【解決手段】絶縁性部分を含む被めっき物の該絶縁性部分にめっきを施すための触媒付与溶液であって、水溶性パラジウム化合物、還元剤、分散剤、カテコール、銅酸化防止剤、及び緩衝剤を含有し、ｐＨが４以上であることを特徴とする触媒付与溶液。
【効果】Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液と比べると、Ｓｎを含有しないＰｄ単独のコロイド溶液であるので、プレディップ処理やＳｎ除去処理が不要となり、触媒付与処理が簡略化できる、ｐＨが４以上であるため、ハローイングが生じない、触媒付与溶液中の還元剤により還元雰囲気にあるので、銅表面が酸化されず、銅溶解が生じないことから、パラジウム置換反応が起こらない、といった利点がある。 （もっと読む）

【課題】処理槽を公転させると共に自転させた状態で処理を行う小物用表面処理装置において、公転及び自転回転数を個別に変更可能として製品の品質を向上できる表面処理装置を提供する。
【解決手段】公転軸３、該公転軸３に固着された公転テーブル２２、公転軸芯Ｏ１を中心とする同一円周上に配置されて公転テーブル２２にそれぞれ自転軸３２を介して自転可能な複数の処理槽２１とを備える。各処理槽２１はアノード５６と陰極部とを有すると共に処理液及びワークを収納し、前記処理槽２１を公転軸３回りに公転させると同時に自転軸３２回りに自転させる。上記装置において、公転軸３を回転駆動する公転用駆動モータ１１と、自転軸３２回りに各処理槽２１を回転駆動する自転用駆動モータ２４を備える。 （もっと読む）

【課題】めっき液の溶存酸素濃度を調整できるとともに、フィルター交換に起因するコストを削減できる電気めっき装置及び電気めっき方法を提供する。
【解決手段】電気めっき装置１１は、めっき液が貯留されるめっき槽１３と、このめっき槽１３とは別体の槽であって前記めっき槽１３との間で前記めっき液が循環する別槽１５と、を備えている。別槽１５は、その内部に第１空間１７とこの第１空間１７よりも下流側に位置する第２空間１９とを有している。第１空間１７内のめっき液のうち所定高さを超えた分が第１空間１７から第２空間１９に流れ込み、この第２空間１９において空気中を流下する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のしきい値電圧特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】半導体基板２の表面にアルミニウム電極３を形成する。次いで、半導体基板２の表面にジンケート処理を行った後、水洗処理を行う。次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極３の表面にニッケルめっき層５および金めっき層６をこの順で形成する。ジンケート処理後の水洗処理により、アルミニウム電極３の表面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を９．２０×１０¹⁴ａｔｏｍｓ／ｃｍ²以下にする。無電解ニッケルめっき浴中のナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度を３４００ｗｔｐｐｍ以下とする。このように作製された半導体装置１の、ニッケルめっき層５およびニッケルめっき層５とアルミニウム電極３との界面に残留するナトリウムおよびカリウムの合計の元素濃度は３．２０×１０¹⁴ａｔｏｍｓ／ｃｍ²以下である。 （もっと読む）

【課題】ウェハに形成されるめっき層の膜厚や膜質を均一にすること。また、一度に大量のウェハに無電解めっき処理をおこなうこと。
【解決手段】複数枚の被処理ウェハ２が適当な間隔をおいて平行に並べられたウェハカセット３を、めっき槽１内へ、被処理ウェハ２が薬液表面に対して垂直となるように挿入する。また、めっき槽１の側壁には、薬液供給口４が設けられている。ポンプによって薬液供給口４からめっき槽１内へ供給された薬液を、薬液表面および被処理ウェハ２に対して平行な方向に流通させ、バッファー板６によって流れを整流してからウェハカセット３へ流す。 （もっと読む）

【課題】ワークを平面状態で搬送方向に沿って水平搬送する場合に、ワークに弛みや蛇行が生じないようにする。
【解決手段】上下に対向する搬送ローラ１５、１６を両側に備え、左右一対の搬送ローラ装置１１とし、上下のローラ軸芯２１、２２を搬送幅方向の内側が先行するように傾斜させ、搬送ローラ１５、１６間で略矩形状のワークＷの幅方向両端部を搬送用治具１８を介して上下から把持し、略水平状態で搬送する。ワーク搬送経路の幅方向の両側のうち、少なくとも一方に、ワーク搬送経路と略平行に延びる搬送ガイド６０を敷設し、搬送ガイド６０側の搬送ローラ装置１１のローラ挟持圧を、他方の搬送ローラ装置１１のローラ挟持圧よりも高く設定することで、ローラ挟持圧に差を発生させ、ワークＷを搬送ガイド６０側に引き寄せると共に、搬送ガイド６０に押し当てて搬送する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面にめっき皮膜が付着することを抑制して、研磨やエッチング等によって不要なめっき皮膜を取り除く必要がなく、断線やショート等のない信頼性の高いプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に絶縁樹脂１３を積層し、絶縁樹脂１３上に撥水性を有するコーティング樹脂１４を被覆形成する。或いは、内層樹脂１１上面の内層導体回路１２上に、撥水性を有するコーティング樹脂１４を表面に被覆形成した絶縁樹脂１３を積層する。そして、コーティング樹脂１４を被覆した絶縁樹脂１３に、コーティング樹脂１４を貫通する貫通孔（１５Ｖ，１５Ｔ）を形成し、絶縁樹脂１３に触媒１６を付与して貫通孔１５内にめっき金属１７を埋め込む。コーティング樹脂１４は絶縁樹脂１３の全表面を被覆し、形成された貫通孔１５内にのみ触媒１６が付着するようにする。 （もっと読む）

【解決手段】水溶性金塩と還元剤と錯化剤とを含有し、シアンイオンを含有しない無電解非シアン化金めっき浴であって、下記一般式（１）


で示されるバルビツール酸化合物を含有する無電解金めっき浴。
【効果】無電解金めっき浴は、ニッケルに対する金めっき及びパラジウムに対する金めっきの双方に使用することができ、この無電解金めっき浴を用いれば、例えば、１つの製造ラインでＮｉ／ＡｕプロセスにもＮｉ／Ｐｄ／Ａｕプロセスにも対応することができ、生産性が高い。また、形成された金めっき皮膜の特性も良好である。更に、めっき浴の安定性も高い。 （もっと読む）

【解決手段】主金属イオン、次亜りん酸イオン、上記主金属イオンの錯化剤、及び亜りん酸イオンを含む無電解めっき液を陽イオン交換樹脂に通液し、金属イオンを分離した次亜りん酸イオン及び亜りん酸イオンを含む脱金属めっき液を通過させる処理と、上記陽イオン交換樹脂に吸着した金属イオンを溶離液にて溶離させ、主金属イオンを分離、回収する処理と、脱金属めっき液を電界透析処理して次亜りん酸イオン及び１価錯化剤イオンを含む１価アニオン溶液と、亜りん酸及び２価以上の錯化剤イオンを含む多価アニオン溶液とに分離する処理とを有する無電解めっき液の再生方法。
【効果】本発明によれば、金属イオン、次亜りん酸イオン及び１価の錯化剤イオンを効率よく回収し得ると共に、亜りん酸やめっき液中に存在する不純物金属イオンを効率よく分離することができる。 （もっと読む）

【課題】還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】３価のチタン化合物を還元剤とする無電解錫めっき浴に銅又は銅合金を浸漬させて錫めっき皮膜を形成する錫めっき皮膜形成工程と、錫めっき皮膜が形成された銅又は銅合金を無電解銅めっき浴に浸漬して錫めっき皮膜上に銅めっき皮膜を形成する銅めっき皮膜形成工程と、銅めっき皮膜が形成された銅又は銅合金を無電解錫めっき浴に浸漬して銅めっき皮膜上に錫めっき皮膜を形成する厚膜化工程とを有する。そして、銅めっき皮膜形成工程と厚膜化工程とを交互に繰り返し実行して、銅又は銅合金の膜厚方向に錫めっき皮膜を膜厚化する。 （もっと読む）