説明

三菱伸銅株式会社により出願された特許

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【課題】銅合金板に高電流密度でSnめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Snめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのSnめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸:30〜120g/l、硫酸錫:20〜150g/lを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル:0.3〜5g/l、エチレンジアミンEO−PO付加物:0.05〜3g/l、ポリオキシエチレンナフチルエーテル:0.05〜5g/l、脱酸素剤としてピロガロール:0.1〜10g/lを含有する高電流密度Snめっき用硫酸浴。 (もっと読む)


【課題】均質で高反射率であり欠陥のない金属蒸着膜を被蒸着体上に形成することができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー内に蒸着源と被蒸着体とを配置し、蒸着源から気化した物質を被蒸着体の表面に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置において、当該蒸着源が入れられた坩堝の開口部より気化した物質を、当該坩堝の開口部の直上に小径部を下にして当該坩堝と軸心を合わせて設置された当該気化した物質が気化状態を保つ温度に加熱された金属円錐筒状体内を通した後に、当該金属円錐筒状体と被蒸着体の間の空間に放出し、当該被蒸着体の表面に到達させて蒸着させ、該坩堝の開口部と当該被蒸着体との距離をDとしたとき、当該金属円錐筒状体の斜面の長さLが0.05D〜0.5Dであり、当該金属円錐筒状体の円錐角度θが45°〜75°であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】コストが安値で、優れた印字性および易読性を有し、Cuを70〜90質量%以上含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10〜30質量%含有する銅合金組成物がシート状の紙面上に非連続に付着された銅合金抗菌紙及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート状紙の少なくとも一つの主面上に、Cuを70〜90質量%含有し、Ag、Al、Cr、Fe、Mg、Ni、Si、Sn、Ti、Zn、Zrからなるグループから選択された一種或いは複数の元素を10〜30質量%含有する銅合金組成物を電子ビーム加熱式蒸着にて30〜94mg/m付着させてなる連続ではない非緻密な膜を有し、その膜が前記シート状紙の少なくとも一つの主面上の総面積の70〜90%を被覆している銅合金付着抗菌紙。 (もっと読む)


【課題】洋白と同等の銀白色を呈するとともに、鋳造時において大きな引け巣が発生することがなく生産性に優れた銅合金、及びこの銅合金からなる鋳造品を提供する。
【解決手段】Cu;47.5質量%以上50.5質量%以下、Ni;7.8質量%以上9.8質量%以下、Mn;4.7質量%以上6.3質量%以下、P;0.001質量%以上0.5質量%以下、Ti及びHfのうち少なくとも1種以上;0.001質量以上0.5質量%以下、を含み、残部がZnと不可避不純物とからなる組成を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】材料ロスにより歩留まりを低下させることがなく、設備費の増大等を招くことがなく、仕上げ圧延工程を必要とせず、厚み方向の異形断面条の寸法精度を±0.005mm以下に成形する。
【解決手段】段付きロール1と平ロール2との間で平板状銅材を圧延するに際し、平板状銅合金板の幅方向の両端部に、段付きロール1の小径部4により厚肉部7を形成しつつ、小径部4から突出する凸条部12により、厚肉部7の端縁部の少なくとも一部を幅方向の内方に向けて押圧加工を施し、当該厚肉部7の厚さをTとするとき、厚肉部7の端縁部を押圧加工して形成される端縁溝部により残る厚さT1が、T1=0.3×T〜0.9×Tの範囲に設定され、厚肉部7に隣接する薄肉部6の厚さT2が、T2=0.20×T〜0.85×Tの範囲に設定され、端縁溝部を有する厚肉部7の側面と半径方向に沿う垂線とのなす角度θが、θ=0〜60°の範囲に設定されている。 (もっと読む)


【課題】無機酸を主成分とする錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し高電流密度にて銅条材の表面に錫電解めっきを施す際に、錫めっき液中のスラッジの発生を効率的に防止する方法を提供する。
【解決手段】無機酸を主成分としたエチレンジアミンEO−PO付加物:0.05〜3g/l及びピロガロール:0.1〜10g/lを含有する錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し、高電流密度にて前記銅或いは銅合金条材の表面に錫電解めっきを施す錫めっき槽1と、錫めっき液循環貯留槽2とを備え、前記錫めっき液循環貯留槽2より抜き出された一部の前記錫めっき液を4価の錫イオン除去装置4に供給して前記錫めっき液中の4価の錫イオンを2価の錫イオンに還元し、前記4価の錫イオンが除去された前記錫めっき液を前記めっき液循環貯留槽2に供給する。 (もっと読む)


【課題】材料ロスにより歩留まり低下させることがなく、設備費の増大等を招くことがなく、ハーフエッチング或いはプレス加工等の加工に頼ることなしに、LEDチップ等がチップオンボードできる薄型で寸法精度の良好な異形断面条を提供する。
【解決手段】複数の大径部3と小径部4とが交互に並んだ段付きロール1と、段付きロール1と平行に配置した平ロール2との間で平板状素材5を圧延するに際し、平板状素材5の幅方向の両端部に、段付きロール1の小径部4により厚肉部7を形成しつつ、小径部4から突出する凸条部12により厚肉部7の端縁部の少なくとも一部を幅方向の内方に向けて押圧加工し、厚肉部の端縁部を押圧加工して形成される端縁溝部により残る厚さが、厚肉部の厚さをTとするとき、0.3×T〜0.95×Tの範囲内に設定され、薄肉部の厚さが0.20mm以下、寸法精度が±0.010mm以下とする。 (もっと読む)


【課題】引張強さとばね限界値と両振り平面曲げ疲労特性とが高レベルでバランスを取る。
【解決手段】質量%で、Mg:0.3〜2%、P:0.001〜0.1%、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて、ステップサイズ0.5μmにて銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が4°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の45〜55%であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均GAMが2.2〜3.0°であり、引張強さが641〜708N/mmであり、ばね限界値が472〜503N/mmであり、1×10回の繰り返し回数における両振り平面曲げ疲れ限度が300〜350N/mmである。 (もっと読む)


【課題】樹脂密着性が良好であり、LEDチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するCu−Fe−P系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Fe;1.5〜2.4質量%、P;0.008〜0.08質量%およびZn;0.01〜0.5質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より10μmまでの深さの範囲の結晶組織内のEBSD法にて測定したCube方位の方位密度が10〜20%であり、EBSD法にて測定した平均結晶粒径が12〜20μmであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さRzが1.0〜2.0μmであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さRaが0.02〜0.05μmであり、最大高さRzが0.20〜0.40μmであり、二乗平均平方根粗さRqと最大高さRzの比Rq/Rzが0.10〜0.25である。 (もっと読む)


【課題】被圧延材に縦筋模様等を付けることなく、表面が平坦で高品質の圧延材を得ることができ、また、ロールを長寿命化して交換頻度を低減することができるテンションレベラーを提供する。
【解決手段】被圧延材に接するワークロールと、そのバックアップロールとを備えるテンションレベラーであって、バックアップロール4は、複数の小ロール11が長さ方向に連結されるとともに、各小ロール11の外周面は、長さ方向の中央部を半径方向外方に凸状に膨出させかつ両端に向かうにしたがって漸次外径を縮小させてなるクラウン形状に形成されている。 (もっと読む)


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