説明

シチズンファインテックミヨタ株式会社により出願された特許

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【課題】水分が多く、時には高温にさらされる環境下であっても、内側に配した部位を保護し、使用可能にするとともに、目詰まりやガス透過率の低下を防止して検出精度の維持及び信頼性の確保を図る。
【解決手段】50〜80〔%〕のガス透過率を有する多孔質カバー1であって、多孔質セラミックスCにより所定の厚さDcに形成した多孔質カバー本体2の少なくとも表面2fに、耐熱性の撥水性材料による0.3〜1.0〔μm〕の膜厚Dsを有する撥水膜3を形成する。撥水性材料は平均粒径が0.05〜0.5〔μm〕のシリカ又はメチルフェニルシリコーンレジンを含有する。 (もっと読む)


【課題】高信頼性の振動センサを提供する。
【解決手段】重り1上部に被検出素子である磁石2を設け、筐体4の溝4a内に前記重り1とバネ3を入れる。筐体4の上方に平板状の蓋7を取り付ける。筐体4と蓋7の間には、密閉材5を介在配置し、外部からのゴミ等の溝4a内への浸入を防止している。さらに、密閉材5には、緩衝部5aとなる円柱状の凸部が形成され、凸部が重りの向きに配置される。 (もっと読む)


【課題】半導体材料をパッケージとする圧電振動子において、電極配線とパッケージの間に発生する静電容量の問題を解決し、安定で確実な発振特性を有する小型な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも、励振電極が形成された圧電振動片と、該圧電振動片を収容するパッケージ底部と、該パッケージ底部と接合され、前記圧電振動片を気密封止する蓋体とからなる圧電振動子であって、前記パッケージ底部は半導体材料により構成されており、前記パッケージ底部の少なくとも一部に、前記パッケージ底部と直接に電気的接触をしており、前記パッケージ底部体が外部との電気的接続を可能にするための電極を有する圧電振動子とする。 (もっと読む)


【課題】製造が容易且つ安価な電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】平板基板に電子部品を収納するためのキャビティを形成する工程と、前記キャビティの底面部の一部に前記平板基板底部に向かって孔径が小さくなるようにテーパー状の貫通孔を形成する工程と、前記平板基板のキャビティ形成面とこれに対向する面と前記貫通孔内面に絶縁膜を形成する工程と、前記キャビティ形成面と前記貫通孔内面に形成された前記絶縁膜上に金属膜を形成する工程と、前記貫通孔の最小径部近傍を導電性部材で塞いで貫通電極を形成する工程と、前記金属膜の内、電子部品搭載パッドと、該電子部品搭載パッドと前記貫通電極とを接続する接続配線部となる部位を残し、それ以外の不要な金属膜を除去して前記電子部品搭載パッドと前記接続配線部を形成する工程と、を有する電子部品パッケージの製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】コントラスト比の高い透過型液晶パネルを得る。
【解決手段】サファイア基板のC結晶軸と偏光板の透過偏光軸または吸収偏光軸のいずれかの偏光軸を合わせて貼付する、基板の一方がサファイア基板である透過型液晶パネルの製造方法であって、クロスニコルに配置したリファレンス偏光板の間に透過型液晶パネルを挿入し、サファイア基板の一部に一方のリファレンス偏光板を透過した光を透過させ、透過型液晶パネルを回転し、他方のリファレンス偏光板を透過する光が最小になる位置を検出し、透過型液晶パネルに偏光板を貼付するためのマーキングをする透過型液晶パネルの製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】コントラスト比の高い液晶表示素子を得る。
【解決手段】少なくとも、A面サファイア基板の両面を鏡面仕上げする工程と、前記サファイア基板の表面にシリコン酸化膜を形成する工程と、前記A面サファイア基板の表面に単結晶シリコン基板を貼付する工程と、前記A面サファイア基板の裏面を粗面化する工程と、前記単結晶シリコンにLSI加工をする工程と、前記A面サファイア基板のC結晶軸と該A面サファイア基板側に貼付される偏光板の透過偏光軸または吸収偏光軸のいずれかの偏光軸及び前記A面サファイア基板に形成される配向膜の配向軸を合わせる工程を具備する透過型液晶表示素子の製造方法とする。 (もっと読む)


【課題】サファイア基板を低密度レーザー光線でスクライブする。
【解決手段】サファイア基板のレーザー光線によるスクライブ加工方法において、レーザー光線がサファイア基板領域外からサファイ基板領域に入る食い付きの部分を超音波Qスイッチによる高密度照射で加工をし、次にCWレーザにより低密度照射でスクライブするサファイア基板のスクライブ加工方法とする。 (もっと読む)


【課題】不要な静電容量(寄生容量)を減少させながらも基板の反りを最小限に抑えた電極構造、及び圧電振動片等の電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板21の一主面側に凹部21aと第一の絶縁層22が設けられ、第一の絶縁層22の表面には、実装端子23a、23bの上に圧電振動片3が実装されている。基板21の下面に形成された第三の絶縁層26は、外部接続端子27a、27b直下を除いた領域の厚みが、直下の厚みよりも相対的に薄く形成されている。外部接続端子27a、27b直下においては、第三の絶縁層26が厚く形成されていることから、外部接続端子27a、27bとその周辺に存在する他の導電パターンとの間に発生する不要な静電容量(寄生容量)が減少し、他の領域においては、第三の絶縁層26が相対的に薄く形成されていることから、第三の絶縁層26の内部応力による基板21の反りが最小限に抑えられる。 (もっと読む)


【課題】コントラスト比の高い透過型液晶パネルを得る。
【解決手段】クロスニコル配置のリファレンス偏光板間に透過型液晶パネルを挿入し、液晶パネルのサファイア基板の一部に第1リファレンス偏光板の透過偏光を透過させ、液晶パネルを回転して、第2リファレンス偏光板を透過する光が最小になる位置を検出する工程と、リファレンス偏光板間から液晶パネルを引き抜き、第1リファレンス偏光板を透過した光の上でサファイア基板用偏光板を回転させ、サファイア基板用偏光板を第1リファレンス偏光板と透過光が最小になるクロスニコルに配置する工程と、サファイア基板にサファイア基板用偏光板を貼付する工程と、液晶パネルを上下反転し、サファイ基板用偏光板を透過した光の上にガラス基板用偏光板を配置して回転し、ガラス基板用偏光板をサファイア基板用偏光板とクロスニコルに配置する工程と、ガラス基板用偏光板をガラス基板に貼付する工程を具備する。 (もっと読む)


【課題】液晶表示装置を小型化する。
【解決手段】上基板と下基板を所定間隙を持たせて接合した液晶パネルの下基板を回路基板に搭載し、上基板の下面に形成された電極と回路基板の上面に形成された電極を導電ペーストで電気的に接続する液晶表示装置において、下基板の角部を切除して、該切除部で上基板の下面に形成された電極と回路基板の上面に形成された電極を導電ペーストで電気的に接続する液晶表示装置とする。 (もっと読む)


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