説明

三菱伸銅株式会社により出願された特許

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【課題】欠陥孔内を被覆して厚さが均一で表面性状に優れる金属層を形成することが可能な金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体1の表面に金属層4が形成された金属化フィルムの製造方法であって、絶縁体1の表面に乾式めっき法により下地金属膜4を形成する工程と、絶縁体の1下地金属膜4を形成した面に有機モノマー含有液を接触させ、下地金属膜4の欠陥孔内の絶縁体1表面に導電性有機ポリマー皮膜を選択的に形成することにより、欠陥孔内を被覆する工程とを具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】中間層の耐ピッチング性を向上させることでマイグレーションの発生を防止し、高温多湿の環境下において使用した際の信頼性を向上させることが可能なフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム1と、このベースフィルム1上に積層された中間層2と、この中間層2上に積層された導電層3と、を備えたフレキシブル積層板において、中間層2は、ニッケル基合金によって構成されており、このニッケル基合金は、Ni;55重量%以上、Mo;12〜45重量%、Cr;0〜33重量%、を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】500℃といった高温領域においても強度が低下することがない耐熱性を備えた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】Ni;0.5〜3重量%およびSi;0.1〜0.9重量%を含み、透過型電子顕微鏡観察において、直径10〜50nmの析出物粒子が1μmあたり20個以上観察されるとともに、直径20〜40nmの析出物粒子が、直径20nm未満および直径40nmを超える析出物粒子よりも数多く観察されることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明による快削性銅合金は、鉛の含有量を従来の快削性銅合金と比較して大幅に減少させたものであるが、工業的に満足し得る被削性を有するものである。本発明の快削性銅合金は、71.5〜78.5重量%の銅と、2.0〜4.5重量%のシリコンと、0.005重量%以上0.02重量%未満の鉛と、残部の亜鉛とからなる。 (もっと読む)


【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液3中で銅箔4を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔4の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液3は、分子量200〜500000のポリエチレングリコールを含む。 (もっと読む)


【課題】 圧力損失を増大することなしに熱交換性能を高めることができる内面溝付伝熱管を得る。
【解決手段】 金属管の内周面がその周方向において2以上の領域R1〜R4に区分され、これら各領域のそれぞれに伝熱管1の軸線方向に並ぶ多数のフィン2が形成され、奇数番の領域R1,R3に含まれるフィン2は伝熱管軸線に対して10〜25゜傾斜するとともに、偶数番の領域R2,R4に含まれるフィン2は伝熱管軸線に対して−10〜−25゜傾斜し、周方向に隣接するフィン2同士の間には間隙4Aが形成されている。 (もっと読む)


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