説明

昭栄化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】極めて微細で結晶性が高く粒度の揃った略球状の銅粉末を簡単な工程で製造する銅粉末の製造方法の提供。
【解決手段】銅塩水溶液に水酸化アルカリおよび還元糖を混合することにより亜酸化銅を生成させ、該亜酸化銅をヒドラジン系還元剤で還元することにより金属銅を得る銅粉末の製造方法において、前記亜酸化銅をアクリル酸および/またはアクリルアミドの存在下で生成させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】厚膜ペースト、例えばセラミック積層電子部品を製造するための導体ペーストに用いるのに特に適した、高純度、高密度、高分散性で極めて粒度分布の狭い、微細な球状の高結晶性ニッケル粉末を、原料の粒度や分散条件、反応条件の制御を厳密に行う必要なく、ローコストかつ効率的に得る方法を提供することにある。
【解決手段】硝酸ニッケル水和物の融液を、液滴または液流として加熱した反応容器中に導入し、気相中、1200℃以上の温度で、かつ前記温度におけるニッケル−酸化ニッケルの平衡酸素分圧以下の酸素分圧下で熱分解を行うことを特徴とする、高結晶性ニッケル粉末の製造する。前記の熱分解時の酸素分圧が好ましくは10−2Pa以下であり、また、硝酸ニッケル水和物の融液に、ニッケル以外の金属、半金属またはこれらの化合物を添加することにより、高結晶性ニッケル合金粉末または高結晶性ニッケル複合粉末を製造することもできる。 (もっと読む)


【課題】接着強度及び電気特性に優れた太陽電池素子の表面電極用導電性ペーストの提供。
【解決手段】一導電型を呈する半導体基板の受光面側に逆導電型を呈する領域を形成し、その上に反射防止膜と表面電極を設け、その反対側の面に裏面電極を設けた太陽電池素子の表面電極形成に用いられる導電性ペーストであって、銀粉末を100重量部、ガラスフリットを0.1〜10重量部、炭酸銀、酸化銀、酢酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀化合物を金属銀換算の合計量で0.05〜3.0重量部、および有機ビヒクルを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】鉛を実質的に含まず、低温、特に700℃以下の温度で焼成可能な、気密性及び化学的耐久性、特に耐酸性が優れたオーバーコート用ガラスペーストであって、厚膜抵抗素子のプリコートガラスとして用いたときには、抵抗体の安定性を損なうことなくレーザートリミングを容易に行うことができるオーバーコート用ガラスペーストを提供する。
【解決手段】低融点ガラス粉末と有機ビヒクルとを含むガラスペーストであって、前記低融点ガラスが、実質的にPbを含有せず、酸化物換算のモル%表示で、SiO 20〜50%、Al 0.5〜10%、BaO及びSrOからなる群から選択された少なくとも1種を5〜35%、ZnO 5〜35%、TiO 1〜10%、LiO、NaO及びKOからなる群から選択された少なくとも1種を1〜13%、B 0〜20%、及びWO及びMoOからなる群から選択された少なくとも1種を0〜5%で含有することを特徴とするオーバーコート用ガラスペースト。 (もっと読む)


【課題】低温での熱硬化処理を行う場合であっても、抵抗が十分低下された導体を得ることのできる導体形成方法の提供。
【解決手段】 少なくとも導電性粉末と樹脂を含む導電性ペーストを用いる導体形成方法において、第1加熱温度で加熱して導電性ペーストを少なくとも半硬化させてから、樹脂のガラス転移点以上でありかつ第1加熱温度より低い第2加熱温度で加熱することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特に、積層電子部品の内部電極層形成用導体ペーストに用いた場合に、脱バインダ工程後の残留カーボン量を低減でき、これにより電子部品の強度や電気特性の低下、構造欠陥を発生することなく、連続性に優れた電極層を形成し、電気的特性に優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ること可能とするニッケル粉末を提供する。
【解決手段】表面に薄いニッケルの酸化層を有し、酸素含有量が0.3〜3.0重量%であり、かつ炭素含有量が、単位重量のニッケル粉末に対する炭素成分の重量比率で、粉末の比表面積1m/gあたり100ppm以下であることを特徴とする、平均粒径0.05〜1.0μmのニッケル粉末。 (もっと読む)


【課題】特に、積層セラミック電子部品の内部電極層形成用導体ペーストに好適に用いることのできるレニウム含有合金粉末の製造法と、該製造法により得られたレニウム含有合金粉末、並びに該合金粉末を含み、デラミネーションやクラック等の構造欠陥を生ずることなく緻密で連続性の優れた内部電極を形成し得る導体ペーストを提供する。
【解決手段】気相中に主成分としてレニウムと合金化可能な金属粒子を分散させ、当該粒子の周囲にレニウム酸化物蒸気を存在させ、前記レニウム酸化物を還元し、前記還元によって前記主成分の金属粒子の表面に析出したレニウムを、高温下で当該主成分金属粒子中に拡散させることにより主成分金属及びレニウムを含むレニウム含有合金粉末を得る。得られた粉末は、好ましくはレニウムを0.01〜50重量%含み、平均粒径が0.01〜10μmであり、必要に応じてその他の添加剤と共に有機ビヒクル中に均一に混合分散させて導体ペーストとされる。 (もっと読む)


【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、かつ、耐メッキ液性に優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極用導体ペーストを提供すること。
【解決手段】 銅を含む導電性粉末、ガラス粉末及びビヒクルを主成分とし、前記ガラス粉末中の各成分の含有量が、SiO 7〜12重量%、Al 11〜15重量%、B 15〜28重量%、BaO 25〜45重量%、CaO 5〜15重量%、ZnO 7〜25重量%、SiO+B 25〜35重量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 導電性成分及びガラスから有害な鉛成分を排除し、広い抵抗域でTCR特性、電流雑音特性、耐電圧特性、ヒートサイクル性等に優れた厚膜抵抗体を形成しうるルテニウム系抵抗体組成物並びに該組成物により形成された鉛フリーの抵抗体を提供する。
【解決手段】 鉛成分を含まないルテニウム系導電性成分と、ガラスの塩基度(Po値)が0.4〜0.9である鉛成分を含まないガラスと、有機ビヒクルとを含む抵抗体組成物であって、これを高温で焼成して得られる厚膜抵抗体中にMSiAl結晶(M:Ba及び/又はSr)が存在することを特徴とする抵抗体組成物。 (もっと読む)


【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 (もっと読む)


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