【課題】低背化に対応できるとともに、構造が簡単であり、且つ、ＳＩＭカードの誤挿入に対してコンタクトが損傷することを防止できるようにした横向きにＳＩＭカードを挿入するタイプのカード用コネクタを提供する。
【解決手段】複数のコンタクトを片持ち梁状に支持するベース部材の底壁を含む縦長のＳＩＭカードを横向きに挿入するカード用コネクタにおいて、前記複数のコンタクトは、挿入されるＳＩＭカードの外部接点に対応して配置され、前記コンタクトは、前記ＳＩＭカードのパッドに接触する接点部、該接点部を弾性的に上下方向に変位させることを可能とする２つの弾性変形部、及び一部が底壁に固定され、残りはコネクタが装着される電子機器の外部接点に接続される端子部を有し、前記２つの弾性変形部は、接点部を頂点とし、頂角θ_１を有する二等辺三角形状をなして連結され、前記複数のコンタクトそれぞれは、互いに平行に、カード挿入方向に逆Ｖ字形に配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と接触するプランジャの接点の位置精度を高めるとともに、半導体装置との安定した接触を可能とする電気接続装置及びコンタクトを提供する。
【解決手段】プランジャと該プランジャをその上に保持するコイルバネユニットからなるコンタクトであって、プランジャは、上端部に複数の接点を有する上方接触片、幅広部、及びそれぞれが下端部に接点を有する２つの接触片を有する下方接触片を含んでおり、コイルバネユニットは、バネ部及び誘い込み部と下端部に接点を有する細巻き部とを含む漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、上方接触片に設けられる複数の接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、下方接触片の２つの接触片に設けられる接点は、互いに対して弾性変形可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの端子用電極の高密度化および多ピン化に高い信頼性を有し対応できる通電検査用プローブおよびプローブユニットを提供する。
【解決手段】 通電検査用プローブ１０では、平板状基体１１の一主面とそれに対向する他主面に亘って適正な弾性特性をもつコンタクトリード１２が形設される。このコンタクトリード１２は、接触子１２ａ、引き出し配線１２ｂおよび引き出し端子１２ｃが一体構造になったものである。接触子１２ａは、平板状基体１１の第１の主面１１ａから斜め上方に所定鋭角に突出する。引き出し配線１２ｂは、第１の主面１１ａとなる平板状基体１１上の絶縁層１３表面に接着する密着層１４を介し配設され、貫通穴１５を通り抜け、平板状基体１１裏面の第２の主面１１ｂに密着層１４を介し配設されて引き出し端子１２ｃにつながる。 （もっと読む）

【課題】少数の部品でケルビンプローブを構成することができ、しかも、複数個のケルビンプローブを比較的細かい間隔で配置できること。
【解決手段】ケルビンプローブを構成する一対のプローブ２８ａｉが、互いに略平行に配される支持基板２６Ａおよび２６Ｂ相互間であって、プラスチックで筒状に成形されたハウジング部材３０ａｉにおける隣接して形成される円形断面を有する貫通孔３０ａ内に、それぞれ、配されているもの。 （もっと読む）

【課題】多層構造プローブの製造において、多層構造プローブの各層の接触子のコプラナリティを容易に確保する。
【解決手段】第１平板状基体１１上の複数の第１リード１２、その先端部の第１接触子１２ａを有する第１のプローブ１０Ａと、第２平板状基体２１上の複数の第２リード２２、その先端部の第２接触子２２ａを有する第２のプローブ１０Ｂとを貼り合わせる。この場合、第１接触子１２ａと第２接触子２２ａが同じ方向になるように、接着剤を介して重ね合わせる。そして、第１平板状基体１１上の第１の位置補正用マーク１３と、第２平板状基体２１上の第２の位置補正用マーク２３とを用い、第１接触子１２ａと第２接触子２２ａの上記方向のズレ量を補正する。この補正後に位置決めし第１平板状基体１１と第２平板状基体２１を上記接着剤で互いに接合させる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できるとともに、接触圧や摺動量を容易に調整可能であり、交換も容易にできる電気接続装置を提供する。
【解決手段】２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、押圧部材、該押圧部材を介して一方の被接触物を所定の装着位置に保持するロック部材、２つの被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクトを備え、ベース部材は、弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、弾性部材は、複数のコンタクトそれぞれを保持するスリットを含み、複数のコンタクトそれぞれは、上部接触部を有する上部接触アーム、下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、複数のコンタクトそれぞれの上部および下部接触アームは、弾性部材に当接し得るように構成されている。 （もっと読む）

【課題】各半導体装置の形状寸法に左右されることなく、各半導体装置に対し適切な押圧力を作用させることができること。
【解決手段】押圧部材１０が、所定の範囲の外形寸法を有する異なる形状の半導体装置ＤＶＡを押圧可能な押圧部１０Ｐを有し、ソケット本体部２に回動可能に支持される一対のレバー部材６に連結ピン１６を介して連結される一対のアーム部材８に保持され、押圧部材１０が押圧状態の位置をとる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴに保持され、押圧部材１０が、待機状態となる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴから離脱されるもの。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの接点部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくすることができるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ガルウィング形リードを有するＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットであって、その上部にＩＣパッケージを収容する収容凹部が設けられている台座を含むソケット本体と、ソケット本体上方に配置され、それに対して上下動可能に形成されているカバーと、それぞれが、駆動部、作用部及び回転軸を含み、それぞれの回転軸を介してソケット本体に対して回転可能に支持される少なくとも一対のレバーと、それぞれが、接点部、アーム部、弾性変形部、圧入部及び端子部を少なくとも含む複数のコンタクトを備え、レバーの回転軸は、垂直断面で、２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成され、カバーの上下動に伴い、レバーを回転させ、それにより、コンタクトの接点部を台座の収容凹部に対して前進後退させる。 （もっと読む）

【課題】共通のコンタクトユニットにおける信号伝送路間のクロストーク、および、隣接するコンタクトユニット相互間における信号伝送路間のクロストークを確実に防止できること。
【解決手段】コンタクトユニット１８Ｂｉにおける一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉが、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ相互間に配置され、また、コンタクトプレート２８Ｇａｉの一対のシールド片２８ｇｂが、隣接するコンタクトユニット１８Ｂｉにおける一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部を仕切るように形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】配線基板付ケーブルアセンブリの実装空間をより小さくすることができること。
【解決手段】同軸ケーブル１２ａｉおよび１２ｂｉの横断面が、配線基板１６を挟んで千鳥掛け配置となるように同軸ケーブル１２ａｉおよび１２ｂｉが、それぞれ、配線基板１６の表面部１６Ａ，裏面部１６Ｂに配されるもの。 （もっと読む）