【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が７０〜１００°の研磨パッド基材を用いた。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が７０〜１００°の研磨パッド基材を用いた。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物を相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材をエポキシ樹脂とウレタン樹脂の混合物（エポキシ樹脂の混合割合が９９〜３０％（好ましくは９５〜４０％））とした。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、従来の研磨パッドよりも格段に優れた研磨能率を向上させることを可能にする研磨パッドを提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッドであって、基材がエポキシ樹脂であり硬度が７０〜１００°の研磨パッド基材を用いた。 （もっと読む）

【課題】きわめて高度な平滑度および平坦度が求められる高精度の研磨仕上げを行うことはいうまでもなく、大型の工作物にあっても中心部と周辺部で研磨特性の差がなく研磨が行える隙間調整型研磨具を提供する。
【解決手段】工作物との間に研磨材を含有するスラリーを供給しながら前記工作物とを相対的に移動させて工作物を研磨する研磨パッド及びラップ定盤のような隙間調整型研磨具であって、基材に直径０.０５〜０.５ｍｍ程度の硬質粒子が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短絡時の大電流を速やかに遮断できる高速溶断特性を維持しつつ、寿命特性や構造、サイズ等に大幅な影響を与えることなく、ヒューズ定格電流付近の過負荷溶断特性を具備したヒューズエレメントを提供する。
【解決手段】溶融導体からなる薄板状のエレメント本体２の少なくとも一部に挟隘部３である溶断部４が形成されているとともにエレメント本体２における溶断部４の近傍にエレメント本体１を形成する溶融導体よりも低温度で溶解する低融点融解体により形成される溶融６チップを付設した。 （もっと読む）