【課題】搬送用ハンガーによって搬送される被処理物間の隙間を最大限小さくすることで、被処理物の生産性を高める。
【解決手段】被処理物保持部材９０には、被処理物保持部材９０の幅長さＬ０を搬送方向に延長するストッパー９１が設けられる。ストッパー９１を設けたことで、被処理物保持部材９０の幅長さがＬ０’だけ延長され、隣接して搬送される被処理物Ｗ間の接触が回避される。 （もっと読む）

【課題】剥離槽を短く簡素な構造とし、全体の設置面積を小さくした表面処理装置及び表面処理方法の提供。
【解決手段】電解剥離槽１１０の浸漬部１１１側に、剥離処理のための電極１１６を配設しない電極非配設部分を搬送方向に所定長さだけ形成し、電解剥離槽１１０の引上部１１９側に、剥離処理のための電極１１６を配設した電極配設部分を設けた電解剥離槽１１０で電解剥離することで剥離槽の長さを短くし、かつ、構造を簡素化する。 （もっと読む）

【解決手段】錫又は錫合金皮膜にＭｎ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｓｂ及びＢｉから選ばれる１種又は２種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させる表面処理により、基体上の他部材が圧接固定される面や被はんだ接合部などに形成された錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する。
【効果】Ｓｎ又はＳｎ合金皮膜上に所定の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることにより、接圧ウィスカの発生を抑制することができ、また、金属被着後、熱処理、リフロー処理を実施しなくとも、皮膜のはんだ濡れ性を損なうことなく、ウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【解決手段】パラジウム化合物と、錯化剤としてアンモニア及びアミン化合物から選ばれる少なくとも１種と、還元剤として次亜リン酸及び次亜リン酸塩から選ばれる少なくとも１種と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸塩及び不飽和カルボン酸誘導体から選ばれる不飽和カルボン酸化合物を少なくとも１種とを含有する無電解パラジウムめっき浴。
【効果】本発明の無電解パラジウムめっき浴は、浴安定性が高く、浴の分解が起こりにくく、従来の無電解パラジウムめっき浴に比べて浴寿命が長い。しかも、長時間使用してもめっき皮膜特性への影響もなく、優れたはんだ接合特性及びワイヤボンディング特性を得ることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。
【効果】 高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。 （もっと読む）

【解決手段】 天然もしくは合成繊維の単独又は天然もしくは合成繊維の複合で作られた弾性を有する基材の表面に酢酸ビニル樹脂エマルション及び／又はエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂エマルションに研磨砥粒を分散させた研磨塗料を塗布、乾燥させてなる研磨パッド。
【効果】 本発明の研磨パッドによれば、ガラス等素材に強固に付着した汚れを素材を傷つけることなく、かつ環境面に不利を与えず、容易に、確実に、長時間安定して除去することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 セリウム（ＩＶ）塩を酸化剤とし、補助剤としてハロゲン化水素酸又はハロゲン化物を添加してなる金の溶解除去剤。
【効果】 本発明の金の溶解除去剤は、有害なシアンを使用しておらず、酸性タイプなので、有機レジストへのアタックが弱く、更に、用途に応じて酸化剤のセリウム（ＩＶ）塩と補助剤のハロゲン化水素酸又はハロゲン化物の種々の組み合わせが可能である。 （もっと読む）

【解決手段】 被めっき物上に形成された無電解ニッケル−リンめっき皮膜の厚さ方向に配向した柱状晶により構成されている無電解ニッケル−リンめっき皮膜、及び水溶性ニッケル塩と、次亜リン酸及び／又はその塩と、アミノカルボン酸及び／又はその塩とを含み、アミノカルボン酸以外の有機カルボン酸及びその塩を含まない無電解ニッケル−リンめっき浴。
【効果】 本発明の無電解ニッケル−リンめっき皮膜は、柔軟性に優れ、内部応力が小さく、しかも加熱しても内部応力が増加しにくいものである。また、このめっき皮膜が形成されたフレキシブル基板は、皮膜が柔軟性に富み、皮膜に亀裂、剥離が発生しにくいものとなり、このめっき皮膜が形成されたシリコンウェハ基板は、皮膜の内部応力が小さく、加熱処理によるシリコンウェハ基板の反りが発生しにくいものとなる。 （もっと読む）

【解決手段】 水溶性銅塩、硫酸、塩素イオン、ブライトナー、キャリアー及びレベラーを含有し、レベラーが下記式（１）で示される４級化物又は下記式（２）で示される４級化物との共重合体


の一方又は両方である電気銅めっき浴並びにこれを用いて基板上に形成されたビアホールをビアフィルめっきする電気銅めっき方法。
【効果】 小径かつ高アスペクト比を有するビアホールを、ボイドを発生させることなく穴埋めすることができ、ビアホール、スルホール混在基板のめっきにも好適である。 （もっと読む）

【課題】 銅又は銅合金表面の置換めっき前処理用のソフトエッチング液であって、置換めっき後の外観及び半田付け性に優れるソフトエッチング液、及び、当該ソフトエッチング液を用いためっき方法を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金表面の置換めっき前処理用ソフトエッチング液であって、過酸化水素又は過硫酸塩と、無機酸と、カルボキシル基を２個以上有する有機酸と、を含むことを特徴とするソフトエッチング液、及び当該ソフトエッチング液にて銅又は銅合金表面をソフトエッチングした後、直接に置換めっき皮膜を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）