【課題】ＩＣカード自体の外形寸法が互いに同一であって、その電極パッドの配列が互いに異なるものを共通のカード収容部に収容でき、しかも、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができること。
【解決手段】カード収容部において、着脱可能に装着されるＳＤカードＳＤＣに電気的に接続されるコンタクト端子１６ａｉを備える上方側部分１４Ｕと、着脱可能に装着されるＨＧ−Ｄｕｏカード２２またはＤｕｏカード２３に電気的に接続されるコンタクト端子１８ａｉを備える下方側部分１４Ｄとが階層的に形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を保持する場合、半導体装置のＩＣパッケージの外周面に擦り傷を与えることなく半導体装置を保持できること。
【解決手段】押圧部材支持体１８および押圧部材２０が、押圧部材支持体１８の連結ピン２７を中心として台座１４の開口部１４Ｈ内に突出するように回動した後、押圧部材２０の押圧部２０Ｔの押圧面が半導体装置ＤＶＡの上面に対し擦れ合うことなく、所定の圧力で半導体装置ＤＶＡのＩＣパッケージの外周面に当接されるもの。 （もっと読む）

【課題】２つの異なる形状をしたＩＣカードを選択的に装着可能とする仕切り板を有するタイプのカードコネクタを提供する。
【解決手段】カード収容空間内に大小の２つのカードを選択的に１つ装着し得るカードコネクタのカード挿入口は、カードの大小に対応して第１の案内路と第２の案内路を有する。カードコネクタは、第１及び第２のコンタクト、大きいカードの幅を検出して第１の位置から第２の位置へ移動するロック金具、ロック金具に係合し、第１の位置から第２の位置へ回転可能なアクチュエータ、第１の位置から第２の位置へ移動可能な仕切り板を少なくとも有する仕切り部材を備え、大きいカードが挿入されたとき、ロック金具を第１の位置から第２の位置へ移動させ、大きいカードのさらなる挿入がアクチュエータを第１の位置から第２の位置へ回転させ、仕切り板を第１の位置から第２の位置へ移動させ、大きいカードをカード収容空間の上部に案内する。 （もっと読む）

【課題】 顧客ニーズに対応した配線の変更が自在にできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 中央領域に開口をもつ円盤状の配線基板１１が、突出部１２ａをもつ基板保持部材１２に装着されて保持され、プローブヘッド１３が開口で固持される。配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。そして、配線基板１１と基板保持部材１２の間の空隙１２ｃに、ポゴ座用接続ランド１５とプローブ用接続ランド１７を接続するジャンパー線１８が配設してある。プローブヘッド１３のプローブ固定部１９の複数のプローブ２０はＦＰＣ２１を通しコネクタ１６に電気接続する。 （もっと読む）

【課題】プローブカードとテストヘッドとを確実に電気的に接続でき、しかも、プローブカードのバンプ群の数量に左右されることなく、その小型化を図ることができること。
【解決手段】コネクタ本体部１０Ａｉのスライダー部材２０が、配線基板１２上のロック部１４に対しロック状態とされるともに、コンタクト端子３２ａｉ，３２‘ａｉ，３４ａｉ，３４’ａｉの下部接点部が配線基板１２のコンタクトパッド群１２Ｅに当接されるもの。 （もっと読む）

【課題】仮にプリント配線基板が反った場合であっても、電子装置とプリント配線基板との間を電気的に確実に接続することができるとともに、不所望な異方導電性シートの導電部の損傷を防止することができること。
【解決手段】プリント配線基板１０上に固定される電極端子支持体１４と、電極端子支持体１４上に位置決めされ半導体装置ＤＶが載置される異方導電性シート１６とが、第１の補強板２０と第２の補強板１２との間に配された状態で、第１の補強板２０および第２の補強板１２が、電極端子支持体１４、異方導電性シート１６およびプリント配線基板１０を介して小ネジ２２により締結されるもの。 （もっと読む）

【課題】カード検出用端子を有するＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができること。
【解決手段】カード検出用コンタクト端子２０ａｉは、ハウジング部１０における第１の接地用コンタクト端子１６ａｉと第２の接地用コンタクト端子１６ａｉとの間の略中央部に配されるとともに、第１のＩＣカード２２の着脱方向に沿って向かい合わせに配されるコンタクト端子１４ａｉ，１８ａｉが、カード検出用コンタクト端子２０ａｉの両脇にそれぞれ隣接して配されるもの。 （もっと読む）

【課題】カードコネクタの小型化を阻むことがなく、簡単な構造にもかかわらず放熱効果の高いカード放熱機構を備えるカードコネクタを提供する。
【解決手段】ヒンジ部を介して第１筐体部と第２筐体部とが連結されることで折り畳み可能であり、第２筐体部に放熱パッド部が形成されたＩＣカードを装着するためのカードコネクタであって、ＩＣカードの第１筐体部に形成されるコンタクト・パッドと接続されるコンタクトが複数配列されたコネクタベースと、天板および左右の側壁を含み、コネクタベースと重ね合わせることにより、ＩＣカードの第１筐体部が挿入されるカード挿入口および該第１筐体部の一部を収容するカード収容空間を形成する金属カバーを備え、金属カバーは、第１筐体部の一部がカード収容空間に収容された状態において、第１筐体部と第２筐体部の間に位置し、金属カバーに形成された弾性接触片によって第２筐体部に形成される放熱パッド部と接触する。 （もっと読む）

【課題】２点接触形コンタクトの配置を工夫することでＩＣカードのパッドとカードコネクタのコンタクトとの瞬断を防止するとともに、ＩＣカードのパッドの磨耗の均等化を図り、ＩＣカードの寿命を長くすることを可能とするカードコネクタを提供する。
【解決手段】複数の外部接点が前後に並列して配置されているＩＣカードが装着されるカードコネクタであって、それぞれが対応するＩＣカードの複数の外部接点に接触する複数のコンタクト、及び該複数のコンタクトを支持するベース部材を備え、複数のコンタクトそれぞれは、それぞれがＩＣカードの外部接点に電気的に接触する接点部を有する第１及び第２の弾性片を有し、第１及び第２の弾性片は、それぞれの接点部の外部接点に対する接触圧が異なるように形成され、複数のコンタクトは、前後に並列してベース部材に配置されるとともに、前後に直線状に整列されるコンタクトは、第１及び第２の接触片が逆に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットを大型化させることなく、半導体装置の装着時、半導体装置に対する押圧操作力を低減できること。
【解決手段】押圧部材支持体１４に移動可能に支持される押圧部材１６に連結される梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの動作を、押圧部材支持体１４と共通の支持軸２６で支持される操作レバー１２の係合ピン１８の回動に連動させて行うもの。 （もっと読む）