【目的】 半田食われの発生の少ない導体膜を形成できる厚膜導体形成用組成物を提供する。
【構成】 Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ粉末の内の少なくとも１種１００重量部に対して、ＣａＯを３〜１２重量％含有するＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス粉末２〜１０重量部と、Ａｌ₂Ｏ₃粉末１〜５重量部を含有する厚膜導体形成用組成物。 （もっと読む）

【目的】 半田付けが容易で、しかも半田付け後のエージングによるセラミック基板との接合強度の劣化の小さい電形を形成するための導体ペーストを提供する。
【構成】 銀とパラジウムを含む複合導電粉末とガラス粉末及び酸化ビスマス粉末をビヒクルに分散混練した導体ペーストであって、固形分中にガラス粉末が２〜９重量％含有され、ガラス粉末１０重量部当り酸化ビスマスを５〜４５重量部、コージェライト粉末を２〜５重量部及びアルミナ粉末を１〜３重量部含有する。 （もっと読む）

【構成】 金属粉末と、ポリシラスチレンを含有する有機バインダーとからなる射出成形用組成物。この組成物を射出成形し、得られた成形体を 200〜400 ℃にて脱バインダー処理し、さらに焼結処理をする工程を有する炭化物分散焼結品の製造方法。
【効果】 本発明の組成物を利用すれば、製造段階での収縮率が極めて小さく、寸法精度の高い焼結品を得ることができ、しかもサブミクロンオーダーよりもさらに微細な炭化物粒子が分散しているために強度が改良された焼結品が得られる。したがって、本発明の組成物及び製造方法は、機械的及び電気的特性に優れ、かつ高い寸法精度が要求される精密機械部品等の製造に適する。 （もっと読む）