説明

三菱伸銅株式会社により出願された特許

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【課題】低い初期不良率で高信頼性を有するフィルムコンデンサ用の金属蒸着フィルムを得る。
【解決手段】高分子フィルムの少なくとも片面に金属膜を蒸着して金属蒸着フィルムを形成するとともに、保安機構マージン部を形成し、保安機構マージン部が形成された金属蒸着フィルム18を長手方向に所定の距離を有して挟み込む電極ロール23,24間に300〜600Vの直流電圧を印加することにより金属蒸着フィルム18にプレヒーリングを施し、この際の電極ロール23,24間の距離Lが100〜200mmであり、電極ロール23,24の直径D1,D2が80〜100mmφであり、電極ロール23,24のフィルム抱き角θ1,θ2が90〜180°であり、プレヒーリングにて流れる電流により、処理された絶縁破壊区画箇所が属する保安機構マージン部の間を切断する。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク1は、金属材料からなる板状部2の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部21が形成されるとともに、その上表面部21と反対面側に、多数のピン状フィン3が立設された下表面部22が形成されてなり、下表面部22は、その周辺部の取付部7と、この取付部7の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部5と、その中央部5に立設された多数のピン状フィン3とにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】厚肉部と薄肉部とで均質な厚みの変動が少ないNiめっき特性を有する異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であり、Fe;0.05〜0.15質量%、P;0.015〜0.050質量%およびZn;0.01〜0.20質量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定したときの前記厚肉部の測定値をT1、前記薄肉部の測定値をT2とするとき、Brass方位密度の比(T1/T2)が0.8〜2.0であり、Copper方位密度の比(T1/T2)が0.5〜1.2であり、Goss方位密度の比(T1/T2)が1.0〜2.5である。 (もっと読む)


【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が99.90質量%以上の純銅からなり、板状部2の一面側に多数のピン状フィン3が立設されるとともに、板状部2の周縁部7の少なくとも一部は、0.2%耐力が板状部の中央部分の2倍〜5倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン3及びピン状フィン3を立設した薄肉のフィン立設部5を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 (もっと読む)


【課題】金属めっき被膜による表面処理ではなく、繰り返し挿抜に対する高い耐久性および高導電率を有する雄端子又は雌端子を製造することができるコネクタ製造用銅合金条を提供する。
【解決手段】雄端子と雌端子とを嵌合してなるコネクタの製造に使用される銅合金条であり、コネクタの嵌合時に、雄端子が雌端子と嵌合する部位、又は雌端子が雄端子と嵌合する部位となる表面3に、幅が銅合金条の基材2の幅と同等或いはそれ以下であり、厚みが10〜60μmであり、クラッドされた後の表面硬度が130Hv以上である嵌合部用金属材4がクラッドされている。 (もっと読む)


【課題】各種電子部品の素材として所定形状に曲げ加工後に長時間に亘り高温・高振動環境下で使用されても良好な耐疲労特性およびばね特性を有し耐応力緩和特性に優れる。
【解決手段】1.0〜3.0質量%のNi、その1/6〜1/4の濃度のSi、0.002〜0.4質量%のCrを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、EBSD法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が4°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の45〜55%であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均GAMが0.8〜1.6°、電界放射型オージェ電子分光法にて測定した粒径が0.1μmを超えるNi−Si析出物粒子の個数が0.2〜0.7個/μm、粒径が0.01〜0.1μmのCr−Si析出物粒子の個数が0.001〜0.1個/μm、透過型電子顕微鏡にて測定した結晶粒内に固溶しているSiの濃度が0.1〜0.4質量%である。 (もっと読む)


【課題】金型内の円滑な移動を妨げることなく、バリを生じさせないピン状フィン一体型ヒートシンクの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】多数の孔12を有する成形ダイ13と、成形ダイ13上で金属材料を鍛造して各孔12によりピン状フィンを成形するパンチと、孔12内に挿入状態に収容され、鍛造時の圧力でピン状フィンの先端面を成形するとともに、成形後にピン状フィンを押して孔12から抜き出すエジェクタ−ピン15とを備え、孔12は、鍛造時の圧力で押込まれる金属材料によりピン状フィンを成形するフィン成形部23と、フィン成形部23の先端で内径を縮小するテーパ部22と、テーパ部22から延びる小径のエジェクタ−ピンスライド部24とからなり、エジェクタ−ピン15の先端部には、テーパ部22に面接触可能な逆円錐部31が形成されている。 (もっと読む)


【課題】長軸と短軸との長さの比が15以上で、短軸の長さが0.3mm〜1.2mmで、角部の曲率半径を精度良く形成でき、バリがなく、曲がりや反りも少なく、表面粗さが均質で良好であり、安定した樹脂被覆が得られるコイル用平角絶縁導線素材を製造する。
【解決手段】タフピッチ銅或いは無酸素銅からなり、矩形断面をなしている長軸の長さaと短軸の長さbとの比a/bが15以上であり、前記短軸の長さbが0.3mm〜1.2mmであり、前記矩形断面の四隅に形成される角部5に0.05mm〜0.60mmの曲率半径の面取りがなされ、前記角部の表面の算術平均粗さRaが0.05μm〜0.3μmであり、最大高さRzが0.5μm〜2.5μmであり、二乗平均平方根粗さRqと最大高さRzの比率(Rq/Rz)が0.06〜1.1である。 (もっと読む)


【課題】十分な機械的強度を保持しながら曲げ加工性とばね限界値とが高レベルでバランスのとれたCu−Zr系銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】質量%でZrを0.05〜0.2%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる銅合金であって、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定したKAMの平均値が1.5〜1.8°であり、W曲げ試験で、割れが発生しない最小曲げ半径をR、板厚をtとすると、R/tが0.1〜0.6であり、ばね限界値が420〜520N/mmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】Cu−Fe−P系の異形断面銅合金板であり、プレス加工性の良好な異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であり、Fe;0.05〜0.15質量%、P;0.015〜0.050質量%およびZn;0.01〜0.20質量%を各々含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて測定したときの前記厚肉部の測定値をT1、前記薄肉部の測定値をT2とするとき、Brass方位密度の比(T1/T2)が0.2〜0.8であり、Copper方位密度の比(T1/T2)が1.2〜5.0であり、GOSの比(T1/T2)が0.8〜1.5である。 (もっと読む)


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