【課題】高温環境下においてもベースフィルムと導電層との接合強度の低下が抑えられ、信頼性の高いフレキシブル積層板を得ることが可能なフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂からなるベースフィルムと金属からなる導電層とが積層されたフレキシブル積層板の製造方法であって、前記ベースフィルムを加熱して前記ベースフィルム中の残留溶媒を除去する溶媒除去工程Ｓ１と、前記残留溶媒を除去した前記ベースフィルムの上に前記金属を積層させて導電層を形成する導電層形成工程Ｓ３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いコンデンサ用フィルムを用いたコンデンサ及びその製造方法を提供することである。また、誘電体フィルムの巻回後の含浸工程を要しない簡略された製造方法を可能とし、製造コストを低くできるコンデンサ用フィルム、そのコンデンサ用フィルムを用いたコンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】誘電体フィルムと金属薄膜とそれらに密着して形成された樹脂薄膜とからなるコンデンサ用フィルムであって、樹脂薄膜は、高周波領域で低誘電率及び低誘電正接を有する硬化物を形成可能な低溶融粘度のＡステージ樹脂の薄膜であるコンデンサ用フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸素、水分子あるいは塩化物イオンに対して優れた耐食性を示すフレキシブル積層板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１と、このベースフィルム１上に積層された中間層２と、この中間層２上に積層された導電層３と、を備えたフレキシブル積層板１０１であって、前記中間層２は、Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｆｅ，およびＡｌから選択される１種または２種以上の元素を含有するとともに、窒素を含んでいることを特徴とするフレキシブル積層板１０１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電影響抑制効果が得られるとともにキャリアテープとの接合性やキャリアテープに収容された電子部品への影響が少ないキャリアテープ用カバーテープ及びこれを備えたテープ状搬送体を提供する。
【解決手段】キャリアテープ２の上に貼り付けられるキャリアテープ用カバーテープ４であって、帯状のカバーテープ本体１０と、キャリアテープ２と接合するヒートシール層１２とを備え、これらカバーテープ本体１０とヒートシール層１２との間に、金属蒸着層１４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値の制御および複数の抵抗の同時形成が容易であり、抵抗値の変動が小さく、導電層表面が平滑であって、可撓性に優れた抵抗体内蔵フレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１と、前記ベースフィルム１上に積層された中間層２０と、前記中間層２０上に積層された導電層３０とを具備してなり、
前記導電層３０が複数の配線部３１、３２から構成され、少なくとも一対の配線部３１、３２同士の間から、前記中間層２０が露出されているとともに、
前記中間層２０が前記導電層３０よりも高抵抗であることにより、前記中間層２０が抵抗体２２とされていることを特徴とする抵抗体内蔵フレキシブル配線基板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ加工性を備えるとともに、芯線圧着部や嵌合凸部等を簡単にかつ高強度に成形することが可能な端子用銅合金条材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】端子を製作するための端子用銅合金条材１０であって、時効析出型銅合金で構成されるとともに、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１と、この厚板部１１よりも板厚の薄い薄板部１２とを備えており、厚板部１１の引張強度ＴＳ１と薄板部１２の引張強度ＴＳ２との比ＴＳ１／ＴＳ２が、１＜ＴＳ１／ＴＳ２≦１．４の範囲となるように設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下においてもベースフィルムと中間層との接合強度の低下が少なく、信頼性の高いフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】ベースフィルムと、このベースフィルム上に積層された中間層と、この中間層上に積層された導電層と、を備えたフレキシブル積層板であって、前記ベースフィルムは、少なくとも前記中間層が積層される表面が、ポリイミド樹脂で構成されており、前記中間層は、Ｎｉを５５重量％以上、Ｃｒを４重量％以上含有するとともに、Ｃｒよりも酸化しやすい易酸化元素を含有しており、この易酸化元素の濃度は、積層方向において前記ベースフィルム側が高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性を著しく向上させることができる銅積層プラスチックフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムＷ１上に、少なくとも３層以上の銅メッキ層３ａ〜３ｇからなる銅メッキ積層体３が形成された銅積層プラスチックフィルムであって、この銅メッキ積層体は、銅メッキ層間に境界面３１が形成されるとともに、これらの境界面の上下に位置する各銅メッキ層が互いに一体化されて構成されている。前記プラスチイクフィルムはポリイミドフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）