【課題】多成分混合溶解液などの溶液への溶解性が高い易溶解性三酸化モリブデンを提供する。
【解決手段】酸化物、硝酸塩、硫酸塩、炭酸塩および無機複合酸塩からなる群より選ばれた少なくとも１種の金属化合物および／または有機酸化合物とともに溶媒に溶解して多成分混合溶解液を形成した場合において、該多成分混合溶解液が高清澄度である。溶解性が高いので、例えば、脱硫触媒等の製造などに使用される多成分混合溶解液の原料として使用すれば、本発明の易溶解性三酸化モリブデンを高濃度で添加しても多成分混合溶解液に溶解させることができる。したがって、多成分混合溶解液における各成分を広い範囲の調整することが可能となり、各成分が所定の割合となった溶解液を簡単に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル用構造体として適用された際に透明導電膜の存在に起因して表示装置の視野が妨害される弊害を解消した透明導電膜構造体とその製法等を提供する。
【解決手段】透明基板とこの基板上に設けられた回路パターン形状を有する透明導電膜とで構成される透明導電膜構造体であって、透明導電膜の外縁近傍領域に、透明導電膜を貫通すると共に上記外縁と平行に設けられた複数のスリット群と非スリット群とで構成された屈折率緩衝部を有し、この屈折率緩衝部はその幅方向に亘って上記外縁と平行でかつ幅寸法が互いに同一の単位領域により区画されており、屈折率緩衝部における単位領域の屈折率が、透明基板と略同一の屈折率を有する最外側の単位領域から透明導電膜と略同一の屈折率を有する最内側の単位領域に向かって連続的に変化していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 坑内運搬用ダンプトラックの積載容量を増加させる。
【解決手段】
シャーシー上に取付けられた船底一方開形状のダンプボックス１０と、上記ダンプボックス１０の両側板に嵌合され前後方向に移動可能なプッシュプレート２０を車両後方に押し出すことにより、ダンプボックス１０内の積荷を排出するダンプ機構を備えるエジェクタータイプの坑内運搬用ダンプトラック１００において、上記ダンプボックス１０の後端部に設けられた下部テールゲート３０と上部テールゲート４０からなるテールゲート５０と、上記下部テールゲート４０を油圧シリンダー２１Ａ、２１Ｂにより開閉させる下部テールゲート駆動機構と、上記ダンプ機構による上記プッシュプレート２０の移動に連動して上記上部テールゲート４０を開閉させる連結機構とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】銅製錬を行う自熔炉等の加熱炉の壁体を構成するＨ型鋼を熱損傷から保護し、自熔炉の壁体の熱負荷に対する耐久性を向上することのできる水冷式Ｈ型鋼を提供すること。
【解決手段】加熱炉の壁体を構成するＨ型鋼を、Ｈ型鋼と、内部冷水路を有する銅製ジャケットと、を含んで構成され、銅製ジャケットが、Ｈ型鋼のウェブと両フランジ下部により形成されるコの字型の三面に当接して配置されている水冷式Ｈ型鋼とする。これにより、既存のＨ型鋼に対する簡易な加工により熱負荷に対して高い耐久性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】 ２６０℃以下のはんだ付け温度で接合でき、チップとパッケージの熱膨張係数差による機械的ストレスを吸収できると共に、表面実装時にも機械的ストレスの吸収が可能なサーバー用ＣＰＵ向けとして好適な無鉛Ｉｎ基はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｉｎを主成分とし、Ｐｂを含まず、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｚｎのいずれか１元素以上を添加した無鉛Ｉｎ基はんだ合金であって、溶解鋳造時の熔湯温度と鋳型温度との温度差ΔＴを３００℃以上に設定して鋳造し、その鋳塊を３０〜１００℃にて温間押出加工する。これにより、はんだ合金内の金属間化合物あるいは初晶の平均粒径が２５μｍ以下に制御された無鉛Ｉｎ基はんだ合金が得られる。 （もっと読む）

【課題】大面積樹脂フィルム上への連続的かつ均一な窒化チタン膜の工業的な成膜を可能とする。
【解決手段】平均粒径が０．４〜１．５μｍのＴｉＮ粉末を用い、分散剤を、ＴｉＮ粉末１００質量部に対して０．５〜２．０質量部添加し、湿式粉砕し、噴霧乾燥し、９８〜２９４ＭＰａの圧力で成形し、大気圧還元性雰囲気で４００〜１０００℃で還元処理した後、大気圧窒素雰囲気中で、１８００〜２１００℃の温度で焼成し、加工し、一般式：ＴｉＮ_xにおいて０．８≦ｘ≦１．０、相対密度：９３〜１００％、平均空孔径が０．１〜１．５μｍの窒化チタンスパッタリングターゲットを得る。 （もっと読む）

【課題】 ニッケル品位の低い酸化ニッケル鉱石のニッケルを効果的にかつ効率的に濃縮させるとともに高い回収率でニッケルを回収することができ、フェロニッケル製錬の原料として利用することが可能なニッケル濃縮方法を提供する。
【解決手段】 酸化ニッケル鉱石を所定の目開きの篩で篩分ける篩分け工程Ｓ１と、篩上の酸化鉱石を乾燥させる乾燥工程Ｓ２と、乾燥させた酸化鉱石を粉砕し、酸化鉱石を篩分け工程Ｓ１にて用いた篩の目開き以下の大きさの目開きの篩で篩分ける粉砕及び篩分け工程Ｓ３と、篩分け工程Ｓ１における篩下の酸化鉱石と粉砕及び篩分け工程Ｓ３における篩下の酸化鉱石とをニッケル濃縮物として回収する回収工程Ｓ４とを有し、粉砕及び篩分け工程Ｓ３では、篩下の粉砕産物の重量割合が４０％以上８５％以下となるように酸化鉱石を粉砕する。 （もっと読む）

【課題】 微細配線への加工性を高めた銅めっき被膜を形成する銅電気めっき法の提供とこの銅電気めっき方法を銅めっき被膜の成膜に用いた金属化樹脂フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】 銅めっき液に通電して銅めっき被膜を形成する銅電気めっき方法において、銅めっき液への通電時の電流密度を、銅めっき被膜の厚みが２．５μｍになるまでは、０．５Ａ／ｄｍ^２以下として銅めっきを行うと共に、銅めっき液は構成原子に硫黄原子を有する有機化合物を８重量ｐｐｍ〜３０重量ｐｐｍ含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法を用いた加工においても、微細配線加工性に優れたメタライジング法による２層金属化ポリイミドフィルムの提供と、この微細配線加工性に優れた２層金属化ポリイミドフィルムを基材に用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に接着剤を介することなくＮｉを含む合金からなる下地金属層と、その下地金属層の表面に乾式めっき法で成膜される銅薄膜層と、銅薄膜層の表面に電気めっき法で形成された銅めっき被膜を備える金属化ポリイミドフィルムにおいて、その銅めっき被膜が、銅薄膜層との界面から膜厚２．５μｍの範囲では、結晶が（１１１）面に配向し、双晶粒界を除くグレインサイズが０．５μｍ〜１．５μｍの範囲で、硫黄を３０重量ｐｐｍ〜２５０重量ｐｐｍ含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性無機基板上に塗布法で形成された高い仕事関数を有する有機ＥＬ用透明導電性基材とその製造方法、有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】基板１上に、主成分として有機インジウム化合物、または有機インジウム化合物とドーパント用有機金属化合物を含有する透明導電膜形成用塗布液、あるいは、主成分として有機錫化合物、または有機錫化合物とドーパント用有機金属化合物を含有する透明導電膜形成用塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布工程、前記塗布膜を乾燥して乾燥塗布膜を形成する乾燥工程、前記乾燥塗布膜を無機化して、酸化インジウム、またはドーパント金属酸化物を含む酸化インジウムである導電性酸化物を主成分とする無機膜、あるいは酸化錫、またはドーパント金属酸化物を含む酸化錫を主成分とする無機膜を形成する無機化工程の各工程からなる塗布法により透明導電膜３を形成する有機ＥＬ用透明導電性基材の製造方法。 （もっと読む）