【課題】強度及び耐食性に優れた転造加工品を得るための銅合金製の転造加工用素材を提供する。
【解決手段】転造加工用素材は、被転造加工部分が、Ｃｕ：７３．５〜７９．５ｍａｓｓ％、Ｓｉ：２．５〜３．７ｍａｓｓ％、Ｚｎ：残部及び不可避不純物からなり且つ６３．０≦［Ｃｕ］−３．６×［Ｓｉ］≦６７．５の関係（構成元素ｘの含有量を［ｘ］ｍａｓｓ％とする）を有する合金組成をなし、α相マトリックスに少なくともκ相を含み且つ６０≦［α］≦８４、１５≦［κ］≦４０、［α］＋［κ］≧９６、０．２≦［κ］／［α］≦０．６５、［β］≦２、［μ］≦２、［β］＋［μ］≦２、［γ］≦２、［β］＋［μ］＋［γ］≦４の関係（含有相ｙの面積率を［ｙ］％とし、含有しない相ｙについては［ｙ］＝０とする）を有する金属組成をなすと共に、ＨＶ１：１２５〜１６５の硬度を有するＣｕ−Ｚｎ−Ｓｉ合金であるものである。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性の異方性が少なく耐応力緩和特性が良好な寸法精度に優れたＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量％でＺｒ；０．０５〜０．２％、Ｃｒ：０．２〜０．４％、残部はＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有し、ＪＩＳ Ｈ３１１０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Ｒと板厚ｔとの比（Ｒ／ｔ）である曲げ加工性について、ＢａｄＷａｙ方向の曲げ加工性（Ｒ／ｔ）をＲ_２、ＧｏｏｄＷａｙ方向の曲げ加工性（Ｒ／ｔ）をＲ_１とした場合に、Ｒ_２／Ｒ_１が０．８〜１．７であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて観察した、（薄肉部のＧＯＳ１）／（厚肉部のＧＯＳ２）が０．９〜１．４である。 （もっと読む）

【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れたはんだ濡れ性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を得る。
【解決手段】 Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｐｂ；０．０００５〜０．００３質量％、Ａｇ；０．０００５〜０．００１５質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が８．０〜２０．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１０．０〜２２．０％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性の異方性の少ない、寸法精度に優れたＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量％でＺｒ；０．０５〜０．２％、Ｃｒ：０．２〜０．４％、残部はＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有し、ＪＩＳ Ｈ３１１０に準拠した９０°Ｗ曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Ｒと板厚ｔとの比（Ｒ／ｔ）である曲げ加工性について、ＢａｄＷａｙ方向の曲げ加工性（Ｒ／ｔ）をＲ_２、ＧｏｏｄＷａｙ方向の曲げ加工性（Ｒ／ｔ）をＲ_１とした場合に、Ｒ_２／Ｒ_１が０．８〜１．７である。 （もっと読む）

【課題】メタリコン接続につき高信頼性を有する金属化フィルムコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化高分子フィルムコンデンサの製造方法であって、巻回したフィルムコンデンサ素子の幅方向両端のメタリコン端面部の金属溶射される部位に、平均粒径が５〜１００μｍであるオレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミドからなるグループから選ばれた少なくとも一種以上の脂肪酸アミド化合物を１０〜３０ｍｇ／ｃｍ^２付着させた後に、溶射ガンにて金属を溶射して、前記メタリコン部を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、４００℃にて１時間加熱後のビッカース硬さが１００以上であり、優れた曲げ加工性を有する半導体装置用リードフレームの素材として好適なＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；０．０５〜０．１５質量％、Ｐ；０．０１５〜０．０５質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．２質量％、Ｃｒ；０．０００５〜０．００３質量％を含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差の結晶組織内の全結晶粒における平均値が２．５〜５．０°であり、Ｂｒａｓｓ方位密度が１１．０〜２２．０％であり、Ｃｏｐｐｅｒ方位密度が１３．０〜２５．５％であり、平均結晶粒径が２．０〜６．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｚｎ系合金にＳｉを添加した被削性に優れた銅合金において、結晶粒を確実に微細化することができ、機械的特性及び鋳造性に特に優れた銅合金、及び、この銅合金からなる鋳造品を提供する。
【解決手段】Ｃｕ；６９質量％以上８８質量％以下、Ｓｉ；２質量％以上３．８質量％以下、Ｐ；０．００１質量％以上０．５質量％以下、Ｓ；１質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下、Ｚｒ；１０質量ｐｐｍ以上２０００質量ｐｐｍ以下、Ｍｇ；５質量ｐｐｍ以上２０００質量ｐｐｍ以下、を含み、残部がＺｎと不可避不純物とからなる組成を有するとともに、ＺｒとＭｇの質量比Ｚｒ／Ｍｇが、０．０５≦Ｚｒ／Ｍｇ≦５．０の範囲内とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れたばね限界値及び耐応力緩和性を有するせん断加工性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板。
【解決手段】１．０〜４．０質量％のＮｉ、０．２〜０．９質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、表面から１０μｍ未満の結晶組織において、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が６０〜７０％であり、粒径が１００ｎｍを超えるＮｉ−Ｓｉ析出物粒子の個数が０．２〜０．７個／μｍ^２であり、結晶粒内に固溶しているＳｉの濃度が０．０３〜０．４質量％である。 （もっと読む）

【課題】車載用の駆動回路やモータ装置内部の回路基板等に使用されるプロジェクション溶接特性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ：１．０〜４．０重量％、Ｓｉ：０．１〜１．０重量％、Ｚｎ：０．３〜０．７重量％、Ｓｎ：０．４〜０．８重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有し、結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＧＯＳの全結晶粒における平均値が２．５°〜５．０°であり、ＥＢＳＤ法にて測定した結晶粒界の全粒界長さＬに対する特殊粒界の全特殊粒界長さＬσの比率（Ｌσ／Ｌ）が１５〜３０％である。 （もっと読む）

【課題】熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金の表面に形成された酸化皮膜を効率良く除去する酸化皮膜の除去液と、除去された酸化皮膜を含む酸化皮膜の除去液を直接的に電解処理することにより回収される高純度でハンドリング性が良く再生原料として利用可能な銅或いは銅基合金が提供される。
【解決手段】硫酸：１００〜５００ｇ／Ｌ、硝酸、過酸化水素、ペルオキソ二硫酸イオン、３価鉄イオンからなるグループから選択された少なくとも一つの酸化剤： １〜１００ｇ／Ｌ、塩化物イオン：１０〜３００ｍｇ／Ｌ、 非イオン性界面活性剤：０．５〜３００ｍｇ／Ｌ、硫酸銅：１０〜３００ｇ／Ｌを含有する熱処理加工にて成形後の銅或いは銅基合金表面の酸化皮膜の除去液。 （もっと読む）