【課題】大人にとって操作しやすく、子供にとっては解除し難い安全機構を備えた着火器を提供すること。
【解決手段】炎を噴出するノズル部２と、燃料を導入する燃料導入部３ａと、導入された燃料を着火する着火部７と、を有し、着火部は、着火器の本体の一側に配置される着火操作部５が着火位置まで移動することによって着火する構成となっており、着火操作部の着火位置への移動を規制する規制部１５ｂ及び許可するための許可部１５ｃを有する移動規制部１５が前記着火操作部６に対して配置され、移動規制部は、移動することによって、規制部又は許可部を着火操作部の移動方向に対応して配置可能な構成となっており、移動規制部の移動を操作する移動規制部操作部は、着火器の本体の一側の反対方向の本体に配置されている着火器１。 （もっと読む）

【課題】加圧蒸発ラインに加圧蒸発器をバイパスするバイパスラインを設けて、加圧蒸発器及びバイパスラインを流通する液化水素のそれぞれの流量を制御することにより、液化水素収納槽内の上方のガス相の温度が設定温度となるようにした液化水素供給設備及び液化水素供給用のタンクローリーである。
【解決手段】液化水素収納槽２の下部と上部とを接続した加圧蒸発ライン４における加圧蒸発器４ａの入口側に第一開閉弁４ｃを設け、第一開閉弁４ｃの入口側から分岐し加圧蒸発器４ａの出口側に合流するバイパスライン４ｄを設け、バイパスライン４ｄに第二開閉弁４ｅを設け、液化水素収納槽２内の上方における液化水素のガス相の温度を検出する温度検出器５の検出温度が設定温度となるように、第一開閉弁４ｃ及び第二開閉弁４ｅの弁開度を制御することにより、液化水素の充填時に液化水素収納槽２内の圧力の上昇が小さくなるようにした。 （もっと読む）

【課題】バブリング量の変化に追従してピックアップ量を制御することができるバブリング気化供給方法及び装置を提供する。
【解決手段】熱交換器１１が内蔵された密閉原料槽１０内に液体原料Ｌを貯えると共に導入管８を挿入し、熱交換器１１に所定温度の熱媒Ｍを循環させつつ導入管８にキャリアガスＣを所定流量で導入して液体原料Ｌをバブリングし、バブリングによる気化ガスＧとキャリアガスＣとの混合ガス（Ｇ＋Ｃ）を原料槽１０の気相部から抜出して供給する。好ましくは、導入管８上に熱交換器１４を設け、所定温度の熱媒Ｍを原料槽１０内の熱交換器１１及び導入管８上の熱交換器１４に循環させつつキャリアガスＣを導入する。更に好ましくは、原料槽１０に原料補充管１５を接続すると共に補充管１５上に熱交換器１６を設け、その熱交換器１６にも熱媒Ｍを循環させながら液体原料Ｌを補充する。 （もっと読む）

【課題】加熱した飲料を充填した際に、有害物質の溶出を抑えられる柔軟な容器を用いても、従来のウォーターサーバーを利用できる容器のウォーターサーバーへの取付け構造を提供すること。
【解決手段】柔軟性のある容器本体１０に比べて硬質に作られ、ウォーターサーバー３の供給口６に差し込まれる首部１２を有する容器２と、容器２を収容し、首部１２を外部に露出させる貫通孔２２を有する段ボール箱２０とを備え、段ボール箱２０に比べて大きな剛性を有すると共に、首部１２を通した状態で係止する首保持用開口部３２を有するようにして、段ボール箱の貫通孔２２が設けられた面２９に配置されるアダプター３０が用意され、このアダプター３０は、首部１２が供給口６に差し込まれた状態において、首保持用開口部３２に向かって下る窪み部３４を有し、貫通孔２２は容器本体１０が窪み部３４に接触するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の内部や、半導体製造装置のガス給排気系に配設されている排気バルブあるいは半導体製造装置やガス給排気系に配設されている圧力制御バルブなど複雑な構造部分に付着している付着物を安全に取り除く汚染表面清掃技術を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１およびそれにつながるガス給排気系の内部壁面部分を、多関節型に形成したアーム１２部分の先端部に清掃具１４を装着してなる清掃ロボット２で清掃するようにした。 （もっと読む）

【課題】有害物質の溶出を抑えられる容器を用いて加熱した飲料を充填することが可能であり、かつ、その充填後、衛生的な使用を可能にする容器のウォーターサーバへの取付け構造、及びウォーターサーバ用カートリッジを提供すること。
【解決手段】飲料が収容された容器本体部４から突出して、飲料をウォーターサーバ１００の供給口１０１に導く略筒状の首部３を有する容器のウォーターサーバへの取付け構造であって、容器本体部４は、変形自在な柔軟性を有する材質で作られ、首部３は、容器本体部４に比べて硬質に作られ、側面部に設けられた溝部及び／又は張出し部３Ｖを有しており、容器本体部４に比べて硬質に作られた板状の部材に開口部１１が形成され、この開口部１１の周縁が首部の溝部及び／又は張出し部３Ｖに係止するようにした首部保持手段１０（２１）を有する。 （もっと読む）

【課題】効率的な放熱効果を発揮することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が搭載される搭載面６を有する搭載部１１と、上記半導体素子３の周囲で光を反射する反射面７を有する反射部１２と、熱を放散するための第１の放熱面８を有する放熱部１３とを有し、上記搭載部１１、反射部１２および放熱部１３が金属により一体に形成されているため、半導体素子３で発生した熱は、搭載部１１と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。また、反射面７に光が照射されることで反射部１２に蓄積された熱も、反射部１２と一体となった放熱部１３に速やかに熱伝導され、第１の放熱面８から効果的に放散される。 （もっと読む）

【課題】温度分布の不均一を是正して、被焼物の焼きムラを有効に防止し、かつ、煙の発生を抑制するバーナーカバー及びそれを利用した加熱調理器を提供すること。
【解決手段】互いに対向する一対或いは複数の切妻屋根状部５２，５３を有し、この各切妻屋根状部５２，５３は対向方向の縦断面形状が逆Ｖ字状あるいは逆Ｕ字状となるように傾斜面を備えたバーナーカバーであって、各切妻屋根状部５２，５３の対向方向の中央側にある端部が、対向方向の中央に向かって延伸することで、拡張部５６，５７が設けられ、傾斜面には拡張部５６，５７に臨む開口部６２が形成されており、開口部６２の周縁には、拡張部５６，５７の表面に向けて熱ガスを噴出するガイドとなるように突出した庇部６６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】亜鉛を含むめっき鋼鈑の溶接において、ブローホールやピットなどの発生を効果的に抑制することのできるガスシールドアーク溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるガスシールドアーク溶接方法は、亜鉛めっき鋼板である溶接母材Ｐ１，Ｐ２と溶接ワイヤＷとの間にアークＡＣを発生させるとともに、コンタクトチップ３２を囲うように溶接母材Ｐ１，Ｐ２に対してシールドガスＳＧを噴出させるガスシールドアーク溶接方法であって、シールドガスＳＧには、主成分ガスにオゾンが添加された混合ガスが用いられる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の機器類にフッ素原子と塩素原子とを含む化合物ガスを作用させた際に、効果的に表面腐食を抑制する方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の処理チャンバーとこの処理チャンバーに連通する配管路の内部をフッ素原子と塩素原子とを含む化合物ガスを導入してクリーニング処理あるいはプロセス処理した後、この処理チャンバー及び処理チャンバーに連通する配管路に露点温度が２１３Ｋ以下の不活性ガスからなるパージガスを導入する。 （もっと読む）