説明

昭栄化学工業株式会社により出願された特許

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【課題】 シート厚が5μm以下の薄いセラミックグリーンシート直接印刷した場合であっても、導体ペースト中の溶剤のシートアタックによるセラミックシートの損傷を生ずることなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、粘度特性、長期安定性に優れた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含む導体ペーストであって、前記有機溶剤は、50〜95重量%の炭化水素系溶剤と、5〜50重量%の炭化水素系溶剤以外の溶剤とを含み、かつ前記炭化水素系溶剤の全量に対するナフテン系炭化水素の比率が30重量%以上であり、芳香族炭化水素の含有量が1重量%以下であることを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 (もっと読む)


【課題】 低温での焼結が抑制され、高温においても焼結の進行速度が適度に抑制され、焼結収縮挙動が未焼成セラミックと近似している、電子部品の導体層の形成に適したニッケル複合粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 (a)熱分解性のニッケル化合物の1種又は2種以上と、(b)ニッケルとスピネルを形成する金属の熱分解性化合物の1種又は2種以上とを含む溶液を、微細な液滴にし、その液滴を(a)の分解温度より高くかつ(b)の分解温度より高い温度で加熱することにより、ニッケル粒子を生成させると同時に、該ニッケル粒子の表面近傍にニッケルを含むスピネルの層、又は金属酸化物層とニッケルを含むスピネルの層とを析出させる。 (もっと読む)


【課題】比較的低温、望ましくは100℃以下の低い温度で、また比較的高い銀塩/ポリオール濃度で、効率的に銀超微粒子を製造する方法を提供すること、また、これにより平均粒径が1nm〜100nm以下、とりわけ数nm〜数十nmのオーダーで、粒度分布が狭く、かつ保存安定性に優れた銀超微粒子(銀粉末)を提供するとともに、該銀超微粒子を安価に、かつ工業的規模で生産すること。
【解決手段】銀超微粒子の製造方法であって、銀塩と、平均分子量400〜20,000のポリエチレングリコールと、安定化剤とを混合し、加熱して銀超微粒子を生成させる。 (もっと読む)


【課題】微細で形状や大きさの揃った球状銀粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】銀化合物溶液と還元剤溶液とを、脂肪族不飽和ジカルボン酸、その無水物及びその塩からなる群のうち少なくとも一つ並びに水溶性高分子化合物の存在下で反応させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】焼成型の導体ペーストの導電性成分や導電性向上剤として使用するのに適した熱分解挙動を示し、導体ペーストを比較的低温かつ短時間で焼成する場合でも、熱分解性、焼結性が優れ、さらに、適度な活性を有しながら安定性が高く、取り扱いも容易で、長期保存が可能な酸化銀粉末、その製造方法、及びこの酸化銀粉末を用いた導電性、接着性に優れた銀被膜を形成可能な導体ペーストを提供する。
【解決手段】電子顕微鏡観察による平均一次粒子径が0.1〜0.3μm、レーザ回折散乱式粒度分布測定により算出された平均凝集粒子径(D50値)が1.0〜2.5μmであり、かつ粒子表面にポリエーテルが被着した酸化銀粒子からなる酸化銀粉末は、大気中で加熱処理を行ったとき、400〜460℃の温度範囲において酸化銀の主たる熱分解反応を生じる。 (もっと読む)


【課題】600nm以上、特に620〜650nmに発光ピーク波長を有し、発光強度の高い窒化物蛍光体、窒化物蛍光体の製造方法及び白色発光素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る窒化物蛍光体は、下記一般式(1)で表される化学組成を有し、かつ、600〜650nmの範囲にピーク発光波長を有している。
(CaxSryEuzm/2Si12-(m+n)Alm+nn16-n…(1)
(ただし、上記一般式(1)中、x+y+z=1、0<y/(x+y)≦1、0<z≦0.3、0.6<m<3.0、0≦n≦1.5である。 (もっと読む)


【課題】 極めて微細で形状や大きさの揃った高結晶性フレーク状銀粉末を、粉砕工程を経ない湿式還元法により容易に得ることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 硝酸銀溶液と還元剤溶液とを、(A)エチレンジアミン四酢酸および/またはその塩、(B)カルボン酸、カルボン酸金属塩、カルボン酸無水物およびカルボン酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物、および(C)銅化合物の存在下で反応させることを特徴とする、高結晶性フレーク状銀粉末の製造方法。 (もっと読む)


【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、イオウ粉末および分子構造中に−S−S−結合を有するイオウ化合物から選ばれる少なくとも1種のイオウ成分、樹脂バインダおよび溶剤を含む導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。前記導体ペーストにおいて、単位重量の導電性粉末に対するイオウ成分の重量比率が、イオウ元素換算で導電性粉末の比表面積1m/gあたり50〜2000ppmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】緻密で、素体との接着強度が高く、且つ、耐めっき液性が極めて優れ、薄膜化にも対応可能な端子電極を形成することのできる導体ペースト、並びに、この導体ペーストに好適に用いられるガラス粉末を提供することにある。
【解決手段】SiO、Al、RO(Rはアルカリ金属)及びR’O(R’はアルカリ土類金属)、又はこれらの成分に更にBを含有するガラス粉末であって、該ガラス粉末中における前記各成分の重量%による含有率が下記式(1)を満たすと共に、該ガラス粉末の軟化点Ts〔℃〕及びガラス転移点Tg〔℃〕が、130≦(Ts−Tg)≦280を満たすことを特徴とするガラス粉末、酸化物換算で下記の組成からなる成分を含有し、下記式(1)を満たすことを特徴とするガラス粉末、及び該ガラス粉末用いた導体ペースト。
(RO+R’O+B)/SiO≦0.95 ・・・・・ (1) (もっと読む)


【課題】 微細で形状や大きさの揃ったフレーク状銀粉末を、粉砕工程を経ない湿式還元法により容易に得ることが可能な製造方法を提供する。
【解決手段】 硝酸銀溶液と還元剤溶液とを、(A)エチレンジアミン四酢酸および/またはその塩、および(B)カルボン酸、カルボン酸金属塩、カルボン酸無水物およびカルボン酸アミドからなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物の存在下で反応させるフレーク状銀粉末の製造方法。 (もっと読む)


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