説明

共同印刷株式会社により出願された特許

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【課題】印刷不良の発生を追跡管理することができるとともに、印刷物の品質保証や印刷不良要因の解析等が容易となる印刷履歴管理装置及びそのシステムを提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機1から搬出される折丁をスタッカバンドラー6に搬送し、スタッカバンドラー6にて集積して結束した大束折丁とし、パレタイズロボット8にて所定本数の大束折丁をパレットに積載する印刷工程における印刷開始から全ての印刷物の積載終了までの時刻を計時手段により計時して、印刷機1から搬出される印刷物の積算枚数と、スタッカバンドラー6から搬出される大束折丁の本数と、パレタイズロボット8にて処理された大束折丁の本数と、印刷不良として排出される印刷物の不良積算枚数とを、計時手段による経過時刻とともに記録手段に記録し、印刷機1からパレタイズロボット8による各工程で発生した印刷物の不良発生情報と稼動情報とを時系列的に記録手段に記録するデータ収集装置15を備え、印刷工程における一連の作業が終了する毎に自動的に印刷履歴シートを出力する印刷履歴管理装置である。 (もっと読む)


【課題】 箱上面が観音開き形式に左右に大きく開くことができるとともに、互いに重なり合うかぶせ蓋形式の蓋体として機能して、再封緘可能なカートンを提供する。
【解決手段】 収納部10と、互いに重なり合う被せ蓋形式の蓋体として機能する上蓋部20及び下蓋部30とを備えた両開きカートンであって、上蓋部20の上天板23の一部先端領域にはミシン目線28で区画された封緘片27が連接され、封緘片27は下蓋部の下天板33に固着され、封緘片27を上天板23から切り離した後は、上蓋部20と下蓋部30はそれぞれ開口用折罫21,31を支点として前方と後方に開口する両開き形成の蓋体として機能することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 耐傷性に優れ、油、水さらには洗浄剤などによる耐汚染性が向上した、かんばん方式に用いることのできる可逆性感熱記録媒体の提供。
【解決手段】少なくとも保護層と、可逆性感熱記録層とを有し、前記保護層が25〜1000μmの範囲にある可逆性感熱記録媒体であり、前記可逆性感熱記録媒体の厚さAμmと、当該媒体の長辺Bmmとの比(A/B)が、10/6以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 フィルムラミネート化粧鋼板の耐熱水性及び耐食性の改善。
【解決手段】 電解クロメート処理された表面処理鋼板にポリエステル樹脂フィルムを熱溶着した後、その上に柄印刷を行なう。 (もっと読む)


【課題】 印字消去繰り返し耐久性を低下させることなく、可逆性感熱記録媒体に対する印字あるいは消去を良好に行えるようにする。
【解決手段】 供給ロール7によって消去バー5あるいはサーマルヘッド9の位置に挟持されながら搬送された発色型リライトカード1の裏面からプラテンロール3Aあるいは3Bを押し当て、発色型リライトカード1の反りを矯正する。 (もっと読む)


【目的】錠剤形状のガム等の菓子を片手のみの一動作をもってカートン内部に隠れていた振出し口15を顕出させて、体裁よく簡単に取り出せるようにする。
【構成】角筒状スリーブAと該スリーブA内を摺動可能な振出し口15つき内箱Bとからなる二重構造のカートンである。前記スリーブAの天板1には内箱Bを前後に摺動させるための窓穴2を設けてある。該窓穴2の区画範囲内で顕出する内箱Bの振出し口15を有する天板11に滑り止め用の切込み16A,16Bを刻設し、前壁部の上、下縁には一対となした完全ストッパー19A,19Bを、後壁部18の横端側縁には半ストッパー20をそれぞれ設ける。 (もっと読む)


【目的】 写真入りIDカードの製造方法において、写真と文字データ等の整合を確実に行い得る製造方法を提供する。
【構成】 氏名等の表示データ12、バーコード14を表示した名札10を作製し、被撮影者本人が名札10のデータを確認した後、名札10を持って撮影を行う。撮影された印画紙20の写真22をスキャナー30によって読み取るとともに、バーコードリーダ32によってバーコード14を読みとり、読みとったバーコードからその人物の属性データを検索する。読みとられた写真とともに属性データがカード40上にプリント出力される。撮影者が名札を照合するから、写真とデータの整合を確実に行い得る。 (もっと読む)


【目的】カード基材の凹部にICモジュールを接着埋設したICカードにおいて、これが曲げられたり衝撃を受けることがあってもIC機能が破壊されないようにする。
【構成】カード基材1に形成された樹脂モールド部用凹部2bの内周面に段部22を介して環状凹部23を形成し、樹脂モールド部用凹部2b底面にアクリル系接着剤を、環状凹部23にウレタン系接着剤をそれぞれ滴下,塗布したのちICモジュール11を接着埋設する。樹脂モールド部20の上方部外周面が弾性接着剤層24で当接囲繞される結果、ICカードに加わる曲げ力や衝撃力は弾性接着剤層24により分散,吸収されるので、ICチップ16の機能が破壊されることはなくなる。 (もっと読む)


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