【課題】銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤あるいは医農薬中間体として有用な２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−フェニル−５−アルキルイミダゾールの提供。
【解決手段】本化合物は、２位ハロゲン化アルキルフェニルケトン化合物と（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジンまたはその塩との反応により得られる。


（式中、Ｒは炭素数が１〜６のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】
タイヤ等ゴム製品中の金属製補強部材とゴムとの接着性を良好なものにするために、ゴム組成物中に配合する加硫促進剤を提供する。また、前記加硫促進剤として、安全性が高いものを提供する。
【解決手段】
一般式（Ｉ）で示される２−置換ジチオベンゾチアゾール化合物と一般式（ＩＩ）で示されるベンゾチアゾリル−２−スルフェンアミド化合物を配合した加硫促進剤を用いる。本加硫促進剤は、２−置換ジチオベンゾチアゾール化合物１００重量部に対して、ベンゾチアゾリル−２−スルフェンアミド化合物５〜１００重量部配合する。
【化１】
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【課題】銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤、あるいは医農薬中間体等として有用な化合物の提供。
【解決手段】化学式(I)等の化合物。


（式中、Ｘ1は水素原子または塩素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】 銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤あるいは医農薬中間体として有用な２−アルキル−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】 化１の化学式(I)で示される２−アルキル−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール化合物。本化合物は、２位ハロゲン化３′，４′−ジクロロプロピオフェノン化合物とアルキルアミジン化合物とを、脱ハロゲン化水素剤の存在下、有機溶媒中で加熱反応させることにより合成することができる。
【化１】


（式中、Ｒは２−フェニルエチル基またはノニル基を表す。）
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【課題】銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤あるいは医農薬中間体として有用なイミダゾール化合物の提供。
【解決手段】下記式(I)で示される２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（ハロゲン化フェニル）イミダゾール化合物。


（式中、Ｘは塩素原子または臭素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤あるいは医農薬中間体として有用な２−ベンジル−４，５−ジフェニルイミダゾール化合物の提供。
【解決手段】式(I)で示される２−ベンジル−４，５−ジフェニルイミダゾール化合物。


（式中、Ｘは水素原子または塩素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】銅表面の酸化防止剤、エポキシ樹脂の硬化剤あるいは医農薬中間体として有用な４−アリール−２−（１−ナフチルメチル）イミダゾール化合物の提供。
【解決手段】２位ハロゲン化アルキルアリールケトン化合物と１−ナフチルアセトアミジンとの反応から（１）式を合成する。


（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を表し、Ｘは水素原子又は塩素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】プリント配線板回路部の銅または銅合金表面の半田濡れ性が良好となる表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】一般式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有する表面処理剤。


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は同一または異なって、水素原子または炭素数が１〜８のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。また、前記の表面処理剤を銅回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の無鉛半田付け用の表面処理剤。
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【課題】エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤として有用なイミダゾール−イソシアヌル酸付加物を提供。
【解決手段】イミダゾール化合物として、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾールまたは２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールと、イソシアヌル酸とを反応させることにより、化学式(I)で示されるイミダゾール−イソシアヌル酸付加物を得る。
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