによる容量結合により半導体装置１００の接地インピーダンスを低減している。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、蒸着原料の突沸によるスプラッシュで蒸着流中に直径の大きな異常粒子が混入し、それが被処理基板に付着して成膜品質を低下させることを、スプラッシュの発生を定量的かつ早期に検出することで防止する機能を有する真空蒸着装置およびその真空蒸着装置を用いた真空蒸着方法を提供することである。
【解決手段】 本発明の真空蒸着装置１０１は、真空チャンバ２と、真空ポンプ３と、基板ホルダ５と、ルツボ７と、電子ビーム９を発射する電子銃１０と集束コイル１１および偏向コイル１２と、シャッタ１３と、シャッタ駆動部１４と、成膜速度を測定する膜厚モニタ１５と、パワー制御部１６と、膜厚モニタ１５で測定した成膜速度の変動量を予め設定した基準値と比較判定することで、ルツボ７内の蒸着原料６の突沸により生じる不所望なスプラッシュの有無を検出する本発明の特徴である比較判定部１０２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 装置が複雑で高価になることがなく、インデックスが低下することがなく、ボンディング中に隣接するボール同士の接触が検出可能なワイヤボンディング装置及びそのワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤ３を繰り出すスプール４と、前記スプール４から繰り出されたワイヤ３にテンションを与えるワイヤテンショナ１２と、開閉可能な一対のワイヤクランパ６と、ワイヤ３を挿通するキャピラリ７を有するワイヤボンディング装置において、ボンディング中に互いに隣り合うボール８のショート状態を検出する検出回路１を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ガス出し作業や蒸着作業後の徐冷の際に、シャッタ板裏面に付着する付着物がルツボ内に落下して、ルツボ内の蒸着原料を汚染することを防止できる機能を有する真空蒸着装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の真空蒸着装置１０１は、真空チャンバ２と、真空ポンプ３と、半導体基板４を保持する基板ホルダ５と、蒸着原料６を収容するルツボ７と、加熱手段としての電子銃９と、集束コイル１０および偏向コイル１１と、蒸着原料６からの蒸着流１２を放出したり遮断したりする本発明の特徴である、蒸着原料６と同種の材料で成るシャッタ板１０２と、シャッタ板１０２の位置を移動させるシャッタ板駆動部１４と、成膜レートを測定する膜厚モニタ１５と、電子銃９のパワーを制御するパワー制御部１６とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、面倒な管理や清掃作業を伴うことなく、また、スクラッチ屑の大きさや形状に依らず、スクラッチ屑で良品半導体チップを汚染する心配がないスクラッチマーカ及びスクラッチマーキング方法を提供することである。
【解決手段】 本発明のスクラッチマーカ１０１は、シリンダ部２に支持されたニードル３と、ニードル３を前方に突き出す動きをする鉄心で作られた駆動棒４と、駆動棒４に電磁力による駆動力を与える駆動用コイル部５と、ニードル３を駆動棒４方向に押付けているスプリング６と、本発明の特徴であるニードル３を軸中心に回転させる小型モータ１０２とがフレーム部７に組み込まれて構成されている。 （もっと読む）