【課題】カードコネクタの製造コストを低減することができること。
【解決手段】カード認識スイッチ２２が、ベース部材１０がカード認識スイッチ形成体２０を伴ってインサート成形された後、カード認識スイッチ形成体２０における連結部２０ＣＡがベース部材１０の開口部１０Ｄを通じて切断されることにより、形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】 厚膜めっき膜の高い電着均一性およびそのめっき速度と共に高品位の膜質が簡便に得られる電気めっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき槽１１にめっき液１２が充填され、アノードホルダ１３とカソードホルダ１４間にめっき液噴射ノズル１５と多孔遮蔽板１６が配置される。被めっき物１７は固定治具１８と共にカソードホルダ１４に保持される。めっき液噴射ノズル１５の噴出口１５ａから吐出するめっき液噴流１９は多孔噴射板１６に斜め方向から孔部１６ａに噴射される。孔部１６ａで曲げられためっき液噴流１９が被めっき物１７に供給される。めっき液１２はオーバーフロー槽２０、排出管２１を通り噴射ポンプ２２に戻り、再び噴射ポンプ２２から流量調節器２３、噴射めっき液供給ライン２４を通りめっき液噴射ノズル１５に送られる。 （もっと読む）

【課題】挿入口からコネクタ内に入り込んだ水をそこに留め、それ以上電子機器内に浸透させることのないインターフェイスコネクタを提供する。
【解決手段】複数のコンタクト、該複数のコンタクトをインサート成形により保持する平坦な支持壁を有する、電気的に絶縁性の合成樹脂からなるインシュレータ、および貫通孔を有し、インシュレータで該貫通孔の後方を塞がれることで、前方に設けられた開口部を介して相手方コネクタが挿入される嵌合空間を形成し、該嵌合空間内に配置される前記複数のコンタクトをシールドする金属シェルを備え、電気的に絶縁性の合成樹脂からなるオーバーモールド層で、インシュレータおよび金属シェルを覆うように形成されるとともに、オーバーモールド層は、インシュレータと金属シェルの境界領域を塞ぐように形成される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子３３を基板３２の縁部から突出するように形成すると同時に、基板３２の縁部から突出するようにマーキング孔８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を形成し、検査用プローブ３１をプローブブロック１２の固定ブロック２１に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射し、マーキング孔８５を通過したレーザーＬで被検査体ブロック１３へアライメントマーク８１を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子が実装されるフレキシブル基板の実装面を湾曲させることなく筐体内に配置することができ、しかも、フレキシブル基板に形成される信号伝送路により伝送される信号の特性に悪影響を与えることがないこと。
【解決手段】フレキシブル配線基板２２の表面２２Ａにおける所定の実装面において、第１の放熱ブロック２４および押圧シート２６の真下の位置には、その実装面を下カバー１２に向けて押圧するフレキシブル配線基板用押さえプレート２８が設けられ、フレキシブル配線基板用押さえプレート２８は、５個の突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢをそれぞれ一列状に有し、各突起部２８ＰＡおよび２８ＰＢは、導電パターン２２ＡＣＰを所定の間隔で横切るように形成されているもの。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化あるいは多層化が容易になる長尺フレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１ＦＰＣ一層単板１１と第２ＦＰＣ一層単板１２の一端部の間に絶縁性接着層１３を介挿し位置合わせする。これ等のＦＰＣ一層単板は第１絶縁体層１４、配線層１５ａあるいは１５ｂおよび第２絶縁体層１６を有する。それ等の一端部の領域を位置決めしたまま重ね合せ絶縁性接着層１３を介し接合する。その後、上記一端部および絶縁性接着層１３を貫通するスルーホール１７とスルーホール導電体１８を形成し、スルーホール導電体１８により配線層１５ａ，１５ｂの配線間を接続して配線層１５にする。そして、２枚のＦＰＣ一層単板を個片化し、一方のＦＰＣ一層単板を上記端部領域の近傍で折り返し長尺フレキシブル配線板にする。 （もっと読む）