説明

関東化成工業株式会社により出願された特許

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【課題】塗膜硬度を保ったまま耐チッピング性が良好であり、かつ耐候性や付着性に優れる塗装体を提供することである。
【解決手段】塗料の塗布層を金属、特にクロムメッキの表面上に少なくとも2層有してなる塗装体であって、該塗布層における、最下層の塗料が、アミノ基及び水酸基を有するアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン化合物、ポリイソシアネート化合物を含有し、該アクリル樹脂と該ポリエステル樹脂の質量比率が、固形分換算で6:4〜9:1であることを特徴とする塗装体。 (もっと読む)


【課題】本件発明の課題は、インジウム以外の金属を用いて、安価に製造可能な電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置を提供することである。
【解決手段】上記課題を解決するため、電磁波透過用金属被膜100として、非導電性基材10の表面に設けられた非水溶性ポリエステル樹脂を含む触媒付着層20上に、無電解めっき法により金属被膜をアイランド状に形成したものであり、電磁波の透過パスとなるアイランド31間のギャップ32が単位面積(1mm)中に、1本〜5000本存在し、且つ、金属光沢を有する金属被膜30を提供する。 (もっと読む)


【課題】外観上、十分な金属光沢を有する電磁波透過用金属被膜を提供するとともに、当該電磁波透過用金属被膜の形成に最適な電磁波透過用金属被膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、無電解めっき工程を経て得られた、電磁波の透過パスとなる微細クラックに囲まれた微細アイランドの集合体であって、金属光沢を有し、前記微細アイランドが単位面積(1mm)中に2個〜10000個存在する金属被膜を電磁波透過用金属被膜として基材の表面に設ける。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材の成形時に凸部があったとしても、めっき処理後の表面の平滑化を安価に図ることができるめっき処理方法を提供する。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材11の基材表面に酸化処理を行う工程S2と、該酸化処理後の基材表面に、5mol/L以上の水酸化物イオン濃度となるアルカリ溶液を接触させて前記基材表面を平滑化処理する工程S3と、該平滑化処理工程後の基材表面に、無電解めっき処理を行う工程S4と、を含む。 (もっと読む)


【課題】インジウムのような高価な金属を用いなくとも電磁波(ミリ波)透過性を有し、装飾性にもすぐれた電磁波透過性の金属複合材料を提供すること。
【解決手段】樹脂基材(11)上に金属領域(14)が規則的な島状に形成された金属被膜(12)を有し、前記金属領域(14)の面積が0.001〜0.81mm、隣接した金属領域(14)、(14)の間隔が0.01〜0.06mmであり、1〜110GHzの電磁波に対し−5〜0dBの吸収率を有する電磁波透過性の金属複合材料(10)。 (もっと読む)


【課題】実用温度が100℃を超える金属被覆発泡プラスチックと、その製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケル、コバルト、パラジウム、銅、銀、金、白金、スズから選択される1種の金属成分又は2種以上の金属成分等で硬質発泡プラスチックを被覆した金属被覆発泡プラスチックを採用する。この硬質発泡プラスチックは、型内発泡成型法で製造可能であり、ポリオレフィン系の樹脂を用いれば、融点を120℃以上とすることもできる。そして、硬質発泡プラスチックの表面が備える金属被覆は、無電解めっき法を用いて形成する。また、必要に応じて、硬質発泡プラスチックの表面に薄膜樹脂層を設け、フォトマスクを介して紫外線照射処理して、部分的に金属被覆を備える金属被覆発泡プラスチックとできる。 (もっと読む)


【課題】製品性能を確保しつつ、良好な見栄えを呈することができるラジエータグリルを提供する。
【解決手段】ラジエータグリル1をインナーグリル10とインナーグリル10の前側に配設したアウターグリル20との二分割で構成し、インナーグリル10が、インナー基枠11と、インナー基枠11内で互いに距離を置いて上下に並設した複数のインナー横バー12,13と、インナー基枠11とインナー横バー12,13の間及びインナー横バー12,13同士の間に設けた複数の縦リブ14〜16と、を備え、アウターグリル20が、インナー基枠11の前側に被さるアウター基枠21と、アウター基枠21内で互いに距離を置いて上下に並設しておりインナー横バー12,13の前側に被さる複数のアウター横バー22,23と、を備える。 (もっと読む)


【課題】不溶性陽極を用いても安定した効果が得られる、銅めっき用添加剤を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤であって、前記ポリアルケンオキシド化合物が、その末端のいずれか一方又は両方に官能基又はハロゲン元素を導入した以下に示す構造式を有し、数平均分子量が100〜2000000であることを特徴とする銅めっき用添加剤を採用する。


そして、前記構造式におけるmを1〜8とし、R又はRを官能基とする場合は、スルホン基、NやSを含む官能基及び不飽和結合をもつ官能基から選択されるいずれかの官能基とする。更に、分子量が10000〜2000000の前記ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤を採用すれば、ビス(3−スルフォポロピル)ジスルフィドやヤヌスグリーン等の添加剤を併用する必要も無く、より好ましい銅めっきが出来る。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリマーフィルムと導体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、液晶ポリマーフィルム基材の表面に金属層を備える液晶ポリマーフィルム金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下の液晶ポリマーフィルム基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした液晶ポリマーフィルム金属張積層板を採用する。特に、前記液晶ポリマーフィルム基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド樹脂フィルムと導電体層との密着性を向上させた金属張積層板の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂基材の表面に金属層を備える金属張積層板であって、当該金属層は、表面粗さ(Rzjis)が1.0μm以下のポリイミド樹脂基材の表面に無電解法で形成した無電解金属メッキ層であることを特徴とした金属張積層板を採用する。特に、前記ポリイミド樹脂基材は、無電解金属メッキ層の形成前にUV照射による表面改質処理を施したものを用いることが好ましい。 (もっと読む)


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